信任無(wú)界，向云而生：從《構(gòu)建云信任》報(bào)告透視AI時(shí)代安全防御新范式

北京——2026年2月4日 從最初只能完成基礎(chǔ)問(wèn)答的聊天助手，到如今不斷深入業(yè)務(wù)核心、具備自主行動(dòng)能力的AI Agent，生成式AI浪潮正邁入企業(yè)創(chuàng)新的深水區(qū)。當(dāng)AI開(kāi)始深度介入企業(yè)運(yùn)營(yíng)和決策流程，企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何更堅(jiān)實(shí)地構(gòu)建信任底座以建立AI時(shí)代安全防御的新范式?2026年新年伊始，針對(duì)以上熱點(diǎn)，亞馬遜云科技委托獨(dú)立技術(shù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Vanson Bourne發(fā)布了《構(gòu)建云信任：信任與安全如何塑造云增長(zhǎng)的下一個(gè)階段》全球調(diào)研報(bào)告(下稱(chēng)“報(bào)告”)。

是德科技推出無(wú)線(xiàn)共存測(cè)試解決方案，助力加速合規(guī)驗(yàn)證與創(chuàng)新

智能化可擴(kuò)展平臺(tái)助力工程師降低合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)，在擁擠的射頻環(huán)境中更快驗(yàn)證無(wú)線(xiàn)設(shè)備性能

炸鍋！蘋(píng)果首款折疊屏iPhone細(xì)節(jié)曝光

據(jù)外媒和爆料人士最新消息，蘋(píng)果的首款折疊屏iPhone（暫稱(chēng)iPhone Fold）設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)逐漸清晰。這款備受期待的產(chǎn)品，有望在2026年9月與iPhone 18 Pro系列一同發(fā)布。

貿(mào)澤電子2025年引入超60家全球知名制造商，賦能客戶(hù)多元選擇

2026年2月3日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容持續(xù)擴(kuò)大，為廣大電子設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員提供了更加多元化的選擇。貿(mào)澤為客戶(hù)提供各類(lèi)先進(jìn)產(chǎn)品，讓設(shè)計(jì)人員輕松獲得各項(xiàng)新技術(shù)，協(xié)助其加快產(chǎn)品上市速度。

Vicor BCM6135? 雙向 DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器榮獲 2025 模塊電源行業(yè)卓越獎(jiǎng)

創(chuàng)新雙向800V–48V模塊實(shí)現(xiàn)前所未有的電源設(shè)計(jì)革新

第十五屆芯原CEO論壇：端側(cè)AI五大預(yù)測(cè)

2026年2月1日，以“端側(cè)AI的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為主題的第十五屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店成功舉辦。本屆論壇共邀請(qǐng)了47位來(lái)自AI眼鏡、智慧駕駛、AI軟件/模型等相關(guān)企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)的決策者出席。

Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級(jí)，賦能更多企業(yè)加速芯片開(kāi)發(fā)

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng) Arm)近日宣布對(duì)其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步拓展其涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍，并簡(jiǎn)化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項(xiàng)目進(jìn)程，在最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的前提下，讓他們同時(shí)得以釋放更廣闊的邊緣人工智能 (AI) 創(chuàng)新空間。

達(dá)索系統(tǒng)與 NVIDIA 合作構(gòu)建支持虛擬孿生的工業(yè) AI 平臺(tái)

休斯頓 — 2026 年 2 月 3 日 — 達(dá)索系統(tǒng) (泛歐巴黎證券交易所股票代碼：FR0014003TT8，DSY.PA) 和 NVIDIA 于今日宣布達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為各行業(yè)的關(guān)鍵業(yè)務(wù)場(chǎng)景下的 AI 應(yīng)用，建立共享的工業(yè) AI 架構(gòu)。

安富利最新研究：亞太區(qū)工程師積極擁抱AI，穩(wěn)妥把握機(jī)遇并從容應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

中國(guó)引領(lǐng)大規(guī)模 AI 集成，推動(dòng)整個(gè)亞太區(qū)的創(chuàng)新浪潮

第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿(mǎn)收官

聚焦 AI 智造與仿真技術(shù)，培育產(chǎn)業(yè)核心人才

國(guó)產(chǎn)底盤(pán)核心芯片新突破！鴻翼芯正式發(fā)布三相電驅(qū)預(yù)驅(qū)芯片HE8116

快手聯(lián)合歐萊雅打造《最美回家路》，讓團(tuán)圓不止一種模樣

AMD公布2025年第四季度及年度財(cái)報(bào)

喜報(bào)！晟聯(lián)科榮獲“上海市專(zhuān)精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

存儲(chǔ)荒“鎖死”全球供應(yīng)鏈！英特爾CEO預(yù)警短缺將持續(xù)至2028年

近段時(shí)間來(lái)，一場(chǎng)席卷全球的存儲(chǔ)芯片短缺危機(jī)正愈演愈烈，其持續(xù)時(shí)間之長(zhǎng)、影響范圍之廣，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。