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底部焊端元件空洞問題改善可否通過底部焊盤加通孔解決？但是有人說底部通孔容易使焊錫流失，反而造成底部焊端元件空洞。
一般不建議通過底部焊盤加通孔的方式來改善空洞問題。原因：1.錫膏受熱后會從孔中流走一部分，導致“虛焊”或“焊接強度不夠”問題；2.如果是雙面板，從孔中流出的錫膏可能會侵占孔周圍相鄰焊盤，帶來短路或電氣間隙不夠問題。歡迎點擊如下鏈接查看我司對應的技術文章：《底部焊端元件空洞問題改善》http://www.bioacme.com.cn/we/technology/passive/app/2022-07-14/932838.html
一般不建議通過底部焊盤加通孔的方式來改善空洞問題。
原因：1.錫膏受熱后會從孔中流走一部分，導致“虛焊”或“焊接強度不夠”問題；
2.如果是雙面板，從孔中流出的錫膏可能會侵占孔周圍相鄰焊盤，帶來短路或電氣間隙不夠問題。
歡迎點擊如下鏈接查看我司對應的技術文章：《底部焊端元件空洞問題改善》
http://www.bioacme.com.cn/we/technology/passive/app/2022-07-14/932838.html