加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的業(yè)績(jī)情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MEMS的銷售額超過(guò)IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司 的MEMS銷售額來(lái)自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷售額為1億6250萬(wàn)加元，比上年減少21.1％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由上年盈利2190萬(wàn)加元轉(zhuǎn)為虧損 500萬(wàn)加元。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額為7450萬(wàn)加元，比上年減少15.0％。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由上年盈利830萬(wàn)加元轉(zhuǎn)為虧損260萬(wàn)加元。

在盡管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)減收、轉(zhuǎn)為虧損，但MEMS代工服務(wù)仍表現(xiàn)出色，其銷售額売比上年增加14.0％，達(dá)到3170萬(wàn)加元。而截至去年銷售額位居榜 首的IC同比減少12.6％，僅為2700萬(wàn)加元，因此MEMS超越IC成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。另外，CMOS代工服務(wù)的銷售額為810萬(wàn)加元，比上年減少 60.3％。

該公司表示，MEMS代工服務(wù)在2010年仍將持續(xù)良好形勢(shì)。主要原因提到了（1）將利用200mm晶圓生產(chǎn)線開(kāi)始量產(chǎn)，（2）多家客戶的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目將 轉(zhuǎn)為量產(chǎn)。

關(guān)于（1），預(yù)定在2010年第二季度開(kāi)始，用200mm晶圓生產(chǎn)線進(jìn)行MEMS量產(chǎn)。該公司認(rèn)為，通過(guò)啟動(dòng)該生產(chǎn)線，將可以在削減客戶成本的同時(shí)， 提高DALSA半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。

DALSA稱，已在2009年第四季度。向委托利用該公司200mm晶圓生產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)生產(chǎn)的首批顧客，開(kāi)始提供試制品。

并且，該公司還向其他顧客提出，將把目前利用100mm晶圓生產(chǎn)線進(jìn)行試制和量產(chǎn)的MEMS改用200mm晶圓生產(chǎn)線。100mm晶圓生產(chǎn)線計(jì)劃在 2010年第二季度關(guān)閉。

分析認(rèn)為，該公司此次導(dǎo)入200mm晶圓生產(chǎn)線的目的在于，與加拿大政府和魁北克州政府向“Microelectronics innovation center”進(jìn)行的投資發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

Microelectronics innovation center構(gòu)想是在2009年第三季度公布的。該構(gòu)想目的在于利用200mm晶圓開(kāi)發(fā)基于MEMS和晶圓級(jí)封裝的三維積層技術(shù)，已向加拿大西爾布魯克大 學(xué)（Universite de Sherbrooke）投入了1億7800萬(wàn)加元。將充分利用位于魁北克州布羅蒙（Bromont）的DALSA的200mm晶圓生產(chǎn)線以及加拿大IBM 的封裝基地作為研發(fā)中心。

由于此次對(duì)200mm晶圓生產(chǎn)線的投資，該公司2009年底持有的現(xiàn)金存款由上年的1140萬(wàn)加元減至850萬(wàn)加元。

關(guān)于（2）開(kāi)發(fā)項(xiàng)目過(guò)渡到量產(chǎn)，該公司只透露“預(yù)計(jì)來(lái)自大型客戶的多個(gè)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，將在2010年第二季度轉(zhuǎn)為量產(chǎn)”。尚不清楚將采用現(xiàn)有的150mm 晶圓生產(chǎn)線，還是采用即將啟動(dòng)的200mm晶圓生產(chǎn)線。

該公司雖然強(qiáng)調(diào)MEMS表現(xiàn)出色，但透露，由于部分客戶庫(kù)存過(guò)剩，因此在2009年第四季度～2010年初，這些顧客向DALSA支付的MEMS量產(chǎn) 委托金額將會(huì)減少。

另外，與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)同為該公司核心的數(shù)字影像業(yè)務(wù)，其銷售額比上年減少25.6％，為8810萬(wàn)加元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為310萬(wàn)加元，比上年減少 77.4％。（記者：加藤 伸一）