PCB板，作為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件，承擔(dān)著連接與支撐電子元器件的重要任務(wù)。然而，它也會(huì)受到環(huán)境因素和使用條件的影響，逐漸損耗和老化。了解PCB板的有效期，對(duì)于確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。那么，PCB板的有效期究竟有多長(zhǎng)呢?這主要受到其材料特性的影響。PCB板多由玻璃纖維和樹(shù)脂等材料構(gòu)成，這些材料雖具有一定的耐候性和耐熱性，但隨著時(shí)間的推移和環(huán)境的變遷，它們可能會(huì)逐漸老化并分解，進(jìn)而影響PCB板的性能。

PCB板的有效期是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題，它受到多種因素的影響，包括材料特性、使用條件、質(zhì)量以及制造工藝，甚至還包括后期的維護(hù)保養(yǎng)?；赑CB板的主要構(gòu)成材料，如玻璃纖維和樹(shù)脂，我們可以大致推測(cè)其有效期可能在5到10年左右。然而，通過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造，以及適當(dāng)?shù)木S護(hù)，PCB板的使用壽命可以得到顯著延長(zhǎng)，從而提升電子設(shè)備的整體穩(wěn)定性和可靠性。

那么，使用過(guò)期的PCB板會(huì)有哪些潛在危害呢?首先，過(guò)期的PCB板可能導(dǎo)致焊墊發(fā)生氧化，這會(huì)影響電路板的導(dǎo)電性能。其次，過(guò)期PCB板的膠合能力可能會(huì)逐漸降低，甚至變質(zhì)，這在進(jìn)行高溫回焊時(shí)可能導(dǎo)致電路板分層或表面氣泡產(chǎn)生，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。最后，過(guò)期的PCB板還可能因?yàn)槲鼭穸l(fā)爆板或分層等問(wèn)題，雖然這些問(wèn)題可以通過(guò)烘烤來(lái)解決，但烘烤過(guò)程本身也可能導(dǎo)致其他品質(zhì)問(wèn)題。

如何延長(zhǎng)PCB板的保質(zhì)期呢?一個(gè)有效的方法是進(jìn)行PCB組裝，這可以在生產(chǎn)商將PCB板交付給客戶后立即進(jìn)行。然而，有時(shí)可能會(huì)遇到組裝問(wèn)題或生產(chǎn)延誤，這時(shí)可以考慮將PCB板固定在小型封裝中，例如使用真空封裝，以防止?jié)駳馇秩氩?dǎo)致PCB板性能下降。

此外，PCBA的存儲(chǔ)也是關(guān)鍵。為了確保PCB板的健康和延長(zhǎng)其使用壽命，我們必須采取措施避免不當(dāng)處理和過(guò)度暴露于潮濕等不利環(huán)境條件。

PCB板由于環(huán)境因素和使用條件的影響，會(huì)受到一定的損耗和老化。PCB板的有效期多久取決于多個(gè)因素，包括材料特性、使用條件、質(zhì)量和制造工藝以及維護(hù)保養(yǎng)等。

根據(jù)PCB板的材料特性，可以初步估計(jì)其有效期在5到10年左右。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)，可以延長(zhǎng)PCB板的使用壽命，提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

使用過(guò)期PCB電路板的危害都有哪些?

1.過(guò)期PCB可能造成表面焊墊發(fā)生氧化

電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完;而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完。

2.過(guò)期PCB的膠合能力可能會(huì)降解變質(zhì)

電路板生產(chǎn)出來(lái)后，其層與層之間的膠合能力就會(huì)隨著時(shí)間的推移而漸漸降解甚至變質(zhì)，在經(jīng)過(guò)回焊爐高溫時(shí)，有可能造成電路板分層、表面氣泡產(chǎn)生，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。

3.過(guò)期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題雖然可以經(jīng)由烘烤來(lái)解決，但烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問(wèn)題。

如何延長(zhǎng)PCB保質(zhì)期?

