模型補償技術已成功應用到噪聲環(huán)境下的語音識別任務中。流行的模型補償技術如Log-Add和Log-NormalPMC(并行模型合并)方法對動態(tài)特征參數(shù)通常只能給出近似的補償。因此他們的識別率在較低的信噪比條件下變得很低。本文利用靜態(tài)特征的導函數(shù)推導出了一種新的動態(tài)模型參數(shù)補償方法。新的方法可以同任何已知的靜態(tài)模型補償算法結合產生出新的用于識別的噪聲語音模型。實驗證明這一新算法的應用,使其識別率比僅使用原有的模型補償算法有較為明顯的提高,并且新算法的復雜度較原有的模型補償算法只有輕微的增加。
4月28日,在2009年中國(洛陽)太陽能光伏產業(yè)年會上,包括無錫尚德、天威英利、晶澳太陽能、賽維LDK、洛陽中硅、中能光伏、新光硅業(yè)、峨嵋半導體材料廠、江蘇順大、中電科技45所、中電科技48所、京運通科技等13家業(yè)界
飛思卡爾半導體在經過驗證的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的基礎上,日前推出一款高度先進的低功率傳感器,這是專為手持便攜式電子設備提供的技術。三軸MMA7660FC加速計讓用戶通過敲擊、震動或轉動裝置的方式下達指令,改進了
臺灣日月光半導體第一季度由盈轉虧,凈虧損新臺幣15.7億元,第一季度收入較08年同期下滑46%,至新臺幣134億元。 綜合外電4月29日報道,日月光半導體制造股份有限公司(2311.TW)4月29日公布,第一季度凈虧損新臺幣15
三星近日宣布,將全力推動DDR3的普及。由于2GB容量DDR3與DDR2模組差價模已拉近至1美元,近期三星鎖定部分一線大客戶,利用DDR3與DDR2的差價策略,鼓勵PC用戶積極采購DDR3平臺。 三星力推DDR3與DDR2無價差策略 DRAM
簡述了獨立成分分析的基本原理以及利用FastICA算法進行信號分離的理論依據(jù),并通過Matlab仿真實驗實現(xiàn)了混合音頻信號的盲源分離,取得了較好的分離效果。結果表明該算法收斂速度快,有良好的波形保持性,是一種行之有效的信號分離方法。
視頻處理機是基于TI的DSP TM320DM642芯片設計,高速信息處理性能,計算能力達4Gips使視頻處理達到理想效果,可以做實時的視頻采集,實現(xiàn)復雜的音視頻壓縮算法,帶有以太網口,可以通過網絡傳輸數(shù)據(jù)。主要應用于網絡視頻監(jiān)控和其它復雜圖象處理的高速DSP應用。
系統(tǒng)在DM642芯片的基礎上,依照視頻信號的流程過程,介紹了圖像處理系統(tǒng)開發(fā)中視頻采集電路、視頻端口電路、擴展存儲器電路和視頻顯示電路各個部件的物理連接和物理功能,及其軟件設計流程。
《華爾街日報》撰文稱,從上周末三星和海力士發(fā)布的財報可以看出,內存芯片行業(yè)似乎已經觸底,這對整個半導體行業(yè)來說是一個積極的信號。 雖然內存芯片行業(yè)收入只占全球半導體行業(yè)2600億美元總收入的14%,但作為使用
摘要:采用基于分布式算法思想的方法來設計FIR濾波器,利用FDAt001設計系統(tǒng)參數(shù),計算濾波器系數(shù),同時為了要滿足系統(tǒng)要求考慮系數(shù)的位數(shù)。根據(jù)FIR數(shù)字濾波器結構,對FIR數(shù)字濾波器的FPGA實現(xiàn)方法進行分析。 關鍵詞
進入四月份,石河子市天科合達藍光半導體有限公司碳化硅晶胚、晶片生產能力再次提高,產品銷售國內十幾家高科技企業(yè)。 碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導體材料之一,廣泛應用于航空、航天探測、廣播電視等領域。我國
ASM International N.V. 宣布一家臺灣晶圓廠為其28 納米節(jié)點high-k柵極介電層量產制程選擇ASM的Pulsar® 原子層沉積技術(ALD)工具。 除此之外,此家晶圓廠也將與ASM針對最新世代的high-k柵極技術進行制程開發(fā)活
內存芯片的景氣循環(huán)似乎已觸底。對空前衰退的半導體產業(yè)而言,堪稱景氣回春的關鍵訊號。 內存芯片僅占全球半導體業(yè) 2600 億美元產值的 14%,卻是產業(yè)表現(xiàn)的領先指標,主因其應用范圍廣泛,且難以區(qū)隔差異。2007 年
噪聲是運算放大器非常重要的參數(shù),它決定了整個系統(tǒng)的靈敏度,本文從噪聲這個參數(shù)入手,分析了音頻放大器中前置運放的噪聲特性,給出了改善噪聲的方法,并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關設計。
本文介紹了如何選擇輸入網絡,借助寬帶變壓器、端接電阻和濾波電容,簡化單端到差分信號轉換的設計。