晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮,臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元,較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%,亦較2009年暴增70%,令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)9成市占,制程愈先進(jìn)市占率愈高,面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來(lái)勢(shì)洶洶,臺(tái)積電老神在在。
臺(tái)積電展望第1季營(yíng)收較2009年第4季持平符合市場(chǎng)預(yù)期,不過(guò)公布的2010年資本支出高達(dá)48億美元卻超出市場(chǎng)原預(yù)期的40億~45億美元區(qū)間,令市場(chǎng)驚呼四起,也讓市場(chǎng)見(jiàn)識(shí)到臺(tái)積電銀彈威力與擴(kuò)充產(chǎn)能決心。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示其中約94%將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程、2%用于新事業(yè)投資,僅3%增加主流制程投資,總體產(chǎn)能將較2009年增加13%,其中12寸廠(chǎng)產(chǎn)能增幅達(dá)34%。
2010 年48億美元資本支出是臺(tái)積電有史以來(lái)最高,回溯歷史,次高發(fā)生在2000年臺(tái)積電購(gòu)并德碁、世大集成電路,不過(guò)何麗梅分析,2010年與2000年相隔 10年卻有結(jié)構(gòu)性差異,一是許多整合元件廠(chǎng)(IDM)不再進(jìn)一步投資,代工訂單轉(zhuǎn)移給代工產(chǎn)業(yè),二是先進(jìn)制程投資成本也愈來(lái)愈高。市場(chǎng)認(rèn)為,臺(tái)積電巨額投資將掀起晶圓代工新一波的投資熱潮。
張忠謀則自信滿(mǎn)滿(mǎn)地表示,未來(lái)2年臺(tái)積電在45/40、28奈米制程要持有充分的有效產(chǎn)能 (effective capacity),他說(shuō),不是只有產(chǎn)能就夠了,還必須具備優(yōu)異的技術(shù)能力與良好良率水平。臺(tái)積電投資關(guān)系處處長(zhǎng)孫又文則補(bǔ)充,根據(jù)歷史軌跡,臺(tái)積電90 奈米制程市占率約60%,65奈米制程約近80%,40奈米制程目前則近90%,可以發(fā)現(xiàn)制程愈先進(jìn)臺(tái)積電市占率優(yōu)勢(shì)則越顯著,至于市場(chǎng)關(guān)心競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括聯(lián)電、全球晶圓也加緊追趕,臺(tái)積電則說(shuō),不畏競(jìng)爭(zhēng)但要等著看對(duì)手真正進(jìn)軍(deliver)再說(shuō)。
臺(tái)積電表示,新竹Fab 15第5期已經(jīng)上梁,預(yù)計(jì)2010年中將投產(chǎn)28奈米制程,緊接著南科Fab 14第4期在農(nóng)歷年后動(dòng)土,將加速投入生產(chǎn)行列,目前28奈米已經(jīng)與超過(guò)20家客戶(hù)進(jìn)行合作,但真正具量產(chǎn)貢獻(xiàn)約落于2011年。臺(tái)積電表示,40奈米制程量產(chǎn)良率持續(xù)提升,將會(huì)在2010年底40奈米制程毛利率將會(huì)達(dá)到與全公司毛利率一樣水平。
臺(tái)積電0.13微米及更先進(jìn)制程的營(yíng)收占2009年第4季晶圓銷(xiāo)售的70%,其中90奈米制程的營(yíng)收占全季晶圓銷(xiāo)售的16%、65奈米制程的營(yíng)收占30%,而40奈米制程的營(yíng)收則超過(guò)全季晶圓銷(xiāo)售的9%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專(zhuān)利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專(zhuān)利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠(chǎng)房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 聯(lián)電廠(chǎng) 半導(dǎo)體臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng),市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)