11月27日消息，受AI基礎設施建設的迅猛推動，全球內(nèi)存芯片的供需關(guān)系正在急劇惡化。

包括戴爾、惠普在內(nèi)的多家科技巨頭近日集體發(fā)出警告，預計2026年內(nèi)存芯片供應將出現(xiàn)明顯短缺，價格上漲壓力已難以避免。

戴爾首席運營官Jeff Clarke在分析師電話會議上坦言：“我們從未見過成本以如此速度上漲”，他指出，包括用于AI的HBM、普通PC所用的DRAM，以及NAND閃存和硬盤在內(nèi)的多種存儲產(chǎn)品供應均已趨緊，“所有產(chǎn)品的成本基礎都在上升”。

Clarke表示，盡管戴爾會優(yōu)化產(chǎn)品配置來應對，但成本最終仍將傳導至終端客戶，不排除部分產(chǎn)品重新定價的可能。

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores預計，2026年下半年將是供應最為嚴峻的時期，公司已做好在必要時上調(diào)價格的準備。

他透露，目前內(nèi)存成本已占典型PC總成本的15%至18%，為緩解壓力，惠普正積極引入更多供應商，并考慮降低部分產(chǎn)品內(nèi)存容量。

市場研究機構(gòu)Counterpoint Research也預測，至2026年第二季度，內(nèi)存模組價格最高可能上漲50%。

此外，小米也曾表示手機產(chǎn)品因內(nèi)存短缺將面臨進一步漲價，聯(lián)想則大幅增加了庫存，當前內(nèi)存庫存量較平日高出約50%。

蘋果則是目前是少數(shù)態(tài)度相對樂觀的巨頭，其在10月底的財報電話會上強調(diào)，憑借在供應鏈中的頂級客戶地位，蘋果已獲得穩(wěn)定的供應保障和較優(yōu)價格。