PCB 組裝可有效延長(zhǎng) PCB 保質(zhì)期。當(dāng)生產(chǎn)商將 PCB 交付給各自的客戶時(shí)，要做的一件重要的事情就是對(duì) PCB 組裝進(jìn)行 IQC。然而，在某些情況下，如果 PCB 組裝出現(xiàn)問(wèn)題，或者生產(chǎn)商由于某種原因而推遲組裝，那么建議將 PCB 固定在小型封裝中。為此，真空封裝被證明是方便的，因?yàn)樗鼈兛梢苑乐節(jié)駳鉂B入 PCB 并使其逐漸惡化。我們不能忘記PCBA存儲(chǔ)是工業(yè) PCB 健康的重要因素。因此，為了延長(zhǎng) PCB 的保質(zhì)期，我們需要從各個(gè)方面避免 PCB 的不當(dāng)處理。此外，保護(hù)它們免受過(guò)度潮濕等天氣條件的影響也可以在這方面有所幫助。

過(guò)期后的處理辦法?

PCB過(guò)期超過(guò)保存期限后一定要先烘烤才能SMT過(guò)回焊爐。PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。另外，PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。當(dāng)水蒸氣無(wú)法及時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，從而造成起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象。

考慮到PCBA生產(chǎn)過(guò)程和儲(chǔ)存條件的差異，應(yīng)在PCB(24小時(shí)內(nèi)推薦)使用前進(jìn)行預(yù)干燥,對(duì)于化學(xué)浸漬錫或浸銀產(chǎn)品在12小時(shí)內(nèi)拆包推薦后，應(yīng)重新包裝。

如超過(guò)有效的保質(zhì)期，可以試用后進(jìn)行干燥：有些性能需重新進(jìn)行性能試驗(yàn)，如有需要，檢驗(yàn)后仍可使用。

對(duì)于PCB 板，通常將PCB板在放置機(jī)器前保存3個(gè)月以上，避免存在水分風(fēng)險(xiǎn)，建議使用105±5℃(一般要求不可以超過(guò)125℃)烘烤2小時(shí)。 因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是100℃，只要超過(guò)其沸點(diǎn)，水就會(huì)變成水蒸氣。PCB內(nèi)含的水分子不會(huì)太多，所以并不需要太高的溫度來(lái)增加其氣化的速度。

毫無(wú)疑問(wèn)，PCB 的保質(zhì)期是電路板健康和改進(jìn)的重要因素。為了使它們能夠在我們的消費(fèi)電子產(chǎn)品中表現(xiàn)良好。

儲(chǔ)存方案應(yīng)根據(jù)具體PCB類型(單面、多層、高頻、柔性等)及其表面處理工藝靈活調(diào)整。

1、儲(chǔ)存環(huán)境的基本要求

1.1 溫度

推薦范圍：儲(chǔ)存環(huán)境溫度應(yīng)控制在 15°C ~ 30°C 之間。

原因：過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致PCB的基材(如FR-4、CEM-3等)老化或性能退化，而過(guò)低的溫度可能會(huì)使板材變脆，增加加工或使用時(shí)的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

1.2 濕度

推薦范圍：相對(duì)濕度應(yīng)保持在 30% ~ 70% RH 之間，最好控制在 50%以下。

原因：高濕度環(huán)境易導(dǎo)致PCB吸濕，影響介電性能，增加層間分離或分層的風(fēng)險(xiǎn);低濕度環(huán)境可能導(dǎo)致靜電累積，損害敏感元器件。

