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軟件篇

產(chǎn)業(yè)新聞

• 市場能見度超低！PCB業(yè)第4季業(yè)績樂觀不起來
• Gartner：電子供應鏈準備迎接景氣寒冬
• PCB明年產(chǎn)值恐減6.5%　呈7年來首度負成長
• 中國3G與PCB行業(yè)的機遇
• 大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
• PCB企業(yè)加快技術創(chuàng)新滿足3G手機需求
• 三階HDI成3G手機PCB未來主流
• PCB步入高成本時代發(fā)展環(huán)保并重是轉型之路

技術文章

• 利用標準化的可編程電源管理方案優(yōu)化PCB設計
• RF設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧
• 利用PCB布局技術實現(xiàn)音頻放大器RF噪聲抑制
• RFID系統(tǒng)中的PCB環(huán)型天線設計
• 基于Protel 99的PCB信號完整性分析
• 開關穩(wěn)壓電源設計制作中PCB設計規(guī)范技術總結

新品與廠商動態(tài)

• 芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本（Cadence）
• 最新版一體化電子設計解決方案（Altium）
• Cadence低功耗設計流程(CPF)支持Tensilica多媒體IP
• Cadence宣布放棄16億美元收購Mentor計劃
• Mentor強化布局繞線技術　可大幅縮短設計時間
• Altium為新一代電子產(chǎn)品設計增強FPGA支持功能
• Altium設計解決方案增添全新項目管理與設計數(shù)據(jù)發(fā)布功能
• Altium 在中國啟動全新大學計劃