Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查，隨著Micron(美光科技)計(jì)劃以18億美元收購(gòu)PSMC(力積電)在銅鑼的廠(chǎng)房(不含生產(chǎn)相關(guān)機(jī)器設(shè)備)，雙方將建立長(zhǎng)期的DRAM先進(jìn)封裝代工關(guān)系，此次合作將有利于Micron增添先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供應(yīng)，預(yù)估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2025年下半年開(kāi)始，ASIC和AI推理分別帶動(dòng)HBM3e、DDR5需求，并推升整體DRAM利潤(rùn)率，促使Micron加速擴(kuò)充產(chǎn)能。本次收購(gòu)PSMC銅鑼廠(chǎng)包括土地及廠(chǎng)房、無(wú)塵室，預(yù)期Micron將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購(gòu)的設(shè)備，以DRAM先進(jìn)制程的前段設(shè)備為主，并于2027年投入量產(chǎn)。預(yù)估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻(xiàn)的產(chǎn)能，將相當(dāng)于Micron 2026年第四季全球產(chǎn)能的10%以上。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2025年第三季Micron在全球DRAM產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收市占率為25.7%，排名第三。2024年起AI帶動(dòng)HBM、DDR5、LPDDR5X等先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)品需求，Micron除了持續(xù)執(zhí)行美國(guó)ID1、新加坡HBM后段產(chǎn)能建設(shè)，還已積極向外收購(gòu)廠(chǎng)房，以縮短產(chǎn)能建置時(shí)程。在銅鑼廠(chǎng)之前，Micron已收購(gòu)AUO臺(tái)南廠(chǎng)2座、AUO Crystal在臺(tái)中的廠(chǎng)房，以及Glorytek的臺(tái)中廠(chǎng)房，作為Wafer Probe(晶圓測(cè)試)、Metallization (金屬化)、HBM TSV等各項(xiàng)用途。此外，Micron還規(guī)劃將部分新加坡NAND Flash無(wú)塵室改用于DRAM Metallization。

觀(guān)察此次銅鑼廠(chǎng)收購(gòu)案對(duì)PSMC的意義：其現(xiàn)有DRAM產(chǎn)能主要采用25nm、38nm制程，因此其DDR4產(chǎn)線(xiàn)暫時(shí)止步于容量較小的產(chǎn)品。近日PSMC與Micron簽署合作意向書(shū)后，預(yù)計(jì)未來(lái)一年內(nèi)將獲得Micron授權(quán)1Y nm制程，后續(xù)還有機(jī)會(huì)再取得1Z nm制程授權(quán)，從而支持其提升DDR4產(chǎn)品容量。此舉將有利于PSMC保持在Consumer DRAM市場(chǎng)的制程競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)擴(kuò)大位元產(chǎn)出，又不與Micron的先進(jìn)產(chǎn)品線(xiàn)互相競(jìng)爭(zhēng)。