MOS管(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的柵極氧化層極薄(通常只有幾納米)，輸入電阻極高(可達(dá)10?Ω以上)，而柵源極電容極小(通常為幾皮法至幾十皮法)，因此極易受外界電磁場或靜電感應(yīng)帶電。當(dāng)靜電電荷積累到一定程度時，會在極間形成高電壓(U=Q/C)，導(dǎo)致氧化層擊穿或金屬化鋁條熔斷，引發(fā)柵極短路、源極開路或漏極短路等故障。 ?

靜電擊穿的主要機制

?電壓型擊穿?：柵極氧化層因高電壓產(chǎn)生針孔，導(dǎo)致柵源極或柵漏極短路。

?功率型擊穿?：金屬化鋁條因大電流熔斷，造成柵極或源極開路。 ?

防護建議

使用齊納穩(wěn)壓管或TVS管抑制瞬時高壓。

運輸和操作時避免靜電環(huán)境，如遠(yuǎn)離高壓設(shè)備、減少人員移動等。 ?

其實MOS管一個ESD敏感器件，它本身的輸入電阻很高，而柵-源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應(yīng)而帶電，又因在靜電較強的場合難于泄放電荷，容易引起靜電擊穿。

靜電擊穿有兩種方式：

一是電壓型，即柵極的薄氧化層發(fā)生擊穿，形成針孔，使柵極和源極間短路，或者使柵極和漏極間短路;

二是功率型，即金屬化薄膜鋁條被熔斷，造成柵極開路或者是源極開路。

靜電的基本物理特征為：

1)有吸引或排斥的力量;

2)有電場存在，與大地有電位差;

3)會產(chǎn)生放電電流。

這三種情形即ESD一般會對電子元件造成以下三種情形的影響：

1)元件吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響元件的功能和壽命;

2)因電場或電流破壞元件絕緣層和導(dǎo)體，使元件不能工作(完全破壞);

3)因瞬間的電場軟擊穿或電流產(chǎn)生過熱，使元件受傷，雖然仍能工作，但是壽命受損。

所以ESD對MOS管的損壞可能是一，三兩種情況，并不一定每次都是第二種情況。

上述這三種情況中，如果元件完全破壞，必能在生產(chǎn)及品質(zhì)測試中被察覺而排除，影響較少。

如果元件輕微受損，在正常測試中不易被發(fā)現(xiàn)，在這種情形下，常會因經(jīng)過多次加工，甚至已在使用時，才被發(fā)現(xiàn)破壞，不但檢查不易，而且損失亦難以預(yù)測。靜電對電子元件產(chǎn)生的危害不亞于嚴(yán)重火災(zāi)和爆炸事故的損失。

電子元件及產(chǎn)品在什么情況下會遭受靜電破壞?

可以這么說：電子產(chǎn)品從生產(chǎn)到使用的全過程都遭受靜電破壞的威脅。從器件制造到插件裝焊、整機裝聯(lián)、包裝運輸直至產(chǎn)品應(yīng)用，都在靜電的威脅之下。

在整個電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，每一個階段中的每一個小步驟，靜電敏感元件都可能遭受靜電的影響或受到破壞，而實際上最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。

在這個過程中，運輸因移動容易暴露在外界電場(如經(jīng)過高壓設(shè)備附近、工人移動頻繁、車輛迅速移動等)產(chǎn)生靜電而受到破壞，所以傳送與運輸過程需要特別注意，以減少損失，避免無所謂的糾紛。防護的話加齊納穩(wěn)壓管保護。

現(xiàn)在的mos管沒有那么容易被擊穿，尤其是是大功率的vmos,主要是不少都有二極管保護。

vmos柵極電容大，感應(yīng)不出高壓。與干燥的北方不同，南方潮濕不易產(chǎn)生靜電。還有就是現(xiàn)在大多數(shù)CMOS器件內(nèi)部已經(jīng)增加了IO口保護。但用手直接接觸CMOS器件管腳不是好習(xí)慣。至少使管腳可焊性變差。

MOS管被擊穿的原因及解決方案

第一、MOS管本身的輸入電阻很高，而柵源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應(yīng)而帶電，而少量電荷就可在極間電容上形成相當(dāng)高的電壓 (U=Q/C)，將管子損壞。

