
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出: 消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大,據(jù)預(yù)測未來各種電子整機(jī)產(chǎn)品的
由于主板市場需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來越大,華碩預(yù)計2013年自家主板的出貨量會進(jìn)一步減少,只有2150-2200萬塊。華碩預(yù)計2012年能出貨2200-2220萬塊主板,不但比原計劃的2500萬塊少了11.2-12%,甚至比2011年
群智咨詢評估認(rèn)為,國內(nèi)彩電品牌2013年面板采購量將可達(dá)到5375.4萬片,同比2012年增長9.2%。而從面板廠商對中國市場的計劃供應(yīng)量來看,則可達(dá)到6000萬片左右,總體供給量相對充足,但結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足狀況仍將凸顯。首
2012年12月8日,英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘先生在出席中國信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)年會發(fā)表主題演講后,接受了賽迪網(wǎng)記者專訪,這也是楊敘本年度最后一次接受媒體專訪。 在智能手持設(shè)備瘋長的今天,以半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)
由于主板市場需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來越大,華碩預(yù)計2013年自家主板的出貨量會進(jìn)一步減少,只有2150-2200萬塊。華碩預(yù)計2012年能出貨2200-2220萬塊主板,不但比原計劃的2500萬塊少了11.2-12%,甚至比2011年
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡
Intel公司目前已經(jīng)正式明確,芯片代工業(yè)務(wù)對于公司未來發(fā)展會是一個良機(jī),目前來看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是該公司的芯片代工部門所獲得的訂單很有可能已經(jīng)遠(yuǎn)超外界預(yù)計。 目前Intel公司有兩家正式
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州Fab
12月4日,陷入四面楚歌的夏普對外宣布,公司已經(jīng)和高通達(dá)成協(xié)議,將收到這家移動通信芯片設(shè)計巨頭99億日元(約合1.2億美元)的投資。高通獲得夏普5%左右的股份,并有望成為夏普最大股東。高通投資顯示屏廠商,而且是深
全球第二大個人電腦(PC) 處理器制造商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅刪砍現(xiàn)行季對美國晶圓代工大廠格羅方德( GlobalFoundries) 所下訂單,以縮減支出、增加公司持有現(xiàn)金。 超微表示,已與格羅方德
從排行的變化,似乎可以看到消費(fèi)者 3C 產(chǎn)品采購重心逐漸偏向行動裝置產(chǎn)品。 市場研究公司 IHS iSuppli 日前公布了一份關(guān)于 2012 年前二十大半導(dǎo)體商研究報告。 對大部分的廠商來說 2012 年收益衰退情況都是相當(dāng)艱困
黃色框中的“GT3ULT”就是指代GT3圖形核心Ivy Bridge將在明年第一季度推出SDP功耗最低僅僅7W的Y系列,而下一代Haswell也將延續(xù)U、Y兩大低功耗系列,其中傳統(tǒng)的超低電壓版U系列一方面會將熱設(shè)計功耗從17W降
IntelCTOJustinRattner近日對外披露說,Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州FabD1X、亞利
近日,Intel CTO Justin Rattner對外表示,Intel 14nm工藝的開發(fā)正按計劃順利進(jìn)行,預(yù)計在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州Fab
這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的,這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝,一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。
在服務(wù)器里,大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情,但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原,有家店主就擺放展示了一臺服務(wù)器,內(nèi)存容量達(dá)768GB。 這臺型號“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆I
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州Fab
21ic訊 全球高效能內(nèi)存、閃存及計算機(jī)技術(shù)尖端領(lǐng)導(dǎo)者-Patriot Memory(美商博帝),今天宣布與Intel® Extreme Masters電競賽共同參加新加坡SITEX 2012活動圓滿成功,獲得參賽玩家及現(xiàn)場觀眾廣大回響。 在StarCra
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出,立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認(rèn)也沒有否認(rèn)這一消息,但隨著兩家OEM廠商的證實,似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來的CPU要訣別
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州F