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[導(dǎo)讀]Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀(jì)錄,但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。

Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲(chǔ)器晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀(jì)錄,但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。

存儲(chǔ)器新循環(huán),需求韌性與價(jià)格溢價(jià)遠(yuǎn)超 2017年

上一次存儲(chǔ)器超級(jí)循環(huán)落在2017-2019年,主要由云端數(shù)據(jù)中心建置需求所驅(qū)動(dòng),存儲(chǔ)器產(chǎn)值當(dāng)時(shí)也與晶圓代工拉開了顯著差距。

然而,此次由AI需求驅(qū)動(dòng)的循環(huán)與前一次相比,缺貨的狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用,更強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)響應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率,帶動(dòng)服務(wù)器端對(duì)高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴(kuò)大,單機(jī)搭載容量亦同步提升。除此之外,Nvidia(英偉達(dá))在Vera Rubin平臺(tái)的推廣中,強(qiáng)化了對(duì)高效能存儲(chǔ)的需求,推升Enterprise(企業(yè)級(jí))SSD的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡,業(yè)者正加速采用大容量QLC SSD以應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)存取。

另一方面,客戶的需求也已顯著改變,不同于過去以終端客戶為主,此次搶貨潮由CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)拉動(dòng),不僅采購(gòu)量成指數(shù)級(jí)成長(zhǎng),對(duì)價(jià)格的敏感度相對(duì)低,使得價(jià)格漲幅同樣超越前一次超級(jí)循環(huán),并創(chuàng)下新紀(jì)錄。

產(chǎn)能利用率受限,晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)趨于平穩(wěn)

盡管晶圓代工同樣受惠于 AI 芯片的強(qiáng)勁訂單,但其產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度相較存儲(chǔ)器的成長(zhǎng)軌道平緩,原因主要在于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與定價(jià)機(jī)制。

從晶圓代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來看,盡管先進(jìn)制程單價(jià)高昂,驅(qū)動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)近年持續(xù)成長(zhǎng),然而受限于極高的技術(shù)門檻與資本支出,供應(yīng)商呈現(xiàn)高度寡占,導(dǎo)致產(chǎn)能規(guī)模無法輕易擴(kuò)張,在這一情況下,即便單價(jià)驚人,先進(jìn)制程對(duì)整體產(chǎn)值貢獻(xiàn)的仍不及相對(duì)疲弱的成熟制程市場(chǎng)。成熟制程約占整體晶圓代工產(chǎn)能的70%~80%,而先進(jìn)制程僅占約20%~30%。此外,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的代工屬性與合約制度,也使其定價(jià)的波動(dòng)性相對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)低,無論是漲價(jià)或跌價(jià)皆較不易出現(xiàn)相當(dāng)劇烈的狀況。

存儲(chǔ)器產(chǎn)能擴(kuò)增彈性高于晶圓代工產(chǎn)業(yè)

從晶圓代工與存儲(chǔ)器產(chǎn)能擴(kuò)張的角度來看,兩者的產(chǎn)值差距持續(xù)加大,也與其產(chǎn)能擴(kuò)增的差異相關(guān)。其中,造成差異的關(guān)鍵之一是產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度,存儲(chǔ)器廠主要生產(chǎn)規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,產(chǎn)品組合相對(duì)單純;反觀晶圓代工廠,成熟制程的晶圓代工廠需處理從 28nm 到 90nm 等多樣化的產(chǎn)品組合。其次則是存儲(chǔ)器產(chǎn)品的光罩層數(shù)通常少于邏輯芯片。因此,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在資本支出轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)出的效率上,顯著優(yōu)于純晶圓代工廠。

TrendForce集邦咨詢指出,在 AI 浪潮未歇且供給缺口短期難以填補(bǔ)的背景下,存儲(chǔ)器原廠掌握了極強(qiáng)的定價(jià)主導(dǎo)權(quán)。隨著 ASP 在供需失衡下持續(xù)被推升至新高,預(yù)期存儲(chǔ)器產(chǎn)值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值。

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