雖然MOS輸入端有抗靜電的保護措施，但仍需小心對待，在存儲和運輸中最好用金屬容器或者導(dǎo)電材料包裝，不要放在易產(chǎn)生靜電高壓的化工材料或化纖織物中。

組裝、調(diào)試時，工具、儀表、工作臺等均應(yīng)良好接地。要防止操作人員的靜電干擾造成的損壞，如不宜穿尼龍、化纖衣服，手或工具在接觸集成塊前最好先接一下地。對器件引線矯直彎曲或人工焊接時，使用的設(shè)備必須良好接地。

第二、MOS電路輸入端的保護二極管，其通時電流容限一般為1mA，在可能出現(xiàn)過大瞬態(tài)輸入電流(超過10mA)時，應(yīng)串接輸入保護電阻。因此應(yīng)用時可選擇一個內(nèi)部有保護電阻的MOS管應(yīng)。

還有由于保護電路吸收的瞬間能量有限，太大的瞬間信號和過高的靜電電壓將使保護電路失去作用。

所以焊接時電烙鐵必須可靠接地，以防漏電擊穿器件輸入端，一般使用時，可斷電后利用電烙鐵的余熱進行焊接，并先焊其接地管腳。

MOS是電壓驅(qū)動元件，對電壓很敏感，懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導(dǎo)通，外部干擾信號對G-S結(jié)電容充電，這個微小的電荷可以儲存很長時間。

其實MOS管一個ESD敏感器件，它本身的輸入電阻很高，而柵-源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應(yīng)而帶電，又因在靜電較強的場合難于泄放電荷，容易引起靜電擊穿。

靜電擊穿有兩種方式：

一是電壓型，即柵極的薄氧化層發(fā)生擊穿，形成針孔，使柵極和源極間短路，或者使柵極和漏極間短路;

二是功率型，即金屬化薄膜鋁條被熔斷，造成柵極開路或者是源極開路。

靜電的基本物理特征為：

1)有吸引或排斥的力量;

2)有電場存在，與大地有電位差;

3)會產(chǎn)生放電電流。

這三種情形即ESD一般會對電子元件造成以下三種情形的影響：

1)元件吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響元件的功能和壽命;

2)因電場或電流破壞元件絕緣層和導(dǎo)體，使元件不能工作(完全破壞);

3)因瞬間的電場軟擊穿或電流產(chǎn)生過熱，使元件受傷，雖然仍能工作，但是壽命受損。

所以ESD對MOS管的損壞可能是一，三兩種情況，并不一定每次都是第二種情況。

上述這三種情況中，如果元件完全破壞，必能在生產(chǎn)及品質(zhì)測試中被察覺而排除，影響較少。

如果元件輕微受損，在正常測試中不易被發(fā)現(xiàn)，在這種情形下，常會因經(jīng)過多次加工，甚至已在使用時，才被發(fā)現(xiàn)破壞，不但檢查不易，而且損失亦難以預(yù)測。靜電對電子元件產(chǎn)生的危害不亞于嚴(yán)重火災(zāi)和爆炸事故的損失。

電子元件及產(chǎn)品在什么情況下會遭受靜電破壞?

可以這么說：電子產(chǎn)品從生產(chǎn)到使用的全過程都遭受靜電破壞的威脅。從器件制造到插件裝焊、整機裝聯(lián)、包裝運輸直至產(chǎn)品應(yīng)用，都在靜電的威脅之下。

在整個電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，每一個階段中的每一個小步驟，靜電敏感元件都可能遭受靜電的影響或受到破壞，而實際上最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。

在這個過程中，運輸因移動容易暴露在外界電場(如經(jīng)過高壓設(shè)備附近、工人移動頻繁、車輛迅速移動等)產(chǎn)生靜電而受到破壞，所以傳送與運輸過程需要特別注意，以減少損失，避免無所謂的糾紛。防護的話加齊納穩(wěn)壓管保護。

現(xiàn)在的mos管沒有那么容易被擊穿，尤其是是大功率的vmos,主要是不少都有二極管保護。

vmos柵極電容大，感應(yīng)不出高壓。與干燥的北方不同，南方潮濕不易產(chǎn)生靜電。還有就是現(xiàn)在大多數(shù)CMOS器件內(nèi)部已經(jīng)增加了IO口保護。但用手直接接觸CMOS器件管腳不是好習(xí)慣。至少使管腳可焊性變差。

