Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺(tái)的無(wú)纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。

Rubin世代服務(wù)器采用的無(wú)纜化(Cableless)互連設(shè)計(jì)，是PCB產(chǎn)業(yè)地位翻轉(zhuǎn)的起點(diǎn)。過(guò)去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)與傳輸穩(wěn)定性成為設(shè)計(jì)的核心指標(biāo)。

而Rubin平臺(tái)為達(dá)成低損耗與低延遲，全面升級(jí)使用材料，包括Switch Tray采用M8U等級(jí)(Low-Dk2 + HVLP4)和24層HDI板設(shè)計(jì)，Midplane與CX9/CPX則導(dǎo)入M9(Q-glass + HVLP4)，層數(shù)最高達(dá)104層。這讓單臺(tái)服務(wù)器的PCB價(jià)值比上一代提升逾兩倍，并使設(shè)計(jì)重點(diǎn)從板面布線轉(zhuǎn)向整機(jī)互連與散熱協(xié)同。此外，Rubin的設(shè)計(jì)邏輯已成為產(chǎn)業(yè)共同語(yǔ)言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務(wù)器同樣導(dǎo)入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

材料升級(jí)鏈啟動(dòng)，上游重掌主導(dǎo)權(quán)

另一方面，AI服務(wù)器對(duì)PCB性能的需求也直接帶動(dòng)上游材料的質(zhì)變，以介電與熱穩(wěn)定為核心指標(biāo)的玻纖布與銅箔，成為影響整機(jī)效能的關(guān)鍵。

在玻纖布方面，日本Nittobo(日東紡)斥資150億日?qǐng)A擴(kuò)產(chǎn)缺料的T-glass，預(yù)計(jì)2026年底量產(chǎn)、產(chǎn)能較現(xiàn)況提升三倍。T-glass具低熱膨脹系數(shù)與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價(jià)格約為E-glass的數(shù)倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數(shù)與介質(zhì)損耗成為未來(lái)方向。

銅箔方面，隨著高速傳輸與集膚效應(yīng)(Skin Effect)影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級(jí)產(chǎn)能即減少約半，使供應(yīng)呈現(xiàn)長(zhǎng)期緊張，議價(jià)權(quán)也逐步由下游整機(jī)回流至上游材料端。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2026年將是PCB以“技術(shù)含量驅(qū)動(dòng)價(jià)值”的新起點(diǎn)。