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一文搞懂電機、電源等多條電路的接線方法

電機的兩路供電可以通過并聯(lián)接法和串聯(lián)接法實現(xiàn)，但在實際應(yīng)用中需要根據(jù)電源和電機的特點選擇適合的接線方式，并注意保持接線良好，確保電機正常工作。

技術(shù)前線
2025-10-22

電機電源
天線與無源器件常識詳解

天線是用于發(fā)送和接收無線電波的關(guān)鍵組件，發(fā)射時，把高頻電流轉(zhuǎn)換為電磁波;接收時，把電滋波轉(zhuǎn)換為高頻電流，是無線通信不可缺少的一部分。

技術(shù)前線
2025-10-22

天線無源器件
揭秘如何解決傳導(dǎo)干擾

傳導(dǎo)干擾的解決方法主要包括減少回路有效面積、屏蔽干擾源、濾波處理、優(yōu)化電路設(shè)計及阻抗匹配等綜合措施，?核心目標是切斷干擾傳播路徑并增強系統(tǒng)抗干擾能力?。??

技術(shù)前線
2025-10-22

電磁干擾 EMC
三極管和MOS管的區(qū)別

三極管(BJT)和MOS管(MOSFET)的核心區(qū)別在于?控制方式?：三極管是電流控制器件，通過基極電流驅(qū)動集電極電流;MOS管是電壓控制器件，通過柵極電壓調(diào)控源漏極導(dǎo)通。????

技術(shù)前線
2025-10-22

三極管 MOS管
深入解析鋰電池保護電路工作原理

鋰電池保護電路通過監(jiān)測電壓和電流參數(shù)，在異常情況下切斷充放電回路，確保電池安全。

技術(shù)前線
2025-10-22

鋰電池電流
一文淺析MLCC的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場壁壘

多層陶瓷電容器(MLCC)，作為用量最大的無源元件之一，在電子元件領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位。它與其他無源器件和有源器件共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心——集成電路，被譽為“電子工業(yè)大米”。在電子制造業(yè)中，MLCC的角色愈發(fā)不可或缺，其品質(zhì)直接關(guān)乎5G通信、智能手機以及汽車等工業(yè)設(shè)備的性能優(yōu)劣。

技術(shù)前線
2025-10-22

貼片 MLCC
詳解RISC-V和ARM之間的異同

ARM采用?精簡指令集計算(RISC)?設(shè)計，注重低功耗和高效能，適用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等場景。RISC-V同樣基于RISC原理，但作為?開源指令集架構(gòu)?，其設(shè)計更強調(diào)開放性和靈活性，適用于學(xué)術(shù)研究及新興技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)前線
2025-10-22

RISC-V RM
超詳細解析！電子元器件失效原因及解決方案

電子元器件的失效可能由多種因素引起，了解這些原因及相應(yīng)的檢測方法對于提高產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。

技術(shù)前線
2025-10-22

元器件開關(guān)電源
深入探討電容以及其應(yīng)用

電容器是電子設(shè)備里常用的元器件，不同的電容器在電子線路中也承擔(dān)著不同的作用，對于我們來說十分重要。

技術(shù)前線
2025-10-22

電容器電源設(shè)計
電路穩(wěn)定性設(shè)計中常見的幾個誤區(qū)解析

電路穩(wěn)定性(stability of electric circuit)是動態(tài)電路在受到擾動后維持原有工作狀態(tài)或恢復(fù)至原狀態(tài)的能力，屬于電氣工程學(xué)科核心研究內(nèi)容。其核心特性表現(xiàn)為系統(tǒng)運行中遭遇擾動時不發(fā)生質(zhì)變，或在擾動消除后能趨近原有運行狀態(tài)。這一特性對電力系統(tǒng)、電子設(shè)備等領(lǐng)域的可靠性設(shè)計具有基礎(chǔ)理論支撐作用。

技術(shù)前線
2025-10-22

元器件電路設(shè)計
TrendForce集邦咨詢: 2025年第四季度的節(jié)慶消費需求恐趨保守，MLCC供給兩極化加劇

Oct. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究，2025年第四季全球市場面臨更高的不確定性，沖擊消費者與投資市場信心，恐將對年末消費支出構(gòu)成壓力，也導(dǎo)致供應(yīng)鏈廠商保守看待接下來的節(jié)慶需求。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-21

供應(yīng)鏈 MLCC ODM
TrendForce集邦咨詢: 供應(yīng)鏈與應(yīng)用端雙重突破，預(yù)估2030年OLEDoS于VR/MR滲透率將快速成長至58%

Oct. 20, 2025 ---- Apple(蘋果)近期卷土重來，透過升級版Vision Pro繼續(xù)在OLEDoS顯示面板的基礎(chǔ)上布局VR/MR頭戴式裝置，并且更加注重于提升運算效能與改善配重問題。TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告指出，OLEDoS作為中高階VR/MR裝置的顯示技術(shù)，正迎來供應(yīng)鏈與應(yīng)用端的雙重突破，預(yù)估在VR/MR的滲透率將于2030年迅速提升至58%。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-20

供應(yīng)鏈 VR MR
TrendForce集邦咨詢: 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期，零星業(yè)者醞釀漲價

Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-16

芯片晶圓 AI
TrendForce集邦咨詢: AI存儲需求激發(fā)HDD替代效應(yīng)，NAND Flash供應(yīng)商加速轉(zhuǎn)進大容量Nearline SSD

Oct. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，AI推理(AI Inference)應(yīng)用快速推升實時存取、高速處理海量數(shù)據(jù)的需求，促使機械硬盤(HDD)與固態(tài)硬盤(SSD)供應(yīng)商積極擴大供給大容量存儲產(chǎn)品。由于HDD市場正面臨巨大供應(yīng)缺口，激勵NAND Flash業(yè)者加速技術(shù)轉(zhuǎn)進，投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline(近線) SSD的生產(chǎn)，原先對未來需求不確定的狀況獲得緩解。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-14

SSD NAND Flash AI存儲
TrendForce集邦咨詢: 2026年CSP資本支出預(yù)計將高達5,200億美元，GPU采購與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動力

Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴大采購NVIDIA(英偉達)GPU整柜式解決方案、擴建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估將帶動2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-13

GPU AI ASIC

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