MOS管被擊穿的原因及解決方案

第一、MOS管本身的輸入電阻很高，而柵源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應(yīng)而帶電，而少量電荷就可在極間電容上形成相當(dāng)高的電壓 (U=Q/C)，將管子損壞。

雖然MOS輸入端有抗靜電的保護措施，但仍需小心對待，在存儲和運輸中最好用金屬容器或者導(dǎo)電材料包裝，不要放在易產(chǎn)生靜電高壓的化工材料或化纖織物中。

組裝、調(diào)試時，工具、儀表、工作臺等均應(yīng)良好接地。要防止操作人員的靜電干擾造成的損壞，如不宜穿尼龍、化纖衣服，手或工具在接觸集成塊前最好先接一下地。對器件引線矯直彎曲或人工焊接時，使用的設(shè)備必須良好接地。

第二、MOS電路輸入端的保護二極管，其通時電流容限一般為1mA，在可能出現(xiàn)過大瞬態(tài)輸入電流(超過10mA)時，應(yīng)串接輸入保護電阻。因此應(yīng)用時可選擇一個內(nèi)部有保護電阻的MOS管應(yīng)。

還有由于保護電路吸收的瞬間能量有限，太大的瞬間信號和過高的靜電電壓將使保護電路失去作用。

所以焊接時電烙鐵必須可靠接地，以防漏電擊穿器件輸入端，一般使用時，可斷電后利用電烙鐵的余熱進行焊接，并先焊其接地管腳。

MOS是電壓驅(qū)動元件，對電壓很敏感，懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導(dǎo)通，外部干擾信號對G-S結(jié)電容充電，這個微小的電荷可以儲存很長時間。

MOS擊穿有兩種類型：

反向擊穿(Reverse Bias Breakdown)：當(dāng)在MOS管的柵極和源/漏極之間施加反向電壓時，電場強度可能足夠大，使氧化層內(nèi)的電子能夠穿越氧化層，形成導(dǎo)通通道，導(dǎo)致漏電流增加。

通道擊穿(Channel Punchthrough)：當(dāng)在MOS管的源和漏極之間施加足夠高的正向電壓時，電場強度也可能足夠大，使氧化層內(nèi)的電子能夠穿越氧化層，連接源和漏極，短路了通道，導(dǎo)致漏電流增加。

防止MOS擊穿，可以采取一些措施：

增加氧化層厚度：增加氧化層的厚度可以提高擊穿電壓，降低擊穿的風(fēng)險。但這會導(dǎo)致設(shè)備性能的犧牲，因為更厚的氧化層會減小柵極控制通道的效率。

使用防擊穿設(shè)計：現(xiàn)代MOS器件通常使用防擊穿設(shè)計，包括使用特殊的結(jié)構(gòu)和材料，以提高抗擊穿能力。

靜電保護器件：GS電阻(Gate-Source Resistor)可以用于保護MOS管免受靜電擊穿的影響。

GS電阻將柵極與源極之間連接，通過限制柵極電壓上升速度來降低靜電放電的影響。這有助于減輕靜電擊穿風(fēng)險，但也可能會影響設(shè)備的性能。

MOS管靜電擊穿原因

靜電擊穿通常是由于靜電放電過程中產(chǎn)生的高電壓和高電流引起的。

常見的MOS管靜電擊穿原因：

人體靜電放電：當(dāng)人體帶有靜電電荷并接觸到MOS管時，靜電放電可能會產(chǎn)生高峰值電流和電壓，超過了MOS管的耐壓能力，導(dǎo)致?lián)舸?

