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微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證
微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要
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威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)
5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上，發(fā)力云計(jì)算終端和云端。 所謂云計(jì)算，其實(shí)是對(duì)計(jì)算資源的一種重組，把原本分散
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)
5月29日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周五報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報(bào)導(dǎo)未引述消息來(lái)源。 報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報(bào)
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AMD列舉與英特爾之爭(zhēng)的兩個(gè)重大“事件”
AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭(zhēng)，近日AMD公司法務(wù)高級(jí)副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時(shí)表示，Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議，阻止蘋果使用AMD的處理器產(chǎn)品，除此之外他還講到了競(jìng)爭(zhēng)中
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DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，DRAM大廠今年股東會(huì)即將登場(chǎng)，首家召開股東會(huì)的南科將于6月1日召開股東會(huì)，華亞科則在6月18日召開，南科預(yù)計(jì)通過(guò)總計(jì)不超過(guò)40億股的籌資計(jì)劃，全數(shù)投入50納米制程。 此外，美光陣營(yíng)原預(yù)計(jì)5月上旬遞
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AMD為了拼出貨 增加晶圓代工廠下單
AMD近來(lái)全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為
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微捷碼FineSim SPICE通過(guò)臺(tái)積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過(guò)臺(tái)積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制（SPICE Tool Qualification Program）的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性
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AMD沖刺出貨量 擴(kuò)大晶圓代工廠下單
據(jù)報(bào)道，AMD近來(lái)全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推
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東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平
5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報(bào)道稱該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。 綜合外電報(bào)道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 日本媒體NHK此前報(bào)道
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IC市場(chǎng)回暖何時(shí)出現(xiàn)？ 業(yè)界眾說(shuō)紛紜
IC市場(chǎng)正在逐步改善，分析師卻對(duì)回暖的說(shuō)法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場(chǎng)有回暖之勢(shì)，但投資銀行FBR對(duì)此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)已觸到了底部?！拔覀冋J(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)
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Gartner：09年全球電腦芯片銷售額將下降22%
市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner日前發(fā)表研究報(bào)告稱，受需求急劇萎縮影響，預(yù)計(jì)2009年全球電腦芯片銷售額將下滑22%。 這一最新預(yù)測(cè)好于稍早前預(yù)測(cè)的下降24.1%，但Gartner表示，這一變化可能源于對(duì)庫(kù)存的修正，并不是需求有了明
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WESI Technology宣布推出MEMS制造完整方案
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。該方案包括一條完整的設(shè)備線，可滿足MEMS制造的全部工序，同時(shí)還提供MEMS工藝流程設(shè)計(jì)、晶圓廠建設(shè)和成品率改善等方面的咨詢服務(wù)。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
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SiliconBlue推出晶圓級(jí)封裝iCE65 mobileFPGA
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對(duì)于尺寸與空間
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SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今
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8寸晶圓顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)在北京誕生
日前，8寸晶圓顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)經(jīng)6個(gè)月的研發(fā)，在北京自動(dòng)化技術(shù)研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機(jī)械手和wafer loader后的又一款新型機(jī)械手。這項(xiàng)技術(shù)完全由自動(dòng)化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個(gè)系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內(nèi)部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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