TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產品線分攻AI訓練與推理需求,以應對CSP自研ASIC規(guī)模升級
從ASIC到FPGA:針對FPGA架構重寫ASIC代碼的注意事項(面積與速度的平衡)
Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜解決方案,擴展近 ASIC 連接創(chuàng)新以滿足下一代數(shù)據傳輸率需求
TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,谷歌TPU引領ASIC布局
TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%,ASIC類別占比擴大
TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠,2027年全球DRAM供給或將上修
Cadence Genus綜合工具:ASIC功耗優(yōu)化與門級網表生成的關鍵技術
TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產能排擠效應,2026年HBM3e定價動能同步轉強
TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200
TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術