Nov. 5, 2025 ---- 固態(tài)電池發(fā)展正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,全球已有近百家企業(yè)規(guī)劃固態(tài)電池產(chǎn)能,合計(jì)達(dá)到上百GWh。其中,含半固態(tài)電池在內(nèi)的部分產(chǎn)能已率先量產(chǎn),目前擴(kuò)大至GWh級。全固態(tài)電池則進(jìn)入百M(fèi)Wh級小規(guī)模試產(chǎn)的驗(yàn)證和制程優(yōu)化階段,在非車用部分已實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用,如工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體裝置等使用小型全固態(tài)電池,車用領(lǐng)域預(yù)計(jì)2027年左右將實(shí)際使用全固態(tài)電池。
Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析,2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健,對GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升,加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展,預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上,占整體Server比重上升至17%。
Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第四季Server DRAM合約價(jià)受惠于全球云端供應(yīng)商(CSP)擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心規(guī)模,漲勢轉(zhuǎn)強(qiáng),并帶動(dòng)整體DRAM價(jià)格上揚(yáng)。盡管第四季DRAM合約價(jià)尚未完整開出,供應(yīng)商先前收到CSP加單需求后,調(diào)升報(bào)價(jià)的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價(jià)格預(yù)估,漲幅從先前的8-13%,上修至18-23%,并且很有可能再度上修。
為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持
Oct. 28, 2025 ---- 隨著近期TCL CSOT(華星光電)正式宣布t8項(xiàng)目OLED 8.6代線開工,全球IT OLED面板大世代投資計(jì)劃正式進(jìn)入百花齊放局面。TrendForce集邦咨詢表示,韓系面板廠SDC(三星顯示)為市場先行者,最早啟動(dòng)8.6代線大世代OLED產(chǎn)線投資,陸系廠商如BOE(京東方)、Visionox(維信諾)、TCL CSOT也相繼啟動(dòng)8.6代OLED產(chǎn)線投資。
安裝太陽能路燈不僅確保正確的系統(tǒng)配置和安裝,而且路燈各部分之間的良好布線也非常重要。否則,電路可能會(huì)有問題。
電子封裝中的缺陷和失效形式多種多樣,需要針對具體情況采取相應(yīng)的預(yù)防和處理措施。通過優(yōu)化工藝、選用優(yōu)質(zhì)材料、使用高精度檢測設(shè)備等多種方式,可以有效減少封裝缺陷和失效的產(chǎn)生,提高電子元器件的可靠性和穩(wěn)定性。
嵌入式軟件,受限于硬件資源,時(shí)常會(huì)出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用緊密耦合的情況。然而,對于大型項(xiàng)目而言,充足的資源使得我們能夠采用更為復(fù)雜的架構(gòu)模式來應(yīng)對業(yè)務(wù)邏輯的復(fù)雜性以及后續(xù)的擴(kuò)展維護(hù)需求。這些架構(gòu)模式,如分層架構(gòu)、多層架構(gòu)、管道-過濾器架構(gòu)等,都是為了解決特定問題而設(shè)計(jì)的。
級聯(lián)是一種分步驟的電壓提升或降低的方法,通過將電壓轉(zhuǎn)換器(如DC-DC)串聯(lián)起來,以實(shí)現(xiàn)整體電壓的升高/降低,優(yōu)點(diǎn)是效率高,每個(gè)電壓轉(zhuǎn)換器只需負(fù)責(zé)處理部分電壓,降低負(fù)載,從而提高轉(zhuǎn)換效率。而且級聯(lián)具有可擴(kuò)展性,可根據(jù)需要增加/減少級聯(lián)的數(shù)目。在實(shí)現(xiàn)級聯(lián)電壓轉(zhuǎn)換時(shí),需要注意確保每個(gè)級聯(lián)的電壓轉(zhuǎn)換器能夠正確同步,以避免出現(xiàn)相位偏差和潛在的效率問題。
