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不懼經(jīng)濟(jì)危機(jī) 英特爾在華開(kāi)展三項(xiàng)新投資

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，雖然全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)仍在肆虐，英特爾公司(Intel Corp.)麾下的風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)卻無(wú)意放緩其在中國(guó)的拓展步伐。英特爾投資部(Intel Capital)高管周二宣布將在中國(guó)進(jìn)行三筆新的投資。英特爾投資部亞太

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2008-10-30

英特爾 HOLDING Intel API
美國(guó)LSI減收但盈利，得益于存儲(chǔ)器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

美國(guó)LSI公司發(fā)布了2008財(cái)年第三季度（7～9月）結(jié)算結(jié)果。銷(xiāo)售額比上年同期減少1.8％，為7億1431萬(wàn)美元。但營(yíng)業(yè)損益及凈損益由上年同期的虧損轉(zhuǎn)為盈利，計(jì)入了2254萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和1137萬(wàn)美元的凈利潤(rùn)。拉動(dòng)業(yè)績(jī)

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2008-10-30

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 LSI
意法半導(dǎo)體與NAVTEQ簽訂GPS技術(shù)合作協(xié)議

意法半導(dǎo)體（STM）宣布與NAVTEQ 公司簽訂技術(shù)合作協(xié)議，開(kāi)發(fā)整合數(shù)字公路地圖和定位數(shù)據(jù)的創(chuàng)新解決方案，實(shí)現(xiàn)彎路超速警告或智能前照燈控制等先進(jìn)駕駛輔助應(yīng)用。地圖定位引擎（MPE）安裝在一個(gè)很小的低成本模塊內(nèi)，

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2008-10-30

GPS 意法半導(dǎo)體 ADAS TE
研發(fā)乏力投資虧損 SIS無(wú)奈退出芯片組市場(chǎng)

據(jù)媒體報(bào)道，近期業(yè)界傳出矽統(tǒng)（SIS）將退出PC芯片市場(chǎng)的消息。由于在研發(fā)技術(shù)方面無(wú)法趕上英特爾、AMD和Nvidia，矽統(tǒng)于2000年以來(lái)營(yíng)運(yùn)陷入了低潮期，2007年轉(zhuǎn)投存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，目前與英特爾的合作關(guān)系生變，前景

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2008-10-30

芯片組處理器 AMD 英特爾
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)。曾幾何時(shí)，東芝曾經(jīng)高高在上。而日本的多數(shù)其它芯片廠商都在虧損，為了能擠上排名榜而爭(zhēng)得不亦樂(lè)乎。而今，則是另一番景象。以下把日本各家IC公司分成了熱、不冷不熱和冷三類(lèi)。哪些公司能

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2008-10-29

松下東芝 ROHM IC產(chǎn)業(yè)
DRAM廠代工訂單銳減　產(chǎn)能利用率低于50%

DRAM價(jià)格流血不止，DRAM廠12寸晶圓廠生產(chǎn)和銷(xiāo)售DRAM芯片處于慘賠的狀態(tài)，然南亞科的8寸晶圓廠和力晶分割8寸晶圓廠所成立的鉅晶電子，目前產(chǎn)能利用率不到50%，而茂德的8寸晶圓廠則將在年底前關(guān)閉，目前臺(tái)系3家DRAM廠是

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2008-10-29

DRAM 晶圓廠晶電 DRAM芯片
迎戰(zhàn)臺(tái)積電聯(lián)電展示28nm制程

臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，為推出28nm制程奠定基礎(chǔ)。該技術(shù)既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進(jìn)行28nm制程的研發(fā)，晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺(tái)上，UMC也

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2008-10-29

聯(lián)電臺(tái)積電 SRAM TSMC
歐德寧：英特爾可以應(yīng)對(duì)目前的金融危機(jī)

英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站前往正在建設(shè)中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會(huì)上，英特爾總裁兼CEO歐德寧表示，英特爾早在2006年即已重組，可以應(yīng)對(duì)目前的金融危機(jī)。歐德寧稱(chēng)，

