對于PIC入門者來說,不需要盲目追求高端開發(fā)板,一塊功能均衡、資料豐富的入門款就能滿足需求。比如Microchip官方推出的PIC16F84A開發(fā)板,它搭載經(jīng)典的8位PIC內(nèi)核,引腳布局清晰,自帶LED、按鍵等基礎外設,既能完成流水燈、按鍵輸入等入門實驗,也能拓展溫度采集、串口通信等進階項目。
在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
在開關電源領域,升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器(Boost Converter)憑借其能將低電壓轉(zhuǎn)換為高電壓的特性,廣泛應用于便攜式設備、新能源系統(tǒng)、工業(yè)控制等場景。然而,看似簡單的電路拓撲,若PCB布局不合理,輕則導致轉(zhuǎn)換效率下降、輸出紋波增大,重則引發(fā)電磁干擾(EMI)超標、甚至燒毀元器件。可以說,PCB布局是升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器性能的“隱形密碼”,直接決定了電路的最終表現(xiàn)。
在開關電源領域,升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器(Boost Converter)憑借其獨特的拓撲結(jié)構(gòu),能輕松實現(xiàn)低電壓到高電壓的轉(zhuǎn)換,廣泛應用于便攜式設備、新能源汽車、工業(yè)控制系統(tǒng)等場景。然而,看似簡單的電路拓撲,若接地設計不合理,輕則導致轉(zhuǎn)換效率下降、輸出紋波增大,重則引發(fā)電磁干擾(EMI)超標,甚至燒毀元器件??梢哉f,接地設計是升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的“核心密鑰”,直接決定了電路的最終性能。
Feb. 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究,2026年第一季全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應鏈的不確定性,但受惠于「實體AI(Embodied AI)」應用落地,高端MLCC需求逆勢爆發(fā);反觀中低端MLCC,因淡季效應、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費性電子產(chǎn)品需求,制造商面臨嚴峻營運壓力。
Feb. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)調(diào)查,2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲器供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產(chǎn)品價格季成長幅度,預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%,改為上漲90-95%,NAND Flash合約價則從季增33-38%上調(diào)至55-60%,并且不排除仍有進一步上修空間。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著AI與穿戴式裝置深度融合,Meta Ray-Ban Display Glasses在終端市場獲得的回饋明顯優(yōu)于預期,近半年內(nèi)已大幅上修多項關鍵零部件訂單。在大廠推波助瀾之下,TrendForce集邦咨詢預估2026年全球AR眼鏡出貨量將躍升至95萬臺,年增率為53%。
Jan. 29, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新電視出貨調(diào)查,2026年電視產(chǎn)業(yè)面臨存儲器、面板、貴金屬價格同時上漲,生產(chǎn)成本隨之攀高,品牌在獲利與市占間的拉鋸將更加明顯,預估全年電視出貨量將由先前預計的年減0.3%,下調(diào)至年減0.6%,降至約1億9,481萬臺。此外,因現(xiàn)有成本結(jié)構(gòu)已難以支撐過往的低價策略,新機種零售價調(diào)漲已勢在必行。
Jan. 28, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新電動車產(chǎn)業(yè)研究,增程式電動車(Range-Extended Electric Vehicle, REEV)近年逐漸成為車廠轉(zhuǎn)向純電化的過渡選項,日前歐盟宣布調(diào)整2035年禁售燃油車政策,更為REEV提供了重要法規(guī)彈性和發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預估,在政策彈性、技術成熟度、市場接受度的支撐下,2030年全球REEV年銷量將可達300萬臺,較2025年實現(xiàn)翻倍成長。
Jan. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲器價格顯著上漲的壓力,2026年初開始,又遭遇CPU階段性供給缺口、價格調(diào)漲的壓力,加上包括PCB、電池、電源管理IC等零部件成本同步上行,預估將導致2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%,恐難符合品牌原先預期。
Jan. 22, 2026 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究,AI的創(chuàng)新帶來市場結(jié)構(gòu)性變化,數(shù)據(jù)的存取量持續(xù)擴大,除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產(chǎn)品配置,以支撐大型模型參數(shù)存取、長序列推理與多任務并行運作之外,NAND Flash也是高速數(shù)據(jù)流動的關鍵基礎元件,因此存儲器已成為AI基礎架構(gòu)中不可或缺的關鍵資源,更成為CSP的兵家必爭之地。在有限的產(chǎn)能之下必須達成更多的分配,帶動報價不斷上漲,連帶使得整體存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高,預估2026年達5,516億美元,2027年則將再創(chuàng)高峰達8,427億美元,年增53%。
Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究報告,北美云端服務供應商(CSP)持續(xù)加強對AI基礎設施投資力道,預估將帶動2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外,AI推理服務產(chǎn)生的龐大運算負荷,將通用型Server (General Server)帶入替換與擴張周期。因此,TrendForce集邦咨詢預估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%,成長幅度較2025年擴大。
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著Micron(美光科技)計劃以18億美元收購PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關機器設備),雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關系,此次合作將有利于Micron增添先進制程DRAM產(chǎn)能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供應,預估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。
Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究,自2025年下半年起,手機市場面臨存儲器供給吃緊、價格飆漲的雙重壓力,導致終端產(chǎn)品價格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計劃,但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調(diào)漲的影響下,品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開始明顯走弱。
隨著全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速,電動汽車已成為交通領域減碳的關鍵路徑。作為電動汽車的“心臟”,動力電池的性能直接決定了車輛的續(xù)航里程、安全性和使用壽命。而電池管理系統(tǒng)(Battery Management System, BMS)則是保障電池高效、安全運行的核心技術。