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基于Mentor Xpedition的HDI PCB設(shè)計：微孔布線與盲埋孔技術(shù)深度解析

在5G通信、AI服務(wù)器和智能終端等高密度電子系統(tǒng)中，HDI（High Density Interconnect）PCB設(shè)計已成為突破信號完整性瓶頸的核心技術(shù)。Mentor Graphics的Xpedition平臺憑借其先進的3D布局、自動化布線及協(xié)同設(shè)計能力，為HDI設(shè)計提供了從疊層規(guī)劃到微孔布線的全流程解決方案。本文將聚焦微孔布線與盲埋孔技術(shù)，解析其在Xpedition中的實現(xiàn)路徑與工程實踐。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

PCB設(shè)計微孔布線
基于FPGA的部分重配置技術(shù)：動態(tài)功能更新與資源管理

在航空航天、工業(yè)控制等高可靠性領(lǐng)域，系統(tǒng)需在運行中動態(tài)更新功能以適應(yīng)任務(wù)變化，同時保持未修改模塊的持續(xù)運行。傳統(tǒng)FPGA全片重配置需中斷系統(tǒng)運行，且配置時間長達數(shù)百毫秒。基于FPGA的部分重配置（Partial Reconfiguration, PR）技術(shù)通過僅更新局部邏輯，實現(xiàn)功能動態(tài)切換與資源高效管理，成為解決這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵方案。

工業(yè)控制
2025-12-22

FPGA 資源管理
基于Synopsys HSPICE的PDN阻抗建模與去耦電容優(yōu)化

在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源完整性（Power Integrity, PI）直接影響信號完整性（SI）和系統(tǒng)穩(wěn)定性。隨著IC工作頻率突破GHz級，電源噪聲容限縮小至毫伏級，傳統(tǒng)經(jīng)驗設(shè)計已無法滿足需求。本文聚焦Synopsys HSPICE在PDN阻抗建模與去耦電容優(yōu)化中的應(yīng)用，通過頻域分析與時域仿真結(jié)合的方法，實現(xiàn)電源噪聲的精準控制。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

Synopsys PDN阻抗建模
基于Cadence Virtuoso的定制化模擬電路設(shè)計：運算放大器版圖優(yōu)化

在定制化模擬電路設(shè)計中，運算放大器作為核心模塊，其版圖質(zhì)量直接影響電路性能、功耗和制造成本。Cadence Virtuoso憑借其強大的全定制設(shè)計能力，成為實現(xiàn)運算放大器版圖優(yōu)化的關(guān)鍵工具。本文將從布局優(yōu)化、信號完整性保障和寄生參數(shù)控制三方面，探討如何利用Virtuoso實現(xiàn)高效版圖設(shè)計。

模擬技術(shù)
2025-12-22

模擬電路 Cadence Virtuoso
Altera Qsys在SoC系統(tǒng)集成中的外設(shè)IP互聯(lián)與中斷管理

在SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計中，Altera的Qsys工具憑借其強大的系統(tǒng)集成能力，成為實現(xiàn)外設(shè)IP互聯(lián)與中斷管理的關(guān)鍵利器。它不僅簡化了設(shè)計流程，還顯著提升了系統(tǒng)的可靠性和性能。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

Altera Qsys SoC系統(tǒng)
基于UPF的低功耗設(shè)計：電源意圖描述與多電源域控制

在先進制程芯片設(shè)計中，功耗已成為與性能、面積同等重要的設(shè)計指標?；诮y(tǒng)一功耗格式（UPF，IEEE 1801標準）的低功耗設(shè)計方法，通過標準化語言精確描述電源意圖，結(jié)合多電源域控制技術(shù)，已成為實現(xiàn)低功耗設(shè)計的核心手段。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

低功耗設(shè)計 UPF
基于機器學(xué)習(xí)的EDA工具：布局布線中的擁塞預(yù)測與自動修復(fù)

在先進制程芯片設(shè)計中，布局布線階段的擁塞問題已成為制約設(shè)計收斂的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于規(guī)則的擁塞預(yù)測方法因缺乏對復(fù)雜物理效應(yīng)的建模能力，導(dǎo)致預(yù)測準確率不足60%，而基于機器學(xué)習(xí)的EDA工具通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的建模方式，將擁塞預(yù)測精度提升至90%以上，并實現(xiàn)自動修復(fù)閉環(huán)。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

機器學(xué)習(xí) EDA工具
PCB電磁兼容性設(shè)計：HyperLynx在信號完整性與串擾抑制中的應(yīng)用

在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電磁兼容性（EMC）已成為影響產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。隨著信號頻率突破GHz級，傳輸線效應(yīng)、串擾及電源噪聲等問題日益凸顯。HyperLynx作為業(yè)界領(lǐng)先的EDA仿真工具，通過信號完整性（SI）與電源完整性（PI）協(xié)同分析，為PCB設(shè)計提供了高效的電磁兼容性解決方案。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

PCB 電磁兼容性 HyperLynx
使用VCS進行門級仿真：門級網(wǎng)表的功耗驗證與時序反標

在數(shù)字集成電路設(shè)計流程中，門級仿真（Gate-Level Simulation, GLS）是連接邏輯綜合與物理實現(xiàn)的橋梁。通過基于標準延遲格式（SDF）的時序反標和功耗模型加載，VCS仿真器能夠精準評估門級網(wǎng)表的動態(tài)功耗與時序特性，為芯片流片前的驗證提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

VCS 門級仿真
基于Synopsys VC Formal的形式驗證在CPU流水線設(shè)計中的應(yīng)用

在數(shù)字集成電路設(shè)計領(lǐng)域，形式驗證已成為確保設(shè)計功能正確性的關(guān)鍵技術(shù)。尤其在CPU流水線設(shè)計中，復(fù)雜的時序邏輯與數(shù)據(jù)冒險處理對驗證精度提出了嚴苛要求。Synopsys VC Formal憑借其基于形式化方法的自動化驗證能力，為流水線設(shè)計提供了高效、可靠的驗證解決方案。

電子設(shè)計自動化
2025-12-22

CPU Synopsys

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應(yīng)用

基于Mentor Xpedition的HDI PCB設(shè)計：微孔布線與盲埋孔技術(shù)深度解析

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Altera Qsys在SoC系統(tǒng)集成中的外設(shè)IP互聯(lián)與中斷管理

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基于機器學(xué)習(xí)的EDA工具：布局布線中的擁塞預(yù)測與自動修復(fù)

PCB電磁兼容性設(shè)計：HyperLynx在信號完整性與串擾抑制中的應(yīng)用

使用VCS進行門級仿真：門級網(wǎng)表的功耗驗證與時序反標

基于Synopsys VC Formal的形式驗證在CPU流水線設(shè)計中的應(yīng)用

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