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2008-10-29

芯片市場(chǎng) CE PC芯片英特爾
歐德寧：未來(lái)英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端

英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站即前往正在建設(shè)中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會(huì)上，歐德寧接受采訪，他表示未來(lái)英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端。歐德寧在英特爾第三季度

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2008-10-29

消費(fèi)電子英特爾芯片終端
世紀(jì)晶源化合物半導(dǎo)體首期芯片廠投產(chǎn)

有著香港在深圳最大投資項(xiàng)目之稱(chēng)的世紀(jì)晶源科技有限公司暨深圳化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,昨日舉行世紀(jì)晶源首期芯片廠投產(chǎn)慶典。據(jù)悉,該廠占地12000平方米,為目前化合物半導(dǎo)體全球單體最大芯片廠,產(chǎn)品屬于光電產(chǎn)業(yè)鏈中的高

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2008-10-29

半導(dǎo)體芯片廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體照明
CADEKA 發(fā)布業(yè)界最低噪聲——0.60nV/√Hz——高速放大器

LOVELAND, COLORADO — 2008年10月15日 — CADEKA 發(fā)布了CLC1001與CLC1002兩款具有當(dāng)今市場(chǎng)上最低寬帶噪聲的高速放大器產(chǎn)品。0.60nV/√Hz 的輸入電壓噪聲，比同檔次產(chǎn)品中最接近的對(duì)手還低30%。除了

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2008-10-29

低噪聲高速放大器 HZ CAD
中芯國(guó)際65nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 45nm研發(fā)進(jìn)展順利

10月27日于北京舉行的中芯國(guó)際技術(shù)研討會(huì)傳出消息，中芯國(guó)際的65nm邏輯Low-Leakage工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，明年第3－4季度，45nm工藝將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在剛剛結(jié)束的08財(cái)年第3季度，中芯國(guó)際來(lái)自國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額較上季度增

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2008-10-28

中芯國(guó)際 IC設(shè)計(jì) FOUNDRY 65NM
芯片制造業(yè)遭遇寒冬硅片供應(yīng)商Sumco業(yè)績(jī)受損

全球第二大硅片生產(chǎn)商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前該公司預(yù)計(jì)，與就在7周前發(fā)布的預(yù)期相比，今年的利潤(rùn)將下降45%。 Sumco稱(chēng)，“金融市場(chǎng)帶來(lái)的影響是不確定性、公司客戶(hù)的利潤(rùn)不斷下降、資

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2008-10-28

硅片芯片制造商芯片制造業(yè) NEC
IMS：工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

根據(jù)IMS的研究報(bào)告，工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片將成為半導(dǎo)體和元件中的最強(qiáng)勁市場(chǎng)。該市場(chǎng)將從2007年的25億美元增長(zhǎng)到2011年的30億美元之多。驅(qū)動(dòng)芯片出貨量的增長(zhǎng)要高于驅(qū)動(dòng)芯片的半導(dǎo)體價(jià)值增長(zhǎng)。持續(xù)較高的能源價(jià)格使得很

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2008-10-27

半導(dǎo)體元件馬達(dá) 驅(qū)動(dòng)芯片
Sematech稱(chēng)2010年推出450mm試用設(shè)備

芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒(méi)有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推

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2008-10-27

RAM 晶圓廠 TE SE

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不懼經(jīng)濟(jì)危機(jī) 英特爾在華開(kāi)展三項(xiàng)新投資

美國(guó)LSI減收但盈利，得益于存儲(chǔ)器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

意法半導(dǎo)體與NAVTEQ簽訂GPS技術(shù)合作協(xié)議

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迎戰(zhàn)臺(tái)積電聯(lián)電展示28nm制程

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歐德寧：未來(lái)英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端

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CADEKA 發(fā)布業(yè)界最低噪聲——0.60nV/√Hz——高速放大器

中芯國(guó)際65nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 45nm研發(fā)進(jìn)展順利

芯片制造業(yè)遭遇寒冬硅片供應(yīng)商Sumco業(yè)績(jī)受損

IMS：工業(yè)用驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

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