在這個(gè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化飛速發(fā)展的信息化時(shí)代,我們的生活已經(jīng)與網(wǎng)絡(luò)緊密相連。 網(wǎng)絡(luò)已成為生活中不可或缺的部分,通信網(wǎng)絡(luò)是我們?nèi)粘>W(wǎng)絡(luò)生活的堅(jiān)實(shí)支撐。從每天的電話溝通、新聞瀏覽,到視頻觀看、在線學(xué)習(xí)與辦公,再到便捷的外賣訂購、網(wǎng)絡(luò)購物,網(wǎng)絡(luò)已成為我們生活中不可或缺的一部分。
伺服電機(jī)是一種用于控制系統(tǒng)中的精密位置和速度控制的電機(jī),廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、數(shù)控設(shè)備等領(lǐng)域。在選擇伺服電機(jī)時(shí),常常會(huì)涉及到概念上的“低慣量”和“高慣量”。
5G和WiFi各有特點(diǎn),互有交叉但并不互相替代。5G適用于戶外和移動(dòng)場(chǎng)景,提供高速、低延遲的網(wǎng)絡(luò)服務(wù);而WiFi則適用于室內(nèi)場(chǎng)景,提供穩(wěn)定、覆蓋范圍廣的網(wǎng)絡(luò)連接。在未來很長一段時(shí)間內(nèi),它們將在各自的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮其獨(dú)特的作用,為用戶提供更加豐富、更加高效的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。
在PCB的布局設(shè)計(jì)中,元器件的布局至關(guān)重要,它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量,對(duì)整機(jī)的可靠性有一定的影響。
電壓跟隨器是一種電路,其輸出電壓跟隨輸入電壓的變化而變化。它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,尤其是在信號(hào)放大和控制電路中。
晶振在電路板中扮演著不可或缺的角色,它幾乎存在于所有使用處理器的場(chǎng)合中,即便是沒有外接晶振,芯片內(nèi)部也集成了晶振。晶振即晶體振蕩器,是通過石英晶體的壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)精確頻率控制的元器件,常見于各種電子設(shè)備中。晶振,即晶體振蕩器,是從石英晶體上精心切下的薄片,被簡稱為晶片。這種石英晶體諧振器,常被簡稱為石英晶體或晶體、晶振。而將IC與晶體元件組合成振蕩電路的晶體振蕩器,其產(chǎn)品通常采用金屬外殼進(jìn)行封裝,同時(shí)也有使用玻璃殼、陶瓷或塑料進(jìn)行封裝的情形。
智慧路燈在節(jié)能環(huán)保方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)的路燈系統(tǒng)往往存在能源浪費(fèi)的問題,而智慧路燈通過智能調(diào)光技術(shù),能夠根據(jù)實(shí)際光照需求和環(huán)境條件自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度,最大程度上節(jié)約了城市公共照明的能源消耗。這不僅有助于降低城市的能源支出,更對(duì)推動(dòng)環(huán)保綠色型城市的建設(shè)具有積極意義。
MOS管(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的柵極氧化層極薄(通常只有幾納米),輸入電阻極高(可達(dá)10?Ω以上),而柵源極電容極小(通常為幾皮法至幾十皮法),因此極易受外界電磁場(chǎng)或靜電感應(yīng)帶電。當(dāng)靜電電荷積累到一定程度時(shí),會(huì)在極間形成高電壓(U=Q/C),導(dǎo)致氧化層擊穿或金屬化鋁條熔斷,引發(fā)柵極短路、源極開路或漏極短路等故障。
隨著城市化進(jìn)程的加速和人們生活水平的提高,垃圾產(chǎn)量和種類也在快速增加。垃圾分類成為城市管理的重要任務(wù)之一,而邊緣計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用為垃圾分類提供了新的解決思路。本文將探討垃圾分類與邊緣計(jì)算的關(guān)系,分析其在城市管理中的應(yīng)用和未來發(fā)展前景。
負(fù)電壓的產(chǎn)生在電子電路中是一個(gè)比較常見的需求。簡單來說,負(fù)電壓就是相對(duì)于某個(gè)參考點(diǎn)(通常是電源的負(fù)極或地)具有更低電勢(shì)的電壓。要產(chǎn)生負(fù)電壓,通常需要使用一些特殊的電子元件和電路設(shè)計(jì)。
Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺(tái),季增12%,年成長率則高達(dá)65%。OLED顯示器具備高畫質(zhì)、廣色域、高對(duì)比、反應(yīng)速度快等特性,且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達(dá)240Hz以上,成功引爆高階電競(jìng)市場(chǎng)的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷,預(yù)估2025全年出貨量將上達(dá)262萬臺(tái),年增率可望沖至84%。
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性,通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn),更關(guān)鍵的是,存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期,導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng),并將迫使終端定價(jià)上調(diào),進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。基于此,TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外,若存儲(chǔ)器供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,隨著存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升,供應(yīng)商獲利也有所增加,DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲,但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變,從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能,轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
Nov. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)5.86億片,季增8.1%、年增5.3%。主要成長動(dòng)能來自iPhone 17系列與其他主要手機(jī)品牌下半年新品拉貨,除此之外,第三季AMOLED面板需求持續(xù)增溫,以及LCD面板在入門手機(jī)與維修市場(chǎng)維持穩(wěn)定出貨。預(yù)估2025年全年手機(jī)面板出貨量將達(dá)22.43億片,年增3.4%,為近年高峰。
Nov. 6, 2025 ---- 隨著北美云端服務(wù)大廠(CSP)近日公布最新財(cái)報(bào)指引,TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%,上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏,合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上,年增來到40%,展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長期成長潛能。