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TrendForce集邦咨詢: 傳統(tǒng)旺季與新品帶動(dòng)，2025年第三季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量季增9%

Dec. 4, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，下半年手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)傳統(tǒng)旺季，加上品牌陸續(xù)發(fā)布新機(jī)，推升2025年第三季全球智能手機(jī)生產(chǎn)數(shù)季增9%、年增7%，達(dá)3.28億支，季節(jié)性生產(chǎn)動(dòng)能明顯增強(qiáng)。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-04

智能手機(jī) Vivo 折疊機(jī)
TrendForce集邦咨詢: AI基礎(chǔ)建設(shè)助力NAND Flash產(chǎn)業(yè)，2025年第三季度鎧俠營(yíng)收季增33.1%

Dec. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季因云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)建AI基礎(chǔ)建設(shè)，對(duì)Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)前五大NAND Flash品牌商合計(jì)營(yíng)收季增16.5%，逼近171億美元。上半年的減產(chǎn)措施奏效，下半年供需失衡情況獲得改善，加上Enterprise SSD銷(xiāo)售占比提高，各原廠的平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)皆有上漲。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-03

AI SSD NAND Flash
TrendForce集邦咨詢：存儲(chǔ)器價(jià)格飆升沖擊游戲主機(jī)毛利，2026年出貨量預(yù)估將下調(diào)

Dec. 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布報(bào)告，受到存儲(chǔ)器價(jià)格飆漲影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品整機(jī)成本大幅拉升，并迫使終端產(chǎn)品定價(jià)上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。TrendForce集邦咨詢繼11月上旬下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)后，此次也下修游戲主機(jī)2026年出貨預(yù)測(cè)，從原先預(yù)估的年減3.5%調(diào)降至年減4.4%。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-02

存儲(chǔ)器筆電智能手機(jī)
TrendForce集邦咨詢: NAND Flash wafer供給緊縮加劇，11月部分產(chǎn)品漲幅逾60%

Dec. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年11月整體NAND Flash需求持續(xù)受AI應(yīng)用與Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)訂單強(qiáng)力拉動(dòng)，原廠優(yōu)先分配產(chǎn)能給獲利能力較好的高階和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，且舊制程產(chǎn)能快速收斂，wafer供應(yīng)情況更加緊繃，導(dǎo)致十一月主流wafer合約價(jià)全面大幅上漲，各類(lèi)產(chǎn)品平均月漲幅可達(dá)20%至60%以上，漲勢(shì)快速擴(kuò)散至所有容量段。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-01

SSD QLC NAND Flash
TrendForce集邦咨詢發(fā)布2026年十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè): 錨定AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)新路徑

Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”在深圳舉辦。會(huì)上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”：

TrendForce集邦咨詢
2025-11-27

機(jī)器人數(shù)據(jù)中心 AI驅(qū)動(dòng)
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增30.9%，達(dá)414億美元

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收較前一季成長(zhǎng)30.9%，達(dá)414億美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-26

DRAM HBM
TrendForce集邦咨詢: AR顯示技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)隨品牌布局加劇，預(yù)估2030年LEDoS技術(shù)滲透率達(dá)65%

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告揭示，隨著Meta、Apple(蘋(píng)果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥(niǎo))等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類(lèi)顯示技術(shù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術(shù)迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇，預(yù)估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至65%與11%。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-26

AR AI輔助 LEDoS
TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-25

芯片 ASIC EMIB技術(shù)
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季新能源車(chē)銷(xiāo)量年增31%，全年預(yù)計(jì)年成長(zhǎng)25%

Nov. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球新能源車(chē)(NEV)新車(chē)銷(xiāo)售量達(dá)539萬(wàn)輛，年增31%。其中，純電動(dòng)車(chē)(BEV)銷(xiāo)量達(dá)371 萬(wàn)輛，年增48%;插電混合式電動(dòng)車(chē)(PHEV)銷(xiāo)量為167萬(wàn)輛，年增4%。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-24

新能源車(chē) 純電動(dòng)車(chē)
揭秘開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中如何減小EMI

電磁干擾，簡(jiǎn)稱EMI，是指電磁波在空間中傳播時(shí)，對(duì)其他電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生的不良影響。這種影響可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤，甚至設(shè)備完全失效。因此，了解并掌握降低EMI的策略至關(guān)重要。

