繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)憑借終端計(jì)算子系統(tǒng)榮獲“領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”后，Arm 今年再獲行業(yè)認(rèn)可。11 月 7 日，通過(guò)在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的顯著成果，Arm 榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”自 2024 年設(shè)立，聚焦全球互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)者，旨在表彰推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步、創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值的個(gè)人與企業(yè)。

Arm 中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示：“科技已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的核心力量，這份獎(jiǎng)項(xiàng)對(duì) Arm 而言，既是榮譽(yù)更是責(zé)任。未來(lái)，Arm 會(huì)繼續(xù)加快腳步：一方面構(gòu)建高性能、高能效的計(jì)算平臺(tái)，提升綠色計(jì)算能力;另一方面持續(xù)擴(kuò)大 Arm 計(jì)算的可獲取性，幫助中國(guó)企業(yè)降低創(chuàng)新門檻;此外還會(huì)深化 Arm 大學(xué)計(jì)劃和 Arm Academic Access 計(jì)劃，攜手高校培養(yǎng)更多科技人才，用實(shí)際行動(dòng)助力各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新、人才培育與可持續(xù)發(fā)展?！?

Arm 榮獲 2025 年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

依托高性能、低功耗計(jì)算平臺(tái)，Arm 持續(xù)賦能全球科技企業(yè)釋放人工智能 (AI) 體驗(yàn)與性能;更聯(lián)合覆蓋全球的計(jì)算生態(tài)及超 2,200 萬(wàn)軟件開發(fā)者，在 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建 AI 的未來(lái)。自 2002 年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，Arm 始終將可持續(xù)發(fā)展根植于自身運(yùn)營(yíng)之中，積極為中國(guó)的科技減碳、社會(huì)公平與教育發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量。

踐行可持續(xù)發(fā)展理念，攻堅(jiān)全球減排目標(biāo)。為了應(yīng)對(duì)氣候變化給全球社會(huì)和經(jīng)濟(jì)帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)，Arm 承諾：以 2020 財(cái)年末 (FYE20) 為基準(zhǔn)，到 2030 財(cái)年末 (FYE30) 將絕對(duì)溫室氣體排放量削減 50%，該目標(biāo)符合 1.5°C 溫控路徑及《巴黎協(xié)定》要求。目前，Arm 在 2025 財(cái)年的溫室氣體排放量較基準(zhǔn)減少了 76%，全球運(yùn)營(yíng)也實(shí)現(xiàn)了 100% 使用可再生電力。

深耕高效節(jié)能計(jì)算，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)綠色升級(jí)。Arm 秉持高性能和高能效技術(shù)，通過(guò) Armv9 架構(gòu)重塑數(shù)據(jù)中心、智能終端、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的 AI 算力底座，實(shí)現(xiàn)“性能更強(qiáng)、能耗更低”的綠色計(jì)算。截至目前，基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量已超 3,250 億顆。

聚焦縮小數(shù)字鴻溝，實(shí)現(xiàn)技術(shù)普惠共享。Arm 通過(guò)包括 Arm Flexible Access 在內(nèi)的技術(shù)授權(quán)訂閱模式，降低初創(chuàng)、中小企業(yè)的技術(shù)獲取門檻，使其在發(fā)展初期可低成本或免費(fèi)獲取 Arm 計(jì)算技術(shù)、工具及資源。截至目前，中國(guó)已有超過(guò) 70 家初創(chuàng)企業(yè)借助 Arm Flexible Access 方案實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

推進(jìn)教育實(shí)踐創(chuàng)新，構(gòu)建未來(lái)發(fā)展動(dòng)力。2012 年，Arm 在中國(guó)啟動(dòng)“Arm 大學(xué)計(jì)劃 (AUP)”，聯(lián)合高校打造全球領(lǐng)先的 EECS 教學(xué)與實(shí)驗(yàn)體系。目前該計(jì)劃已覆蓋全國(guó) 600 余所高校，建成 100 余個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、開發(fā) 173 門技術(shù)課程，每年惠及超 10 萬(wàn)名學(xué)生，助力提升其技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐能力。同時(shí)，2024 年 Arm 專為學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)推出的 Arm Academic Access 方案也落地中國(guó)市場(chǎng)。該計(jì)劃允許科研人員免費(fèi)使用經(jīng)商業(yè)驗(yàn)證的 Arm IP 進(jìn)行創(chuàng)新、評(píng)估、設(shè)計(jì)與開發(fā)，降低其使用 Arm 技術(shù)開展學(xué)術(shù)研究的門檻，滿足芯片設(shè)計(jì)教學(xué)與科研的雙重需求，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)教研新突破。