國產(chǎn)龍芯進軍國家安全領域

昨天，國內特種計算機企業(yè)研祥集團與中國科學院計算技術研究所在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬擴大研祥特種計算機與“龍芯”CPU的應用研發(fā)合作。為此，雙方專門成立了“嵌入式應用聯(lián)合實驗室”，并舉行了實驗室揭牌儀式。研

無懼金融危機 臺積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能

據(jù)Digitims網(wǎng)站報道，在全球金融危機的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴張的步伐，轉而開始進入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來說，永遠都不會缺乏關注，日前就有消息透露臺積電將進一

SoC芯片：助推長虹產(chǎn)業(yè)轉型的中國芯

日前，四川長虹第一片數(shù)字音視頻處理SoC芯片(阿波羅一號)由其子公司四川虹微技術有限公司(下稱“虹微公司”)研制成功。繼成功涉足PDP(等離子屏)、壓縮機、OLED(有機發(fā)光二極管)等之后，這是長虹價值鏈向上游延伸的又

黃崇仁：國際化整并 DRAM才有救

DRAM產(chǎn)業(yè)政府到底救不救？一直是近來產(chǎn)官學重視的議題，不過上月中才對外喊話力晶不需要政府救的力晶董事長黃崇仁，昨日卻大聲疾呼，DRAM目前最大問題不是整并，而是戰(zhàn)略上考慮，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)一定要存在，否則韓國獨

450mm晶圓初步標準推出 問世時間可能推遲

旨在加快450mm晶圓廠的發(fā)展，InternationalSematech(國際半導體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個初步標準。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟危機環(huán)境下，450mm晶圓時代的來臨可能被推遲。 其間，在經(jīng)歷幾個

KLA-Tencor：業(yè)務將擴展至半導體后工序、太陽能電池和LED

KLA-Tencor首席市場官Brian Trafas表示，該公司業(yè)務發(fā)展方向將進一步擴大，除原來的半導體前工序檢測外，今后的業(yè)務范圍還將擴展至后工序和綠色科技相關的檢測技術方面。 Brian Trafas表示，本公司春季收購了ICOS V

廣電總局證實聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機芯片

11月28日消息，近日國家廣電總局運營CMMB的中廣移動公司的一次會上，著名的“黑手機之父”聯(lián)發(fā)科和國內著名手機芯片企業(yè)展訊同時現(xiàn)身。而中廣移動公司也證實，聯(lián)發(fā)科不僅進軍CMMB手機芯片，還將于2009年推出可加密的

中國傳感器市場增長平穩(wěn)

根據(jù)國內權威數(shù)據(jù)統(tǒng)計，最近幾年中國的傳感器年度銷售平均增長達到39%，這個數(shù)據(jù)對于業(yè)界而言意味著巨大的商業(yè)發(fā)展機遇。 近年來，國內基礎元器件市場一直保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，特別是今年，根據(jù)工信部1-9月數(shù)據(jù)

海力士半導體在世界上率先研發(fā)出2Gb移動DRAM

據(jù)韓聯(lián)社報道，海力士半導體在世界上率先研發(fā)出了采用54納米技術的2Gb移動動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)，計劃從明年上半年開始生產(chǎn)。 該產(chǎn)品是世界上首個采用54納米超微工藝的2Gb高容量產(chǎn)品。目前用于多芯片封裝(Multi

2008年晶圓廠產(chǎn)能增長5% 創(chuàng)02年以來新低

據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預計增長5%，2009年預計增長4%至5%。 2003年至2007年，半導體晶圓廠產(chǎn)能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定

上海集成電路行業(yè)協(xié)會向政府上報“本市集成電路產(chǎn)業(yè)面臨困境、持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展亟需采取有效措施”報告

“十五”期間，上海集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長46.85%，明顯高于全國年均32%的增幅。然而2006—2007年，出現(xiàn)了“二個下降”的局面:一是銷售增幅逐年下降。年銷售增長率從2005年的31.22%，分別下降到25.41%和2.5%，遠低于全

上海集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度業(yè)績向好

根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會對上海133家主要集成電路企業(yè)第三季度銷售額的統(tǒng)計，上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢仍然看好。今年第三季度和前三季度設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)和設備材料業(yè)的銷售額以及與去年同期比較分

我國首次實現(xiàn)原子芯片上的玻色-愛因斯坦凝聚體

原本大型磁場線圈才能“綁”住的原子，現(xiàn)在僅用100微米寬的光刻線圈，就能讓其“定身”。最近，記者從中科院上海光學精密機械研究所獲悉，該所量子光學重點實驗室一研究小組實現(xiàn)了我國第一個原子芯片上的玻色-愛因斯

全球三大晶圓代工巨頭進行人事成本調整

全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調

AMD高調宣布新一代處理器“上?！钡顷懼袊?/a>