新一代的筆記型電腦為求效能，采用的處理器運(yùn)算時(shí)脈沖達(dá)GHz等級，加上開發(fā)置入更多感測器，如環(huán)境光感測器、震動感測器等元件裝置，整體系統(tǒng)的電源管理控制越來越復(fù)雜，而市場趨向朝超省電的長效運(yùn)算目標(biāo)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，導(dǎo)入LED背光設(shè)計(jì)所達(dá)成的省電目標(biāo)要求也越來越高，因此整體設(shè)計(jì)更為困難。

觀察LED元件特性會發(fā)現(xiàn)，LED(Light-emitting diode)相較于CCFL(Cold cathode fluorescent lamps)冷陰極管背光設(shè)計(jì)而言，具有更高的色彩飽和度表現(xiàn)，加上無汞的制作工藝流程,元件本身的環(huán)保與節(jié)能等優(yōu)勢，也造成一波導(dǎo)入電子裝置的設(shè)計(jì)風(fēng)潮，近來LED背光源已成為筆記型電腦的成熟設(shè)計(jì)，從入門到中、高階產(chǎn)品，都能看到取代CCFL的LED背光源設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

LED背光設(shè)計(jì)，能夠使筆記型電腦的面板厚度變得更薄，因?yàn)長ED的晶粒封裝成品高度遠(yuǎn)比CCFL燈管總成高度更小，利用面狀或側(cè)光方式配置，基本都能以小于CCFL設(shè)計(jì)方案的產(chǎn)品創(chuàng)造更薄化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前LED背光源，為達(dá)高效率使用光源的需求，其導(dǎo)光板表面結(jié)構(gòu)有Dot和V-Cut兩種區(qū)別，配置大多有平板與楔型兩大設(shè)計(jì)方式。

極致薄化面板設(shè)計(jì)所需付出的代價(jià)相對較高

若要達(dá)到極致薄化的設(shè)計(jì)目標(biāo)，雖然V-Cut結(jié)構(gòu)的楔型設(shè)計(jì)概念，可以在近似發(fā)光效率的條件下，減少使用LED元件的數(shù)量，LED成本與散熱輔助設(shè)計(jì)的成本均能顯著降低，但楔型設(shè)計(jì)畢竟在高度有一定的空間需求，若朝薄化產(chǎn)品目標(biāo)方向努力，可能V-Cut結(jié)構(gòu)的楔型設(shè)計(jì)將會碰到較難克服的物理限制。在薄化設(shè)計(jì)需求的開發(fā)目標(biāo)下，采用Dot結(jié)構(gòu)的平板化設(shè)計(jì)，會是比較具有發(fā)展?jié)摿Φ慕鉀Q方案，也較有可能成為未來產(chǎn)品的設(shè)計(jì)主流。

就LED元件特性來講，它具備多項(xiàng)導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計(jì)的技術(shù)亮點(diǎn)，但實(shí)際在元件與制造成本上，成為終端產(chǎn)品銷售的極大障礙，例如，多數(shù)廠商開發(fā)高階輕薄型筆記型電腦的同時(shí)，也積極推出采用廉價(jià)設(shè)計(jì)方案的側(cè)光型或改良型LED背光面板設(shè)計(jì)，但產(chǎn)品體積的壓縮成效就不如平面式的Dot結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來得輕薄。因?yàn)槟壳靶ㄐ卧O(shè)計(jì)的導(dǎo)光板結(jié)構(gòu)，厚度至少有0.5~2.5mm，若是沿用CCFL發(fā)光元件總成的結(jié)構(gòu)，僅是略微修正LED電路與導(dǎo)光板結(jié)構(gòu)，其面板厚度將會約有2~2.5mm。

LED元件構(gòu)造也會影響產(chǎn)品最終表現(xiàn)

