· 壓縮式基板上連接器和電纜組件可在 224Gbps PAM-4 及更高速度下優(yōu)化信號(hào)完整性和實(shí)現(xiàn)高效配電

· Impress 充分運(yùn)用 NearStack OTS 提供的見(jiàn)解與工程專(zhuān)業(yè)知識(shí)，迄今已交付超過(guò)一百萬(wàn)臺(tái)設(shè)備

· 緊湊小巧的外形和增強(qiáng)的耐用性可簡(jiǎn)化維護(hù)和升級(jí)，使高密度系統(tǒng)可適應(yīng)未來(lái)發(fā)展

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年3月12日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜解決方案，通過(guò)提供超高速數(shù)據(jù)傳輸和卓越的信號(hào)完整性，滿(mǎn)足下一代數(shù)據(jù)中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 專(zhuān)業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，提供壓縮式基板上連接器和對(duì)配電纜組件，支持高達(dá) 224Gbps PAM-4 及以上的數(shù)據(jù)傳輸率。

Molex莫仕銅纜解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Jairo Guerrero 表示：“隨著 AI 工作負(fù)載將數(shù)據(jù)中心推向物理極限，我們?nèi)σ愿霸诓挥绊懶盘?hào)完整性的情況下最大限度地提高效率。Impress 是我們的前沿創(chuàng)新，旨在幫助擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)避免功耗或成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。Molex莫仕通過(guò)實(shí)現(xiàn)機(jī)架級(jí)的高性能，正逐步提高下一代計(jì)算在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)方面的可行性。”

延續(xù)創(chuàng)新傳統(tǒng)

Impress 憑借 NearStack 基板上 (OTS) 連接器延續(xù)了公司的成功，該連接器采用直連芯片解決方案，將高速路徑移出電路板，為可擴(kuò)展的下一代系統(tǒng)鋪平了道路。Molex莫仕已交付逾百萬(wàn)臺(tái) NearStack 設(shè)備，在降低任務(wù)關(guān)鍵型服務(wù)器架構(gòu)的延遲和提升空間利用率方面，創(chuàng)下了卓越的業(yè)績(jī)記錄。

Impress 共封裝銅纜將連接點(diǎn)直接放置在 ASIC 封裝基板上，標(biāo)志著架構(gòu)演進(jìn)的又一次飛躍。這款多功能、兩件式連接器系統(tǒng)依托無(wú)與倫比的工程洞見(jiàn)和深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，進(jìn)一步縮短了信號(hào)在印刷電路板 (PCB) 上的傳輸距離。由此打造出精密調(diào)校的全通道解決方案，實(shí)現(xiàn)從基板到互連系統(tǒng)的完全隔離，有效降低信號(hào)損耗與串?dāng)_。

實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的 AI 架構(gòu)

作為 Molex莫仕最新推出的銅纜解決方案，Impress 可助力數(shù)據(jù)中心架構(gòu)實(shí)現(xiàn)未來(lái)兼容性，同時(shí)優(yōu)化可擴(kuò)展性和可升級(jí)性。Impress 插座采用壓縮技術(shù)與基板連接，既能保護(hù)精密昂貴的基板層免受損傷，又能簡(jiǎn)化返工、維護(hù)及升級(jí)流程。與所有 Molex莫仕連接解決方案一樣，Impress 可確保堅(jiān)固可靠的性能表現(xiàn)，它具有包覆成型電纜應(yīng)力消除和機(jī)械觸點(diǎn)擦拭特性，可增強(qiáng)長(zhǎng)期對(duì)配耐用性，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。

此外，Molex莫仕的 Impress 共封裝銅纜解決方案在緊湊外形中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展密度、高效配電和強(qiáng)大性能，能提升信號(hào)可靠性、縮短停機(jī)時(shí)間并增強(qiáng)整體系統(tǒng)靈活性。

構(gòu)建 224G 生態(tài)系統(tǒng)

隨著 Impress 的推出，Molex莫仕將鞏固其在 224G 技術(shù)拐點(diǎn)中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。Impress 將加入公司強(qiáng)大的 224G 產(chǎn)品組合，包括 Mirror Mezz Enhanced、Inception? 和 CX2 雙速系列，以應(yīng)對(duì)由超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、生成式 AI、大型語(yǔ)言模型 (LLM) 和云計(jì)算的興起所引發(fā)的高速數(shù)據(jù)傳輸需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬從 1.6T 至 3.2T 的躍升。

產(chǎn)品供應(yīng)

Molex莫仕Impress 共封裝銅纜解決方案現(xiàn)在可用于需要高達(dá) 224Gbps PAM-4 數(shù)據(jù)傳輸率的應(yīng)用。目前正在開(kāi)展開(kāi)發(fā)工作，以驗(yàn)證 Impress 共封裝銅纜解決方案在 336G 和 448G 應(yīng)用中的適用性。