Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

觀察2025年AI Server出貨表現(xiàn)，受NVIDIA(英偉達(dá))GB300、B300推動(dòng)進(jìn)度較原計(jì)劃延后等影響，TrendForce集邦咨詢微幅下修年增率至24%左右。AI Server產(chǎn)值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300機(jī)柜較高價(jià)值的整合型AI方案，預(yù)計(jì)將有近48%的年成長。2026年在GPU供應(yīng)商積極推出整柜型方案，以及CSP擴(kuò)大投資ASIC AI基礎(chǔ)建設(shè)的情況下，AI Server產(chǎn)值有望較2025年增長30%以上，營收占整體Server比重將達(dá)74%。

分析AI芯片供應(yīng)商競爭格局，估計(jì)2025年NVIDIA仍占據(jù)約70%的市場，然2026年因北美CSP、中國AI自研芯片力道更加強(qiáng)勁，預(yù)期ASIC拉貨成長幅度將高于GPU，進(jìn)而導(dǎo)致NVIDIA市占下滑。

預(yù)估2026年HBM消耗量年增逾70%

TrendForce集邦咨詢表示，高階AI芯片存儲(chǔ)器主要配套HBM，中低階產(chǎn)品則搭配Graphics DRAM。由于GPU需求維持在高水位，且供應(yīng)商產(chǎn)品不斷推陳出新，個(gè)別芯片搭載的HBM容量亦明顯提升，拉動(dòng)HBM需求。以2025年AI芯片出貨量推估，HBM需求量年增達(dá)130%以上;預(yù)計(jì)2026年HBM消耗量將持續(xù)增加，年成長仍有70%以上，主要驅(qū)動(dòng)力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的滲透，加上Google(谷歌)TPU、AWS(亞馬遜云科技) Trainium皆積極推進(jìn)至HBM3e世代。

至于HBM價(jià)格，2025年因NVIDIA、AMD(超威)芯片主要搭載HBM3e世代產(chǎn)品，ASIC也有升級(jí)至HBM3e的趨勢，需求相對熱絡(luò)，HBM3e銷售單價(jià)年增5-10%。隨著Samsung(三星)完成HBM3e驗(yàn)證后，2026年這項(xiàng)產(chǎn)品將呈現(xiàn)三大原廠競爭的格局，買方握有較大議價(jià)優(yōu)勢，合約價(jià)將恐有轉(zhuǎn)為年減的壓力。

目前HBM4已陸續(xù)進(jìn)入送樣階段，后續(xù)進(jìn)度仍待觀察，且買方正要啟動(dòng)備貨，TrendForce集邦咨詢預(yù)估其2026年銷售單價(jià)將顯著高于HBM3e，供應(yīng)商獲利空間較大。然而，若明年三家原廠皆完成驗(yàn)證，買賣雙方不排除將再次議價(jià)。