?預(yù)估1Q26全球筆電出貨季減14.8%，2Q26有望溫和季增

?存儲器、CPU、PCB、電池、電源管理IC等零部件同步漲價，筆電成本壓力擴(kuò)大

?考量供給端瓶頸與品牌策略未明，將下修2026年全年筆電出貨為年減9.4%

Jan. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查，全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲器價格顯著上漲的壓力，2026年初開始，又遭遇CPU階段性供給缺口、價格調(diào)漲的壓力，加上包括PCB、電池、電源管理IC等零部件成本同步上行，預(yù)估將導(dǎo)致2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%，恐難符合品牌原先預(yù)期。

TrendForce集邦咨詢表示，CPU占筆電整機(jī)BOM cost約15-30%，具體依筆電規(guī)格而定。目前多數(shù)低階與主流價位帶的產(chǎn)品仍主要采用Intel(英特爾) CPU，但因Intel低階處理器價格上調(diào)，且供給缺口可能到三月以后才會稍微改善，導(dǎo)致筆電品牌的產(chǎn)品配置、出貨節(jié)奏承受額外壓力。

從存儲器端分析，預(yù)估2026年第一季筆電用DRAM與SSD的合約價格將分別季增80%、70%以上，上行幅度高于預(yù)期，加上筆電品牌自2025年第四季起積極出貨，使得存儲器庫存周數(shù)快速下降。然而2026年第一季開始，因品牌在存儲器原廠的供貨滿足率(fulfill rate)下降，開發(fā)存儲器貨源的彈性受限制，導(dǎo)致影響了生產(chǎn)排程與出貨節(jié)奏。

TrendForce集邦咨詢指出，另一項零部件PCB的成本，也受設(shè)計復(fù)雜度提高與銅價飆漲等因素而被推升。隨著主機(jī)板層數(shù)因中高階筆電規(guī)格升級而增加，PCB成本逐步走高將成結(jié)構(gòu)性趨勢。

筆電規(guī)格提升亦推高單機(jī)電池成本，加上鋰電池材料價格回溫，電池報價也隨之提高。同時，筆電CPU、NPU功耗上升，也連帶增加電源管理IC配置需求;除此之外， Wi-Fi 7、USB 4等新規(guī)格導(dǎo)入，也墊高了相關(guān)芯片與連接器成本。上述零部件的單一價格漲幅雖不及存儲器或CPU，但疊加起來仍對毛利偏低的筆電品牌形成了實質(zhì)性壓力。

盡管供給風(fēng)險擴(kuò)大，品牌端對2026年第一季的出貨預(yù)估仍持積極態(tài)度，然而，TrendForce集邦咨詢考量品牌可能無法在預(yù)定時間點(diǎn)備齊所有物料，預(yù)估第一季全球筆電出貨量將季減14.8%，第二季則有望因Intel CPU到貨量好轉(zhuǎn)，呈溫和季增。

至于2026年全年表現(xiàn)，因為供給端瓶頸與品牌策略未明的綜合影響，預(yù)計出貨量將從先前預(yù)估的年減5.4%，擴(kuò)大至年減9.4%。TrendForce集邦咨詢分析，由于存儲器維持高價、CPU供給不穩(wěn)定，筆電市場短期面臨一定程度不確定性。后續(xù)因應(yīng)部分關(guān)鍵零部件供應(yīng)環(huán)境可能出現(xiàn)的變化，品牌對成本、庫存、產(chǎn)品策略的調(diào)整，以及終端需求對價格調(diào)漲的反應(yīng)，將是決定2026下半年市場態(tài)勢的關(guān)鍵。