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在電力電子與自動(dòng)化控制領(lǐng)域，脈寬調(diào)制技術(shù)分析

在電力電子與自動(dòng)化控制領(lǐng)域，脈寬調(diào)制(Pulse Width Modulation, PWM)技術(shù)憑借其高效、靈活的特性，成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)不可或缺的核心技術(shù)。

嵌入式分享
2025-12-22

脈寬調(diào)制
深入探討開關(guān)電源的工作原理、設(shè)計(jì)方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

本文將深入探討開關(guān)電源的工作原理、設(shè)計(jì)方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為讀者提供全面而深入的技術(shù)視角。

智能硬件
2025-12-22

開關(guān)電源
常用電子電力中，開關(guān)管工作狀態(tài)的斷開狀態(tài)和導(dǎo)通狀態(tài)控制

改善方法：恒流啟動(dòng)方式啟動(dòng)，啟動(dòng)完成后關(guān)閉啟動(dòng)電路降低損耗。有放電電阻存在，mos開關(guān)管每次開關(guān)都會(huì)產(chǎn)生放電損耗改善方法：可免除電阻放電損耗(注意：此處只能降低電阻放電損耗，漏感能量引起的尖峰損耗是不能避免的)當(dāng)然最根本的改善辦法是，降低變壓器漏感。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-12-22

恒流啟動(dòng)
IGBT器件為什么成為大功率電力電子技術(shù)中的首選器件

進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，以大規(guī)模風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電為代表的新能源是我國(guó)未來(lái)能源結(jié)構(gòu)調(diào)整的重點(diǎn)發(fā)展方向，而傳統(tǒng)的交流輸電和直流輸電技術(shù)已經(jīng)難以滿足以大規(guī)模風(fēng)電和太陽(yáng)能發(fā)電安全可靠接入電網(wǎng)的迫切需求。

通信技術(shù)
2025-12-22

IGBT器件
在理想電力系統(tǒng)中，電力系統(tǒng)諧波的危害與抑制方法

在理想電力系統(tǒng)中，供電電壓和電流波形應(yīng)遵循標(biāo)準(zhǔn)的正弦波規(guī)律，其頻率保持固定且穩(wěn)定。然而，在實(shí)際電力運(yùn)行環(huán)境中，由于眾多非線性設(shè)備的接入，電流和電壓波形會(huì)產(chǎn)生畸變，不再呈現(xiàn)純粹的正弦形態(tài)。

電源
2025-12-22

電力系統(tǒng)諧波
數(shù)字電路的開漏輸出的基礎(chǔ)概念與電路結(jié)構(gòu)

開漏輸出(Open-Drain Output)是數(shù)字電路中一種特殊的輸出模式，其核心特征在于僅通過N型MOS管(NMOS)實(shí)現(xiàn)低電平輸出，高電平輸出則依賴外部上拉電阻。

智能應(yīng)用
2025-12-22

數(shù)字電路
基于Pyrte的PCB熱仿真分析：熱通孔布局與散熱片尺寸優(yōu)化

在電子設(shè)備小型化與高功率密度趨勢(shì)下，PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開源熱仿真工具，通過有限元分析（FEA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）技術(shù)，可精準(zhǔn)預(yù)測(cè)PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例，探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-12-22

Pyrte PCB熱仿真
PowerArtist在移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功耗建模與優(yōu)化

在移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)中，功耗控制是決定設(shè)備續(xù)航、散熱與性能平衡的核心挑戰(zhàn)。Ansys PowerArtist作為一款面向RTL級(jí)的綜合性功耗分析平臺(tái)，憑借其物理感知的動(dòng)態(tài)功耗建模能力，成為移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)早期功耗優(yōu)化的關(guān)鍵工具。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-12-22

移動(dòng)處理器 PowerArtist
先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下Calibre的DRC/LVS檢查與物理驗(yàn)證修復(fù)流程

在5nm及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中，集成電路物理驗(yàn)證面臨三維FinFET結(jié)構(gòu)、多重曝光技術(shù)等復(fù)雜挑戰(zhàn)。Calibre作為業(yè)界主流的物理驗(yàn)證工具，通過其DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）與LVS（版圖與原理圖一致性檢查）功能，成為確保芯片可制造性的核心環(huán)節(jié)。本文以TSMC 5nm工藝為例，系統(tǒng)闡述基于Calibre的驗(yàn)證流程與修復(fù)策略。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-12-22

先進(jìn)工藝 Calibre+ DRC/LVS
JasperGold在RTL級(jí)功能驗(yàn)證中的屬性檢查與反例生成

在集成電路設(shè)計(jì)流程中，RTL（Register Transfer Level）級(jí)功能驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)符合規(guī)格的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Cadence JasperGold作為業(yè)界領(lǐng)先的形式化驗(yàn)證工具，通過數(shù)學(xué)化方法窮盡分析RTL代碼行為，在屬性檢查與反例生成方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，尤其在處理復(fù)雜協(xié)議和邊界條件時(shí)效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)仿真。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-12-22

RTL JasperGold

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應(yīng)用

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