器件之間或器件與其他物體之間的電荷傳遞：在電子裝置的組裝、維修或運輸過程中，如果靜電電荷從一個器件傳遞到另一個器件或者與其他物體相互作用，就會導(dǎo)致MOS管遭受靜電擊穿。

電磁波和雷擊等外部因素：強烈的電磁波輻射、雷擊等外部因素也可能導(dǎo)致MOS管靜電擊穿。這些因素會產(chǎn)生高能量的干擾信號，對MOS管造成損害。

MOS管靜電擊穿解決方案

靜電保護裝置：在電路設(shè)計中加入靜電保護裝置是減輕靜電擊穿風(fēng)險的重要措施。這些裝置可以包括二極管、電阻、避雷器等，用于吸收和分散靜電放電過程中的電流和電壓。

防靜電處理：在制造、組裝和維修過程中，可以采取一系列防靜電措施來減少靜電放電風(fēng)險。例如，使用防靜電工作臺、防靜電手套、防靜電包裝材料等，并且合理地進行人員培訓(xùn)和操作指導(dǎo)。

電路設(shè)計優(yōu)化：在電路設(shè)計中，可以考慮采用抗靜電放電的元件和結(jié)構(gòu)。例如，通過增加器件的耐壓能力、減小電流路徑的長度、添加電容、使用屏蔽技術(shù)等方式來提高系統(tǒng)的靜電抵抗能力。

合理的設(shè)備放置和運輸：在設(shè)備放置和運輸過程中，應(yīng)注意避免靜電產(chǎn)生、積聚和傳遞。合理安排設(shè)備之間的距離，使用防靜電包裝材料，并確保設(shè)備周圍環(huán)境的濕度和溫度符合要求。

MOS管的基礎(chǔ)保護機制

? 柵源下拉電阻的重要性

MOS管，作為電壓驅(qū)動元件，對電壓的微小變化極為敏感。在試驗中，若MOS管的柵極(G)懸空，它很容易受到外部干擾而導(dǎo)通，這是因為外部干擾信號會對G-S結(jié)電容進行充電，而這個電荷能長時間儲存。為了避免這種情況，通常會在柵極接一個下拉電阻到地，以旁路干擾信號，一般推薦使用10~20K的電阻，這個電阻被稱為柵極電阻。

柵源下拉電阻在MOS管中扮演著兩個關(guān)鍵角色：一是為場效應(yīng)管提供偏置電壓;二是起到瀉放電阻的作用，保護柵極G和源極S。第一個作用相對直觀，而第二個作用則涉及一些物理原理。由于場效應(yīng)管的G-S極間電阻值很大，少量的靜電就能在其等效電容兩端產(chǎn)生高壓。若不及時瀉放這些靜電，高壓可能引發(fā)場效應(yīng)管的誤動作，甚至可能擊穿其G-S極。此時，柵極與源極間的電阻便能發(fā)揮其瀉放靜電的作用，從而有效保護場效應(yīng)管。

02MOS管被擊穿的原因與預(yù)防措施

? 外界干擾的影響與存儲運輸保護措施

首先，MOS管因其高輸入電阻和極小的柵源極間電容，導(dǎo)致其極易受到外界電磁場或靜電的影響而帶電。少量的電荷就能在極間電容上產(chǎn)生高電壓(U=Q/C)，從而可能損壞管子。盡管MOS輸入端配備了抗靜電保護措施，但仍然需要謹(jǐn)慎處理。在存儲和運輸過程中，建議使用金屬容器或?qū)щ姴牧线M行包裝，以避免置于易產(chǎn)生靜電高壓的化工材料或化纖織物中。此外，在組裝和調(diào)試時，應(yīng)確保工具、儀表以及工作臺都良好接地，以防止操作人員因靜電干擾而導(dǎo)致的損壞。例如，操作時應(yīng)避免穿著尼龍、化纖衣物，手或工具在接觸集成塊前應(yīng)先接地。同時，在進行器件引線矯直、彎曲或人工焊接時，務(wù)必確保使用的設(shè)備已良好接地。

? 輸入端保護策略

第二：針對MOS電路輸入端的保護二極管，其設(shè)計時已考慮到一定的電流容限，通常為1mA。然而，在面臨可能超過10mA的過大瞬態(tài)輸入電流時，為確保安全，建議串接輸入保護電阻。因此，在選擇時，可以考慮采用內(nèi)部已集成保護電阻的MOS管。同時，需注意保護電路所能吸收的瞬間能量是有限的，過大的瞬間信號或過高的靜電電壓可能會使保護電路失效。所以在焊接過程中，電烙鐵必須確?？煽拷拥?，以防止漏電擊穿器件的輸入端。通常，建議斷電后利用電烙鐵的余熱進行焊接，并首先焊接接地管腳。