此外，在LED發(fā)光元件的本身也有不同的元件采用成本與效益考量。例如，高階筆記型電腦強(qiáng)調(diào)輕薄設(shè)計(jì)，一般采用表面黏著側(cè)光型LED(side-view LED)，目前這種高度為3~3.5mm的LED元件，主力供應(yīng)廠商多集中于日本，元件即便具備產(chǎn)品薄化設(shè)計(jì)優(yōu)勢，但成本也會因此居高不下。相對入門產(chǎn)品多半延續(xù)基本款傳統(tǒng)LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，目前這類元件高度最低可做到4~4.5mm，加上采用非表面黏著設(shè)計(jì)造成元件在插件焊接后還會有些微高度差異，產(chǎn)品的薄化設(shè)計(jì)有一定限制存在，但卻擁有極佳的元件成本價(jià)格優(yōu)勢。

中、大型筆電面板多數(shù)仍延續(xù)CCFL背光設(shè)計(jì)

在中、大型面板的筆電市場，由于成本過高，大多仍采用CCFL背光設(shè)計(jì)方案，即便成品會略顯厚重，但成本遠(yuǎn)低于大面板所需要的LED配置與特殊導(dǎo)光板的開發(fā)成本。目前中、高階CCFL背光源設(shè)計(jì)的筆記型電腦面板厚度，已經(jīng)可以達(dá)到1~2mm，直接采用LED的楔形導(dǎo)光板光源配置，除了達(dá)到行銷的LED元件亮點(diǎn)外，在薄化與成本的條件下，并未具備全面導(dǎo)入LED設(shè)計(jì)的急迫需求，這也是為什么目前中、低階筆記型電腦仍有多數(shù)未積極采用LED背光的主因。

觀察平板與楔形設(shè)計(jì)的差異，主要在于表面結(jié)構(gòu)Dot與V-Cut之不同，若以相同厚度進(jìn)行測試比較，Dot結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板亮度效能，受限于光線的物理特性，其亮度效能明顯低于V-Cut結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，目前為求導(dǎo)光板快速精密生產(chǎn)，大多采取塑膠快速射出成形的導(dǎo)光設(shè)計(jì)，而Dot與V-Cut在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的不同，造成Dot表面平整、良率表現(xiàn)佳，反而是V-Cut因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)略顯復(fù)雜，生產(chǎn)良率就明顯偏低，這讓V-Cut導(dǎo)光結(jié)構(gòu)在元件與組裝的復(fù)雜度也因此提高，造成相關(guān)業(yè)者產(chǎn)生望而卻步的現(xiàn)象。

其他輔助設(shè)計(jì)方案

整體觀察LED背光設(shè)計(jì)在筆記型電腦的設(shè)計(jì)方案，成本依舊是考量導(dǎo)入與否的關(guān)鍵，除非是高單價(jià)的輕薄機(jī)種，否則導(dǎo)入LED的設(shè)計(jì)方案并非等于產(chǎn)品薄化設(shè)計(jì)的保證，有些低成本的設(shè)計(jì)方式還會產(chǎn)生終端設(shè)計(jì)顯得較厚的狀況。在成本與效益的考量方面，大量導(dǎo)入LED背光的產(chǎn)品尺寸，目前以13寸中、小型屏幕為多，因?yàn)椴还苁荄ot或是V-Cut配置，中、小型屏幕尺寸的LED元件用量就已經(jīng)是大幅壓低，而導(dǎo)光板的面積也能有效減少，其成本還在業(yè)者可吸收的范圍內(nèi)。

若在15~20寸的大屏幕機(jī)種來觀察，導(dǎo)入LED背光的成本明顯增加，若同時(shí)要求薄化設(shè)計(jì)，更會因此大幅提高產(chǎn)品的成本，良率問題也必須納入考量。LED背光的設(shè)計(jì)關(guān)鍵除了元件與導(dǎo)光板外，其實(shí)以前CCFL常用的光學(xué)膜、增亮膜、擴(kuò)散片等設(shè)計(jì)也可延用于LED背光設(shè)計(jì)中，例如，特殊光學(xué)膜在LED或是CCFL兩者不同背光元件間的表現(xiàn)差異不大，用以搭配擴(kuò)散片或光學(xué)膜并沒有設(shè)計(jì)上的限制條件，但多數(shù)低價(jià)產(chǎn)品通常不會選擇這類方案，因?yàn)殡m可增加15~20%發(fā)光效率或是改善邊角的光源均勻度，但也是礙于成本較高，因此采用的廠商并不多。 （編輯：小舟）