Arm 榮膺世界互聯(lián)網(wǎng)大會 2025 杰出貢獻(xiàn)獎 以領(lǐng)先的高性能、低功耗計算構(gòu)建綠色、公平的數(shù)字未來
繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會憑借終端計算子系統(tǒng)榮獲“領(lǐng)先科技獎”后,Arm 今年再獲行業(yè)認(rèn)可。11 月 7 日,通過在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的顯著成果,Arm 榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻(xiàn)獎”,與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領(lǐng)獎臺。世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻(xiàn)獎”自 2024 年設(shè)立,聚焦全球互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)者,旨在表彰推動行業(yè)進(jìn)步、創(chuàng)造社會價值的個人與企業(yè)。
Arm 中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示:“科技已成為推動社會進(jìn)步的核心力量,這份獎項對 Arm 而言,既是榮譽(yù)更是責(zé)任。未來,Arm 會繼續(xù)加快腳步:一方面構(gòu)建高性能、高能效的計算平臺,提升綠色計算能力;另一方面持續(xù)擴(kuò)大 Arm 計算的可獲取性,幫助中國企業(yè)降低創(chuàng)新門檻;此外還會深化 Arm 大學(xué)計劃和 Arm Academic Access 計劃,攜手高校培養(yǎng)更多科技人才,用實際行動助力各個領(lǐng)域的創(chuàng)新、人才培育與可持續(xù)發(fā)展。”
Arm 榮獲 2025 年世界互聯(lián)網(wǎng)大會杰出貢獻(xiàn)獎
依托高性能、低功耗計算平臺,Arm 持續(xù)賦能全球科技企業(yè)釋放人工智能 (AI) 體驗與性能;更聯(lián)合覆蓋全球的計算生態(tài)及超 2,200 萬軟件開發(fā)者,在 Arm 平臺上構(gòu)建 AI 的未來。自 2002 年進(jìn)入中國市場以來,Arm 始終將可持續(xù)發(fā)展根植于自身運(yùn)營之中,積極為中國的科技減碳、社會公平與教育發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量。
踐行可持續(xù)發(fā)展理念,攻堅全球減排目標(biāo)。為了應(yīng)對氣候變化給全球社會和經(jīng)濟(jì)帶來的巨大挑戰(zhàn),Arm 承諾:以 2020 財年末 (FYE20) 為基準(zhǔn),到 2030 財年末 (FYE30) 將絕對溫室氣體排放量削減 50%,該目標(biāo)符合 1.5°C 溫控路徑及《巴黎協(xié)定》要求。目前,Arm 在 2025 財年的溫室氣體排放量較基準(zhǔn)減少了 76%,全球運(yùn)營也實現(xiàn)了 100% 使用可再生電力。
深耕高效節(jié)能計算,驅(qū)動產(chǎn)業(yè)綠色升級。Arm 秉持高性能和高能效技術(shù),通過 Armv9 架構(gòu)重塑數(shù)據(jù)中心、智能終端、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的 AI 算力底座,實現(xiàn)“性能更強(qiáng)、能耗更低”的綠色計算。截至目前,基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量已超 3,250 億顆。
聚焦縮小數(shù)字鴻溝,實現(xiàn)技術(shù)普惠共享。Arm 通過包括 Arm Flexible Access 在內(nèi)的技術(shù)授權(quán)訂閱模式,降低初創(chuàng)、中小企業(yè)的技術(shù)獲取門檻,使其在發(fā)展初期可低成本或免費(fèi)獲取 Arm 計算技術(shù)、工具及資源。截至目前,中國已有超過 70 家初創(chuàng)企業(yè)借助 Arm Flexible Access 方案實現(xiàn)創(chuàng)新。
推進(jìn)教育實踐創(chuàng)新,構(gòu)建未來發(fā)展動力。2012 年,Arm 在中國啟動“Arm 大學(xué)計劃 (AUP)”,聯(lián)合高校打造全球領(lǐng)先的 EECS 教學(xué)與實驗體系。目前該計劃已覆蓋全國 600 余所高校,建成 100 余個聯(lián)合實驗室、開發(fā) 173 門技術(shù)課程,每年惠及超 10 萬名學(xué)生,助力提升其技術(shù)創(chuàng)新與實踐能力。同時,2024 年 Arm 專為學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)推出的 Arm Academic Access 方案也落地中國市場。該計劃允許科研人員免費(fèi)使用經(jīng)商業(yè)驗證的 Arm IP 進(jìn)行創(chuàng)新、評估、設(shè)計與開發(fā),降低其使用 Arm 技術(shù)開展學(xué)術(shù)研究的門檻,滿足芯片設(shè)計教學(xué)與科研的雙重需求,進(jìn)而實現(xiàn)教研新突破。