2、包裝和密封要求

2.1 防潮包裝

防潮袋：儲(chǔ)存前，應(yīng)使用真空防潮袋密封PCB，并加入適量干燥劑(如硅膠)。

原因：避免吸濕，尤其是對(duì)多層板(Multilayer PCB)和高頻PCB而言，吸濕會(huì)顯著降低介電性能。

2.2 防靜電包裝

防靜電袋：靜電可能損害PCB上的敏感電路和焊盤表面，因此必須使用防靜電袋保護(hù)。

特別注意：裸露的銅箔、鍍金或鍍銀表面，尤其容易因靜電或空氣氧化造成性能劣化。

3、儲(chǔ)存時(shí)間限制

3.1 表面處理方式與儲(chǔ)存期限

不同表面處理工藝的PCB，其儲(chǔ)存時(shí)間有所差異：

噴錫(HASL)：一般存儲(chǔ)期限為 6個(gè)月，超過(guò)期限易出現(xiàn)表面氧化或錫層失效。

化學(xué)鍍金/沉金(ENIG)：相對(duì)穩(wěn)定，存儲(chǔ)期限通常可達(dá) 12個(gè)月。

沉銀：易氧化，推薦存儲(chǔ)期限不超過(guò) 3個(gè)月，需嚴(yán)格控制濕度。

OSP(有機(jī)保焊膜)：存儲(chǔ)期限短，僅為 3~6個(gè)月，需密封保存。

3.2 儲(chǔ)存過(guò)期的處理

再處理：如PCB表面輕微氧化，可通過(guò)清洗或再鍍處理恢復(fù)其可焊性。

注意：若多層板或關(guān)鍵工藝受損，建議報(bào)廢處理，避免使用引發(fā)潛在可靠性問(wèn)題。

4、儲(chǔ)存位置及堆疊方式

4.1 防塵與防污染

要求：存放在清潔、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與酸堿性物質(zhì)接觸。

原因：灰塵和化學(xué)污染可能導(dǎo)致焊接不良或短路。

4.2 垂直存放或平放

垂直存放：推薦將PCB垂直懸掛于防靜電架上，避免因重力造成的變形。

平放存儲(chǔ)：如需平放，應(yīng)使用防靜電墊片，均勻堆疊，避免壓力過(guò)大導(dǎo)致翹曲或損傷。

5、特殊場(chǎng)景的儲(chǔ)存要求

5.1 高頻/高密度PCB

高頻PCB的介質(zhì)材料(如PTFE、陶瓷基材)對(duì)濕度尤為敏感，應(yīng)使用更嚴(yán)格的防潮密封和低濕環(huán)境。

5.2 已裝元器件的PCB(PCBA)

靜電防護(hù)：確保PCB組件表面無(wú)靜電積累。

環(huán)境要求：儲(chǔ)存環(huán)境的濕度控制在 30%~60% 之間，并避免直接陽(yáng)光照射。

6、PCB儲(chǔ)存中的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

6.1 表面氧化

問(wèn)題：氧化會(huì)導(dǎo)致焊接性能下降甚至焊接失敗。

解決：氧化嚴(yán)重的板可報(bào)廢處理，輕微氧化可通過(guò)化學(xué)清洗恢復(fù)。

6.2 濕氣吸附

問(wèn)題：吸濕會(huì)導(dǎo)致分層、氣泡和焊接缺陷。

解決：可在使用前對(duì)PCB進(jìn)行低溫烘烤(如120°C下烘烤8~12小時(shí))以去除濕氣。

過(guò)期 PCB 對(duì)黏合能力及電路板穩(wěn)定性的影響

過(guò)期 PCB 的黏合能力會(huì)逐漸下降、變差。電路板生產(chǎn)出來(lái)后，層與層之間的黏合能力會(huì)隨時(shí)間推移而減弱。當(dāng)此類電路板經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫時(shí)，由于不同材料組成的電路板熱膨脹系數(shù)不同，在熱脹冷縮作用下，可能導(dǎo)致電路板分層和表面起泡，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。電路板分層可能切斷層與層之間的導(dǎo)電通路，導(dǎo)致電氣特性降低。最麻煩的是，可能出現(xiàn)間歇性問(wèn)題，進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF，微短路)等未知問(wèn)題。