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  • 基于統(tǒng)計分析的H．264快速模式選擇算法

    為了提高H．264算法的效率，在對各種模式進(jìn)行統(tǒng)計分析的基礎(chǔ)上，針對SKIP模式，提出一種將SKIP模式與inter16×16模式的率失真代價進(jìn)行比較的快速判決算法；針對inter8×8模式，提出了一種基于紋理預(yù)測的快速選擇算法；針對intra4×4模式，提出了一種簡化算法。實驗結(jié)果顯示，相對與JM 8．6參考軟件，PSNR平均下降0．05 dB左右，而編碼時間平均下降38％，由此說明此算法能有效地提高H．264的編碼效率。

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    2009-09-18
    BSP INTER IP INTRA

  • 全球IC市場V形反彈已啟動 增長勢頭將延續(xù)至2011年

    市場研究公司IC Insights表示，今年1月到7月NAND flash銷售額和出貨量分別增長98%和67%，其他產(chǎn)品的業(yè)績數(shù)據(jù)也十分健康，這說明產(chǎn)業(yè)已調(diào)頭撞向V形反彈的上升階段。　　從今年1月到7月，IC市場銷售額增長了43%，DRAM、

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    2009-09-18
    DRAM Flash IC INSIGHT

  • 基于VHDL的多功能可變模計數(shù)器設(shè)計

    可變模計數(shù)器作為一種基本數(shù)字電路模塊，在各種數(shù)字系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛。在對現(xiàn)有的可變模計數(shù)器的研究基礎(chǔ)上，在QuartusⅡ開發(fā)環(huán)境中，用VHDL語言設(shè)計一種功能更加強(qiáng)大的可變模計數(shù)器，它具有清零、置數(shù)、使能控制、可逆計數(shù)和可變模等功能，并且對傳統(tǒng)的可變模計數(shù)器的計數(shù)失控問題進(jìn)行研究，最終設(shè)計出一種沒有計數(shù)失控缺陷的可變模計數(shù)器，并以ACEX1K系列EP1K30QC208芯片為硬件環(huán)境．驗證了其各項設(shè)計功能。結(jié)果表明該設(shè)計正確，功能完整，運(yùn)行穩(wěn)定。

  • 基于符號模擬的電路中錯誤診斷方法研究

    錯誤診斷是在邏輯芯片中預(yù)測潛在錯誤點(diǎn)的過程。為了快速有效地診斷電路中的錯誤，提出一種將符號模擬技術(shù)應(yīng)用到基于區(qū)域模型的錯誤診斷法上的新思想，具體方法是通過對要診斷的電路進(jìn)行區(qū)域劃分，然后利用符號模擬方法依據(jù)兩種測量標(biāo)準(zhǔn)對各個區(qū)域候選者進(jìn)行可疑度的等級排序，從而對電路中所含錯誤進(jìn)行判斷。可疑度越高的區(qū)域，其作為錯誤候選者的可能性越大。該方法利用符號模擬技術(shù)，不需要對向量空間進(jìn)行窮盡的列舉，因而在空間和時間上是有效的。

  • 創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實現(xiàn)單芯片手機(jī)

    美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圓片，制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片；雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成，但其余的氮化鎵晶體管性能更高。 目前的研究人員試圖

  • 聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證

    聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part

  • 弘塑8月營收成長逾2成

    以自有品牌制造半導(dǎo)體制程設(shè)備聞名的弘塑科技（3131），8月營收1948萬元，較去年同月成長21.93％，前8月累計營收2.74億元，衰退5.04％。 弘塑財務(wù)經(jīng)理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要230至240個工作天，

  • 中芯國際董事長江上舟：上海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化醞釀重大突破

    在上海提出“6+3”后，高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃，2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值，在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%，比2008年末提升10個百分點(diǎn)。為了更好地落實，上海市委書記俞正聲擔(dān)

  • 臺灣將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討

    臺灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟(jì)部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項目進(jìn)行檢討。?施顏祥說，基于以

  • 宏力Q3將首次實現(xiàn)盈利 目標(biāo)直指全球晶圓代工前五寶座

    上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示，由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實現(xiàn)贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當(dāng)下，更讓該公司重新成為業(yè)界熱議的話題。

  • 中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)

    9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來規(guī)劃。據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹

  • 東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半

    東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會”（MES 20

  • 贏利刺激產(chǎn)能擴(kuò)張 宏力半導(dǎo)體Q3首次實現(xiàn)贏利

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示，由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實現(xiàn)

  • 臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開

  • 且戰(zhàn)且退：AMD公布Fusion第三版設(shè)計構(gòu)想LIano

    早在AMD并購ATI的時代，AMD就已經(jīng)開始談?wù)揅PU+GPU的整合型產(chǎn)品的有關(guān)計劃，這款產(chǎn)品就是后來被稱為Fusion的系統(tǒng)，不過，AMD提出 Fusion的計劃后卻遲遲未能推出有關(guān)的產(chǎn)品，而此前推出的兩個版本Fusion均胎死腹中（原

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    2009-09-17
    AMD GPU AN FUSION
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