March 27, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高，且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升，加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業(yè)者近期已開(kāi)始和面板客戶溝通，評(píng)估上調(diào)報(bào)價(jià)的可能性。

從成本結(jié)構(gòu)分析，晶圓代工占據(jù)整體DDIC高達(dá)六至七成的成本，后段的封裝與測(cè)試代工成本則占兩成左右。近期原材料、能源與人力成本推升晶圓代工報(bào)價(jià)，尤其八英寸產(chǎn)能因長(zhǎng)期未擴(kuò)充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產(chǎn)品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓制程成本也因此提高。

十二英寸晶圓部分，近期因臺(tái)系代工廠減少高壓制程產(chǎn)能，促使更多客戶轉(zhuǎn)向原本就是DDIC主要代工廠的Nexchip(合肥晶合)投片，支撐其產(chǎn)能利用率保持在高點(diǎn)，成熟制程價(jià)格亦呈上行趨勢(shì)。TrendForce集邦咨詢表示，八英寸和部分與DDIC相關(guān)的十二英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，導(dǎo)致晶圓成本全面上升，DDIC供應(yīng)商難以自行吸收，轉(zhuǎn)嫁壓力逐步浮現(xiàn)。

產(chǎn)品類型、應(yīng)用市場(chǎng)與客戶結(jié)構(gòu)將左右漲價(jià)幅度

DDIC產(chǎn)品在后段須經(jīng)過(guò)金凸塊(bumping)、封裝、測(cè)試等多道制程，近期因封裝產(chǎn)能吃緊，材料價(jià)格與人力成本增加等因素，封測(cè)代工報(bào)價(jià)已有調(diào)升，尤以COF(Chip-on-Film)與COG(Chip-on-Glass)等產(chǎn)品線的成本壓力較為顯著。此外，由于國(guó)際金價(jià)自2024年持續(xù)走高，金凸塊材料成本不斷上升。盡管部分廠商已逐步導(dǎo)入替代方案，以降低對(duì)黃金材料的依賴，短期內(nèi)仍難以完全抵消金價(jià)上漲帶來(lái)的壓力。

TrendForce集邦咨詢指出，部分DDIC供應(yīng)商正評(píng)估調(diào)整報(bào)價(jià)的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測(cè)成本漲勢(shì)延續(xù)，將提高DDIC漲價(jià)的概率，而價(jià)格漲幅將取決于產(chǎn)品類型、應(yīng)用市場(chǎng)及客戶結(jié)構(gòu)等因素。

從終端應(yīng)用來(lái)看，DDIC用于電視、顯示器、筆電與智能手機(jī)等顯示產(chǎn)品，因此成本變化可能逐步傳導(dǎo)至面板廠與終端品牌。DDIC的報(bào)價(jià)調(diào)整情況，將依上游成本走勢(shì)、產(chǎn)能供需情況和終端市場(chǎng)需求而定，皆是目前重要的觀察指標(biāo)。