(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月23日電)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)表示，未來5年臺灣封測產(chǎn)業(yè)會面臨兩大發(fā)展趨勢，廠商應(yīng)主動并購日本IDM廠封測子公司，并積極掌握日本IDM廠委外封測訂單。

工研院IEK今舉辦2012科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，未來5年臺灣封測產(chǎn)業(yè)會面臨兩大發(fā)展趨勢，其一是從供需關(guān)系來看，智慧型手機和平板電腦需求強勁，除了帶動相關(guān)晶片出貨量之外，先進封裝需求也將持續(xù)成長，臺灣封測產(chǎn)業(yè)仍可取得大部分訂單動能。

另一方面從競爭面來觀察，楊瑞臨指出，中國大陸IC封測業(yè)正在崛起，日本整合元件制造廠(IDM)封測委外訂單趨勢明顯，臺灣封測產(chǎn)業(yè)正面臨競爭者增多的壓力，應(yīng)積極掌握日本IDM廠封測委外訂單。

楊瑞臨表示，歐美IDM廠已經(jīng)切出封測委外訂單，原本日本IDM廠轉(zhuǎn)移到大陸和東南亞獨資或合資的封測子公司，也正在賣出股權(quán)給大陸本土的封測廠商。這些日本IDM廠的封測子公司，大部分具有技術(shù)轉(zhuǎn)移內(nèi)容，有助提升大陸本土IC封測廠商的競爭實力。

楊瑞臨認(rèn)為，日本IDM廠封測子公司的轉(zhuǎn)移價值行動，將增加臺灣封測業(yè)者的競爭壓力。他建議，臺灣一線封測廠應(yīng)主動接手這些在大陸采取獨資或合資經(jīng)營的日本IDM封測子公司，降低大陸本土封測業(yè)者藉由技術(shù)轉(zhuǎn)移提高競爭能力的條件。

楊瑞臨指出，臺灣封測廠應(yīng)更積極主動掌握日本IDM廠封測委外訂單，他指出，日本IDM廠封測委外趨勢明顯，臺灣封測產(chǎn)業(yè)需掌握機會積極切入，取得更多商機。

楊瑞臨表示，臺灣封測廠發(fā)展將朝向大者恒大局面，二線封測廠生存將面臨更多挑戰(zhàn)。

他指出，今年第3季營收表現(xiàn)排名臺灣前20大的半導(dǎo)體廠商，其中有5家封裝測試廠商，他預(yù)估今年臺灣前20大半導(dǎo)體廠商營收年成長衰退幅度，比整體臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退幅度小，這意味半導(dǎo)體和封測廠商朝向大者恒大發(fā)展，中小型封測廠商生存將面臨更多挑戰(zhàn)。

他建議，二線封測產(chǎn)業(yè)勢必要朝向結(jié)合IDM、晶圓代工或是一線封測大廠的生態(tài)體系發(fā)展，并且多元參與不同的大廠生態(tài)體系，才能有機會在競爭激烈的封測產(chǎn)業(yè)中殺出一條血路。