為什么要費(fèi)功夫產(chǎn)生負(fù)電壓呢?首先是為了避免電子積聚損壞設(shè)備。因?yàn)殡娮訋ж?fù)電,通常會(huì)向正電壓方向流動(dòng),而使用負(fù)電壓時(shí),過多的電子會(huì)聚集在電源的接地端,降低了電流聚集在測試設(shè)備上導(dǎo)致燒毀的風(fēng)險(xiǎn);其次,負(fù)電壓對微安級甚至更小的電信號測試有幫助,能提高電阻測試的精確度,增強(qiáng)抗電磁干擾的能力;另外,負(fù)電壓比正電壓更安全,比如電話系統(tǒng)普遍使用-48V供電,就是為了避免電話線被電化學(xué)腐蝕。
隨著單片機(jī)技術(shù)應(yīng)用發(fā)展,在應(yīng)用過程中,如何防止外界的干擾,確保單片機(jī)安全可靠運(yùn)行,是一個(gè)很重要的問題。我們在多項(xiàng)測控項(xiàng)目的實(shí)踐中體會(huì)到,干擾源主要來自三個(gè)方面。一是空間場干擾,通過電磁輻射富入系統(tǒng):二是電源干擾,它直接侵害系統(tǒng):三是信號通道干擾,通過與單片機(jī)相連的前、后向通道進(jìn)入系統(tǒng)。
電源EMC設(shè)計(jì)的重要性在MCU硬件系統(tǒng)中,電源和接口的硬件設(shè)計(jì)占據(jù)著舉足輕重的地位,它們不僅是系統(tǒng)正常運(yùn)作的基礎(chǔ),更是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵。同時(shí),這兩個(gè)部分的EMC設(shè)計(jì)也常常成為產(chǎn)品和項(xiàng)目中容易出現(xiàn)問題的焦點(diǎn)。因此,深入理解和妥善處理電源與接口的EMC設(shè)計(jì)和布局布線問題,對于確保MCU硬件系統(tǒng)的整體性能至關(guān)重要。
容性負(fù)載對運(yùn)算放大器性能的影響是顯著的,它甚至有可能將放大器轉(zhuǎn)變?yōu)檎袷幤鳌=酉聛?,我們將深入探討這一現(xiàn)象背后的原理。容性負(fù)載與運(yùn)算放大器輸出電阻共同作用導(dǎo)致傳遞函數(shù)中引入額外極點(diǎn),這會(huì)在波特圖上引發(fā)一系列的變化。每個(gè)極點(diǎn)都會(huì)導(dǎo)致幅度斜率減小20dB/10倍,同時(shí)增加多達(dá)-90°的相移。這些變化可能最終導(dǎo)致電路的不穩(wěn)定性,進(jìn)而引發(fā)振蕩。
在當(dāng)今電子技術(shù)日新月異的時(shí)代,單片機(jī)作為電子產(chǎn)品的核心控制 “大腦”,其身影廣泛穿梭于工業(yè)自動(dòng)化的精密生產(chǎn)線、智能家居的便捷控制系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備的精準(zhǔn)監(jiān)測裝置等諸多領(lǐng)域。其中,STC 單片機(jī)憑借高性價(jià)比與出色的易用性,在市場中贏得了廣泛贊譽(yù)與大量應(yīng)用。然而,伴隨而來的是嚴(yán)峻的安全挑戰(zhàn)。由于單片機(jī)內(nèi)部存儲程序與數(shù)據(jù)蘊(yùn)含著不可估量的商業(yè)價(jià)值,如同寶藏吸引著覬覦者,STC 單片機(jī)解密技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,并逐漸成為不法分子試圖窺探商業(yè)機(jī)密的手段,對企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)與商業(yè)利益構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。
PCB板的有效期是一個(gè)相對復(fù)雜的問題,它受到多種因素的影響,包括材料特性、使用條件、質(zhì)量以及制造工藝,甚至還包括后期的維護(hù)保養(yǎng)。基于PCB板的主要構(gòu)成材料,如玻璃纖維和樹脂,我們可以大致推測其有效期可能在5到10年左右。然而,通過精心設(shè)計(jì)和制造,以及適當(dāng)?shù)木S護(hù),PCB板的使用壽命可以得到顯著延長,從而提升電子設(shè)備的整體穩(wěn)定性和可靠性。