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消息稱臺積電考察茂迪昆山太陽能電池廠
臺灣市場昨(3)日再度傳出，晶圓代工龍頭臺積電合并太陽能電池廠茂迪即將拍板，臺積電更已派員實地考察茂迪昆山廠。但兩家公司昨天均表示“不予置評”?！ ∨_積電副董事長曾繁城2日在廈門表示，臺積電認為大陸綠色能
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臺積電 傳考察茂迪昆山廠
針對市場傳出臺積電與茂迪合作，茂迪董事長左元淮不愿回應(yīng)；僅表 示昆山廠今年可以獲利。 ） 市場昨 （3）日再度傳出，晶圓代工龍頭臺積電合并太陽能電池廠茂迪即將拍板，臺積電更已派員實地考察茂迪昆山廠。但兩家
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安捷倫推出配備8通道的示波器/數(shù)字轉(zhuǎn)換器
安捷倫科技(Agilent Technologies)為擴充旗下數(shù)字儲存示波器和數(shù)字轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容，推出三款A(yù)gilent Infiniium 90008系列超薄型新機種。這些組合式儀器擁有超高效能示波器/數(shù)字轉(zhuǎn)換器中最高的信道密度，在7U高的
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曾繁城：臺積電運營明年上半年登峰
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時表示，臺積董事長張忠謀曾預(yù)期2010年運營會回到2008年的水平，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年
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臺積電曾繁城詳解中芯城下之盟
第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城，跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語堂住過的房子里轉(zhuǎn)了轉(zhuǎn)，他說那里有個“林家莊”。不過，這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場馬拉松式
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法國Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級三維積層技術(shù)
法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的的晶圓對晶圓三維積層技術(shù)。元件廠商可利用Soitec的SOI晶圓和相關(guān)技術(shù)以及CEA-LETI的工藝技術(shù)，（1）
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Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級3D疊層技術(shù)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的
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深迪半導(dǎo)體發(fā)布‘中國第一動芯’，昂首挺進商用陀螺儀市場
國內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設(shè)計公司--深迪半導(dǎo)體，日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品--SSZ030CG，這標志著第一款具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀誕生。 MEMS陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件
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RS Components 2009年亞太區(qū)銷售實現(xiàn)強勁增長
RS Components（RS）過去12個月數(shù)據(jù)表明，亞太區(qū)是在經(jīng)濟動蕩時期受影響最小的地區(qū)。雖然從公司的年中財政統(tǒng)計能夠觀察到金融危機帶來的沖擊，但亞太區(qū)仍然是RS業(yè)務(wù)表現(xiàn)最為出色的區(qū)域。臺灣、泰國等地市場繼續(xù)保持了
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友達光電斯洛伐克新建歐洲制造據(jù)點
友達光電宣布，在歐陸中心斯洛伐克共和國成立友達光電（斯洛伐克）有限公司，以就近服務(wù)歐洲客戶。規(guī)劃自2010年起將投資超過一億九千萬歐元(約當美金二億八千萬元)，負責(zé)液晶面板后段模塊制造、組裝及銷售。斯洛伐克
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臺積電首度回應(yīng)入股中芯國際：不是想吃掉對方
12月2日，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會——中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會在福建廈門召開。作為會議最高等級——白金贊助商，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電的高調(diào)出席引起了人們的關(guān)注?！ 【驮诎雮€多月前，臺積電
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AMD CEO稱芯片制造業(yè)務(wù)將會完全剝離
AMD總裁兼首席執(zhí)行官梅德克在北京表示，其所屬的芯片制造公司GlobalFoudries未來將會從AMD的財務(wù)報表中剝離出來。GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿聯(lián)酋的ATIC和Mubadala開發(fā)公司聯(lián)合組建的合資公司。
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美國應(yīng)用材料發(fā)布面向45nm以后工藝的激光退火裝置
美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）發(fā)布了能夠以ms為單位進行退火的激光退火裝置“Applied Vantage Astra”。主要在形成45nm工藝以后邏輯LSI的鎳硅（NiSi）接觸時使用。臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufa
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思源與Magma以iPDK完成交叉工具驗證
思源科技(SpringSoft)與美商捷碼科技(Magma Design Automation)共同運用臺積電(TSMC)的65nm可相互通作業(yè)制程設(shè)計套件(iPDK)完成交叉工具驗證。這項驗證節(jié)省了雙方共同客戶在設(shè)立可相互通作業(yè)流程的時 間與精力，并
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安捷倫CEA展出經(jīng)擴充的HDMI測試方案
安捷倫科技(Agilent Technologies)發(fā)布，旗下經(jīng)擴充的高分辨率多媒體接口(HDMI)測試解決方案組合已于加州Burlingame的CEA 861/HDCP PlugFest13中展出。擴充后的解決方案可讓工程師測試HDMI 1.4版規(guī)格的新功能，例如
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