由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。
劉劍君
程序農(nóng)民
liqinglong1023
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