20世紀(jì)初，印制電路制造已有許多相關(guān)專利，但一直沒有得到實際的大規(guī)模應(yīng)用。 20世紀(jì)40年代，由于航空航天技術(shù)的發(fā)展，迫切需要一種高可靠性的電路連接方式，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會，列出26種不同的制造方法，可歸結(jié)為如下六大類。

①涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導(dǎo)電涂料，用通常的印刷方法將導(dǎo)電圖形涂在基板上。

②模壓法利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導(dǎo)電圖形的模具對金屬箔進(jìn)行熱壓，這樣受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導(dǎo)電圖形，其余部分的金屬箔則脫落。

③粉末燒結(jié)法 用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導(dǎo)電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結(jié)成導(dǎo)電圖形。

④噴涂法用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康交灞砻妫葱纬蓪?dǎo)電圖形。

⑤真空鍍膜法 是采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。

⑥化學(xué)沉積法利用化學(xué)反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導(dǎo)電圖形。

上述方法由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法直到現(xiàn)在還不斷的被借鑒，發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

現(xiàn)代印制電路制造工藝主要分為加成法和減成法。