技術(shù)前線
2025-11-23

PCB 開(kāi)關(guān)電源
一文詳解單片機(jī)濾波算法與應(yīng)用

在單片機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集時(shí)，會(huì)遇到數(shù)據(jù)的隨機(jī)誤差，隨機(jī)誤差是由隨機(jī)干擾引起的，其特點(diǎn)是在相同條件下測(cè)量同一量時(shí)，其大小和符號(hào)會(huì)現(xiàn)無(wú)規(guī)則的變化而無(wú)法預(yù)測(cè)，但多次測(cè)量的結(jié)果符合統(tǒng)計(jì)規(guī)律。為克服隨機(jī)干擾引起的誤差，硬件上可采用濾波技術(shù)，軟件上可采用軟件算法實(shí)現(xiàn)數(shù)字濾波。濾波算法往往是系統(tǒng)測(cè)控算法的一個(gè)重要組成部分，實(shí)時(shí)性很強(qiáng)。

技術(shù)前線
2025-11-23

單片機(jī) 數(shù)字濾波
一文詳解LED廣告機(jī)與科學(xué)技術(shù)多方位深度的碰撞融合

LED廣告機(jī)作為這一代的戶外新媒體，其生態(tài)發(fā)展已經(jīng)初現(xiàn)成色，在現(xiàn)世之初就展現(xiàn)出自身的優(yōu)勢(shì)，在不斷發(fā)展的同時(shí)也得到多方的資源補(bǔ)充。這也為未來(lái)信息化建設(shè)，應(yīng)用價(jià)值互通奠定了良好的基礎(chǔ)，為場(chǎng)景化應(yīng)用提供了更多可能。

技術(shù)前線
2025-11-23

LED 廣告機(jī)
升壓PFC電感上的二極管的作用詳解

PFC二極管，作為功率因數(shù)校正（PFC）電路中的關(guān)鍵元件，其工作原理主要基于二極管的整流特性。在PFC電路中，二極管主要起到將交流電（AC）轉(zhuǎn)換為直流電（DC）的作用，以改善電源的功率因數(shù)。

技術(shù)前線
2025-11-23

電感二極管
匯總開(kāi)關(guān)電源調(diào)試的常見(jiàn)問(wèn)題

開(kāi)關(guān)電源，這一利用現(xiàn)代電力技術(shù)調(diào)控開(kāi)關(guān)晶體管通斷時(shí)間比率的電源設(shè)備，其核心在于維持穩(wěn)定輸出電壓。這種電源通常由脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制的金氧半場(chǎng)效晶體管構(gòu)成，是現(xiàn)代電力電子技術(shù)的重要一環(huán)。隨著電力電子學(xué)的發(fā)展方向從低頻技術(shù)轉(zhuǎn)向高頻技術(shù)，開(kāi)關(guān)電源技術(shù)在電力電子應(yīng)用和各類(lèi)電源系統(tǒng)中都扮演著不可或缺的角色。

技術(shù)前線
2025-11-23

電流開(kāi)關(guān)電源
三極管電路的幾種分析方法詳解

三極管，全稱半導(dǎo)體三極管，也稱為雙極型晶體管或晶體三極管，是一種控制電流的半導(dǎo)體器件。它主要由三個(gè)區(qū)域——發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)構(gòu)成，通過(guò)兩個(gè)PN結(jié)(發(fā)射結(jié)和集電結(jié))將它們分隔開(kāi)。根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同，三極管可分為NPN型和PNP型兩種。NPN型三極管的發(fā)射區(qū)和集電區(qū)是N型半導(dǎo)體，基區(qū)是P型半導(dǎo)體;而PNP型則相反，發(fā)射區(qū)和集電區(qū)是P型半導(dǎo)體，基區(qū)是N型半導(dǎo)體。

技術(shù)前線
2025-11-23

三極管三極管電路

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TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季新能源車(chē)銷(xiāo)量年增31%，全年預(yù)計(jì)年成長(zhǎng)25%

揭秘開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中如何減小EMI

一文詳解單片機(jī)濾波算法與應(yīng)用

一文詳解LED廣告機(jī)與科學(xué)技術(shù)多方位深度的碰撞融合

升壓PFC電感上的二極管的作用詳解

匯總開(kāi)關(guān)電源調(diào)試的常見(jiàn)問(wèn)題

三極管電路的幾種分析方法詳解

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