TD終端芯片重要企業(yè)聯(lián)芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模基帶芯片，這是業(yè)內(nèi)首款該類芯片，據(jù)悉，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，將為T(mén)D-LTE終端發(fā)展的總體進(jìn)程提速，也吹響了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)向TD-LTE平滑演進(jìn)的號(hào)角。

　　TD-LTE雙模芯片設(shè)計(jì)峰值下載速率100Mbps

　　由于看好TD-LTE的未來(lái)發(fā)展前景，宣布加入TD-LTE芯片陣營(yíng)的企業(yè)已不少，聯(lián)芯科技也是其中之一。

　　聯(lián)芯科技是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團(tuán)旗下TD芯片公司。2010年10月，以大唐電信集團(tuán)為核心代表中國(guó)提交的TD-LTE-Advance被國(guó)際電信聯(lián)盟批準(zhǔn)為全球公認(rèn)的4G制式標(biāo)準(zhǔn)，吹響了TD-LTE商用演進(jìn)的集結(jié)號(hào)，聯(lián)芯科技將如何推動(dòng)TD-LTE的發(fā)展，是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　此前，從聯(lián)芯科技內(nèi)部已傳出消息，其已研發(fā)成功首款TD-LTE芯片，不過(guò)，該芯片的架構(gòu)和性能一直未真正披露，給人以神秘感。

　　據(jù)悉，聯(lián)芯科技推出的是一款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，型號(hào)為L(zhǎng)C1760，采用MCU+DSP雙核架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-SCDMA自動(dòng)雙模單待制式，解決了TD-SCDMA向TD-LTE平滑過(guò)渡的技術(shù)難題。

　　該款芯片采用65納米工藝，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來(lái)更可向多模擴(kuò)展，支持下行100兆/秒、上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率。

　　同步開(kāi)發(fā)TD-LTE射頻芯片

　　目前，TD-LTE在全力推進(jìn)規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)，但在終端芯片領(lǐng)域速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國(guó)內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中移動(dòng)急于解決的難題之一。

　　實(shí)際上，聯(lián)芯科技進(jìn)入TD-LTE芯片領(lǐng)域是幾年前的事情了，早在2007年下半年，聯(lián)芯科技的前身上海大唐移動(dòng)已經(jīng)啟動(dòng)HSPA+/LTE實(shí)驗(yàn)樣機(jī)的可行性研究工作。 隨后，聯(lián)芯科技還承擔(dān)了國(guó)家“十一五”重大專項(xiàng)——“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信”項(xiàng)目相關(guān)的各類課題的研究任務(wù)，包括LTE技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專業(yè)測(cè)試終端的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。

　　從2008年開(kāi)始，我國(guó)專門(mén)成立了由工信部電信研究院和中國(guó)移動(dòng)為組長(zhǎng)、副組長(zhǎng)單位，共31家單位組成的TD-LTE工作組，全面實(shí)施TD-LTE測(cè)試驗(yàn)證，聯(lián)芯科技也是其中重要的芯片企業(yè)。

　　聯(lián)芯科技此次研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒瑢⒗诮鉀QTD-LTE芯片短缺的難題，其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動(dòng)切換特性，填補(bǔ)業(yè)界雙模芯片領(lǐng)域的空白，同時(shí)其易于向三模制式演進(jìn)，將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求，必將為T(mén)D-LTE終端發(fā)展的總體進(jìn)程提速。

　　與此同時(shí)，據(jù)悉，聯(lián)芯科技與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子開(kāi)發(fā)出TD-LTE射頻芯片，解決了TD-LTE基帶芯片與射頻芯片的配套問(wèn)題。

　　今年年中將推出數(shù)據(jù)卡參與外場(chǎng)測(cè)試

　　同時(shí)，這款業(yè)內(nèi)TD-LTE/TD-SCDMA雙模單待基帶芯片也吹響了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)向TD-LTE平滑演進(jìn)的號(hào)角。

　　最近，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)前期的入網(wǎng)測(cè)試中，只有兩家芯片的身影，似乎沒(méi)有聯(lián)芯科技。對(duì)此，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，實(shí)際上，聯(lián)芯，高通、中興微電子、STE、以色列Altair公司都正在進(jìn)行TD-LTE芯片測(cè)試，都將陸續(xù)進(jìn)入工信部和中國(guó)移動(dòng)共同組織的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)測(cè)試。

　　據(jù)悉，聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案?；诖?，聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

　　根據(jù)各廠商透露的消息，已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)測(cè)試的幾個(gè)廠商多數(shù)已完成首次TD-LTE呼叫，而普天等幾家廠商也即將進(jìn)入建網(wǎng)和測(cè)試階段。按照計(jì)劃，所有的11家廠商均將參與規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)測(cè)試。