March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，預(yù)計TSMC(臺積電)產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

2026年先進(jìn)制程需求除了由NVIDIA(英偉達(dá))、AMD(超威)等業(yè)者的AI GPU拉動，Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創(chuàng)公司也積極自研AI芯片，且陸續(xù)于今年進(jìn)入量產(chǎn)與出貨階段，成為5/4nm及以下先進(jìn)制程的成長關(guān)鍵。

據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，TSMC 5/4nm及以下產(chǎn)能將滿載至年底，Samsung Foundry(三星晶圓代工) 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調(diào)漲2026年5/4nm(含)以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。Samsung也跟進(jìn)于2025年第四季通知客戶，將上調(diào)5/4nm代工價格。

成熟制程部分，因TSMC、Samsung兩大廠加速減產(chǎn)八英寸晶圓，且AI電源相關(guān)需求穩(wěn)健成長，有助于全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。八英寸需求雖主要由AI相關(guān)電源產(chǎn)品與中國大陸內(nèi)需帶動，且2026上半年P(guān)C/筆電ODM因應(yīng)存儲器缺料、擔(dān)憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優(yōu)于過往產(chǎn)業(yè)周期而動能獲得支撐，然而考量各晶圓廠八英寸產(chǎn)線即便有好轉(zhuǎn)也非全面滿載，且下半年消費性供應(yīng)鏈仍有下修隱憂，導(dǎo)致八英寸產(chǎn)線利用率出現(xiàn)分歧，評估難以全面漲價。

十二英寸則因28nm(含)以上成熟制程2026年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，且消費性終端受存儲器價格高漲沖擊、下修出貨預(yù)期，訂單能見度相當(dāng)有限。盡管今年會有新品升級與轉(zhuǎn)進(jìn)制程趨勢，可通過改善產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(ASP)表現(xiàn)，預(yù)期十二英寸全年產(chǎn)能利用率仍難以滿載，僅先進(jìn)制程動能強(qiáng)勁。