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康耐視IN-SIGHT 2000 產(chǎn)品發(fā)布會在京舉行

2016 年5 月12 日，全球機器視覺領(lǐng)域和工業(yè)讀碼的領(lǐng)導(dǎo)者 —— 康耐視公司(COGNEX)在北京金融街洲際酒店舉行了康耐視In-Sight 2000 系列視覺傳感器產(chǎn)品發(fā)布會。

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2016-05-19

傳感器機器視覺
人工智能增長強勁英偉達(dá)營收暴漲

受益于游戲、人工智能等新領(lǐng)域的強勁業(yè)務(wù)增長，近日在美國納斯達(dá)克上市的圖形處理器(GPU)生產(chǎn)巨頭英偉達(dá)股價創(chuàng)出歷史新高，兩日漲幅將近20%。分析人士指出，人工智能近些年的加速崛起正對全球芯片行業(yè)產(chǎn)生重大影響，

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2016-05-18

人工智能英偉達(dá) GPU
英特爾、AMD、高通都在其中，北美半導(dǎo)體將裁員3萬人

全球半導(dǎo)體巨擘英特爾在日前宣布大裁 1.2 萬人，掀起產(chǎn)業(yè)一陣熱議，然而，這波裁員風(fēng)暴恐怕還沒這個快結(jié)束，去年 2015 年，包含 IBM、微軟、高通、Sony 等科技業(yè)巨頭相繼宣布裁員，韓媒 Business Korea 近日報導(dǎo)更指

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2016-05-18
Gartner：2016年半導(dǎo)體資本支出情況略見好轉(zhuǎn)

研究機構(gòu)Gartner上調(diào)2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，由原本的衰退4.7%調(diào)整為衰退2%，總金額將達(dá)628億美元。雖然資本支出狀況比原先預(yù)期好轉(zhuǎn)，但整體來說，由于庫存偏高加上個人電腦、平板裝置與行動裝置需求疲軟

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2016-05-18

半導(dǎo)體 gartner
最新全球Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜揭曉

ICInsights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營收前二十大排行榜，臺灣晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電，IC設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。

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2016-05-18

半導(dǎo)體芯片單片機
每天都在用的CPU，為什么非用硅做不可

先簡單介紹一下，我們組里主要研究方向是在硅或鍺基底上生長 GeSn, GeSiSn 和 Ge. 我自己的研究主要集中在后兩者上面。硅用來做 CPU，是因為它的優(yōu)點太多，而缺點都是可克服的。鍺雖然也有優(yōu)點(比如開啟電壓、載流子

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2016-05-17

CPU 硅芯片
11年經(jīng)驗積淀華為閃存技術(shù)怎么樣了？

云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)正在改變世界。據(jù)預(yù)測，到2020年，全球移動寬帶用戶將從2016年的40億基礎(chǔ)上，增加20億移動寬帶用戶，全球大數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)分析以及大數(shù)據(jù)技術(shù)市場規(guī)模將高達(dá)2000億美元。華為在2016全球聯(lián)接指

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2016-05-17

ssd iops 閃存技術(shù)
三星欲購入頂級光刻機英特爾你慫了么？

產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱，臺積電與蘋果達(dá)成A10芯片獨家供應(yīng)協(xié)議。作為臺積電的主要競爭對手，三星電子加快提升芯片工藝進(jìn)程。據(jù)外媒Korea Times消息，三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團隊訪問ASML總部，計劃引

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2016-05-17

三星光刻機 7nm工藝
不再受制：我國成為少數(shù)能研制光刻機的國家之一

對于普通人來說，光刻機或許是一個陌生的名詞，但它卻是制造大規(guī)模集成電路的核心裝備，每顆芯片誕生之初，都要經(jīng)過光刻技術(shù)的鍛造。記者13日從清華大學(xué)獲悉，國家科技重大專項“光刻機雙工件臺系統(tǒng)樣機研發(fā)&rd

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2016-05-16

集成電路硅片光刻機
與巨人intel的競爭之路 AMD的將如何“雄起”

AMD和英特爾之間的競爭主要集中在21世紀(jì)的第一個十年，當(dāng)時兩家公司不分伯仲，互相挑戰(zhàn)，在創(chuàng)新芯片時期各自都達(dá)到了巔峰。然而，此后AMD 似乎迷失了方向，時至今日似乎沒有任何對英特爾構(gòu)成主要威脅的能力。每當(dāng)競爭

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2016-05-16

CPU 架構(gòu) 平臺 x86 versatile 顯卡
日本研究人員開發(fā)植入式增幅電路可監(jiān)測微弱心電信號

日本東京大學(xué)染谷隆夫教授和大阪大學(xué)關(guān)谷毅教授領(lǐng)導(dǎo)的一個研究小組，成功開發(fā)出一種具有良好生物相容性的凝膠有機增幅電路。該電路使用對人體排斥和炎癥反應(yīng)極小的新型導(dǎo)電凝膠材料作為電極，用極薄的高分子膠片制作

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2016-05-11

植入式增幅電路微弱心電信號
AMD與通富微電串通一氣，這就要開創(chuàng)頂級封測廠了？

近日AMD公司與南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易?？偨灰最~達(dá)4.36億美元，其中通富微電以3.71億美元的對價獲得合資公司85%的所有權(quán)，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標(biāo)記和打包(ATMP)服務(wù)。

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2016-05-09

AMD 通富微電
中國集成電路騰飛在即，但關(guān)卡仍然很多很棘手

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2015年，在全球半導(dǎo)體市場整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場一枝獨秀，在這個集成電路寒冬之中，實現(xiàn)同比增長6.1%，創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元的佳績。更為可喜的是，在國內(nèi)集成電路市場旺盛的同時，國內(nèi)芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產(chǎn)值也在連年升高，作為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來了豐收期。

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2016-05-05

集成電路中國
一顆處理器從沙子到芯片的全過程「多圖」

簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟...

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2016-05-05

芯片處理器
臺積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電今年16納米產(chǎn)能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外，繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴大下單。

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2016-05-05

晶圓臺積電

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