PCB級(jí)EMC故障診斷，利用TDR時(shí)域反射儀定位信號(hào)完整性異常與輻射耦合路徑

在高速數(shù)字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問(wèn)題已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號(hào)傳輸?shù)奈锢磔d體，其布局、走線、層疊設(shè)計(jì)中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串?dāng)_、輻射耦合)均可能引發(fā)信號(hào)完整性(SI)異常，導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤、時(shí)鐘抖動(dòng)甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)EMC診斷依賴頻域分析(如近場(chǎng)探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問(wèn)題頻點(diǎn)”，難以追溯至PCB物理層根源。時(shí)域反射儀(TDR)通過(guò)發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準(zhǔn)定位阻抗突變點(diǎn)、耦合路徑及介質(zhì)損耗，成為PCB級(jí)EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結(jié)合工程實(shí)踐，探討TDR在信號(hào)完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應(yīng)用方法與關(guān)鍵技術(shù)。