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貼片元件焊接溫度

王棟春2024-12-18

對(duì)于貼片電容這類元件,使用熱風(fēng)焊臺(tái)進(jìn)行焊接時(shí)溫度如何選擇?還有貼片式MOS管等。

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對(duì)于貼片類元件的焊接溫度,可以參考IPC/JEDEC J-STD-020E中的標(biāo)準(zhǔn),此外廠家也會(huì)在規(guī)格書(shū)中給出焊接溫度。使用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接時(shí),結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn),多次測(cè)試調(diào)整溫度和風(fēng)速,盡量縮短焊接時(shí)間,避免過(guò)熱損壞元件,以兼顧焊接質(zhì)量和元件保護(hù)。
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