
面向AI領域的±400V/800V熱插拔保護與遙測技術
“國產(chǎn)GPU第一股”雙芯齊發(fā)!
創(chuàng)建一個完美的偏置照明和環(huán)境光系統(tǒng)
Melexis推出高度可配置的智能單線圈風扇驅(qū)動器,實現(xiàn)系列化擴展
TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應,2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強
Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列,推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案,現(xiàn)可大量出貨
Imec采用系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化方法緩解3D HBM-on-GPU架構(gòu)的熱瓶頸問題
DEEPX宣布推出基于AmpereOne?平臺的超高效人工智能視頻分析解決方案
DEEPX發(fā)布DX-H1 V-NPU:30W單卡解決方案,挑戰(zhàn)GPU主導地位
不再重視低價CPU Intel將重點提升利潤:還說AMD也一樣
基于xilinx zynq平臺的swin transform
預算:¥30000