手工布線 自動(dòng)布線 驗(yàn)證你的板設(shè)計(jì) 設(shè)置項(xiàng)目輸出 打印到Windows打印設(shè)備 生產(chǎn)輸出文件 仿真設(shè)計(jì) 設(shè)置仿真 運(yùn)行瞬態(tài)特性分析手工布線

布線就是放置導(dǎo)線和過孔在板子上將元件連接起來。Protel DXP提供了許多有用的手工布線工具，使得布線工作非常容易。

盡管自動(dòng)布線器提供了一個(gè)容易而強(qiáng)大的布線方式，然而仍然有你需要去控制導(dǎo)線的放置的狀況——或者你因?yàn)閭€(gè)人喜好而要進(jìn)行手工布線。在這些狀況下，你可以對(duì)你的板的部分或全部進(jìn)行手工布線。在本教程的這部分，我們要將整個(gè)板作為單面板來進(jìn)行手工布線，所有導(dǎo)線都在底層。

現(xiàn)在我們要使用預(yù)拉線來引導(dǎo)我們將導(dǎo)線放置在板的底層。

在Protel DXP中，PCB的導(dǎo)線是由一系列直線段組成的。每次方向改變時(shí)，新的導(dǎo)線段也會(huì)開始。在默認(rèn)情況下，Protel DXP初始時(shí)會(huì)使導(dǎo)線走向?yàn)榇怪?、水平?5°角，以使很容易地得到專業(yè)的結(jié)果。這項(xiàng)操作可以根據(jù)你的需要自定義，但在本教程中我們?nèi)匀皇褂媚J(rèn)值。

從菜單選擇Place » Interactive Routing（快捷鍵P，T）或點(diǎn)擊放置（Placement）工具欄的Interactive Routing按鈕。光標(biāo)變成十字形狀，表示你處于導(dǎo)線放置模式。 檢查文檔工作區(qū)底部的層標(biāo)簽。TopLayer標(biāo)簽當(dāng)前應(yīng)該是被激活的。按數(shù)字鍵盤上的*鍵切換到底層而不需要退出導(dǎo)線放置模式。這個(gè)鍵僅在可用的信號(hào)層之間切換?，F(xiàn)在BottomLayer標(biāo)簽應(yīng)該被激活了。 將光標(biāo)放在連接器Y1的最下面一個(gè)焊盤上。左擊或按ENTER固定導(dǎo)線的第一個(gè)點(diǎn)。 移動(dòng)光標(biāo)到電阻R1的下面一個(gè)焊盤。注意導(dǎo)線是怎樣放置的。在默認(rèn)情況下，導(dǎo)線走向?yàn)榇怪?、水平?5°角。再注意導(dǎo)線有兩段。第一段（來自起點(diǎn)）是藍(lán)色實(shí)體，是你當(dāng)前正放置的導(dǎo)線段。第二段（連接在光標(biāo)上）稱作“l(fā)ook-ahead”段，為空心線，這一段允許你預(yù)先查看好你要放的下一段導(dǎo)線的位置以便你很容易地繞開障礙物，而一直保持初始的45°/90°導(dǎo)線。 將光標(biāo)放在電阻R1下面的一個(gè)焊盤的中間，然后左擊或按ENTER鍵。注意第一段導(dǎo)線變?yōu)樗{(lán)色，表示它已經(jīng)放在底層了。往邊上移動(dòng)光標(biāo)一點(diǎn)，你會(huì)看見你仍然有兩段導(dǎo)線連接在光標(biāo)上：一條在下次鼠點(diǎn)擊時(shí)要放置的實(shí)心藍(lán)色線段和一條幫助你定位導(dǎo)線的空心“l(fā)ook-ahead”線段。 將光標(biāo)重新定位在R1的下面一個(gè)焊盤上，會(huì)有一條實(shí)心藍(lán)色線段從前一條線段延伸到這個(gè)焊盤。左擊放下這條實(shí)心藍(lán)色線段。你已經(jīng)完成了第一個(gè)連接。 移動(dòng)光標(biāo)將它定位在電阻R4的下面一個(gè)焊盤上。注意一條實(shí)心藍(lán)色線段延伸到R4。左擊放下這條線段。 現(xiàn)在移動(dòng)光標(biāo)到電阻R3的下面一個(gè)焊盤上。注意這條線段不是實(shí)心藍(lán)色，而是空心的表示它是一條“l(fā)ook-ahead”線段。這是因?yàn)槟忝看畏胖脤?dǎo)線段時(shí)，起點(diǎn)模式就在以水平/垂直和45°之間切換。當(dāng)前處于45°模式。按SPACEBAR鍵將線段起點(diǎn)模式切換到水平/垂直。現(xiàn)在這條線段是不實(shí)心藍(lán)色的了。左擊或按ENTER放下線段。 移動(dòng)光標(biāo)到電阻R2的下面一個(gè)焊盤。你需要再一次按SPACEBAR鍵來切換線段起點(diǎn)模式。左擊或按ENTER放下線段。 你現(xiàn)在完成了第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的布線。右擊或按ESC鍵表示你已完成了這條導(dǎo)線的放置。光標(biāo)仍然是一個(gè)十字形狀，表示你仍然處于導(dǎo)線放置模式，準(zhǔn)備放置下一條導(dǎo)線。按END鍵重畫屏幕，這樣你能清楚地看見已經(jīng)布線的網(wǎng)絡(luò)。 現(xiàn)在你可按上述步驟類似的方法來完成板子上剩余的布線。Figure 6顯示了手工布線的板子。
保存設(shè)計(jì)。

在你放置導(dǎo)線時(shí)注意以下幾點(diǎn)：

左擊鼠標(biāo)（或按ENTER鍵）放置實(shí)心顏色的導(dǎo)線段?？招木€段表示導(dǎo)線的look-ahead部分。放置好的導(dǎo)線段用層顏色來顯示。 按SPACEBAR鍵來切換你要放置的導(dǎo)線的horizontal/vertical 和 start 45° 起點(diǎn)模式。 在任何時(shí)候按END鍵來重繪畫面。 在任何時(shí)候按快捷V、F來畫面重繪為顯示所有對(duì)象。 在任何時(shí)候按PAGEUP 和 PAGEDOWN鍵來以光標(biāo)位置為中心放大或縮小。 按BACKSPACE鍵取消放置前一條導(dǎo)線段。 在你完成放置導(dǎo)線后或想要開始一條新的導(dǎo)線時(shí)右擊或按ESC鍵。 你不能將不應(yīng)該連接在一起的焊盤連接起來。Protel DXP將不停地分析板子的連接情況并阻止你進(jìn)行錯(cuò)誤的連接或跨越導(dǎo)線。 要?jiǎng)h除一條導(dǎo)線段，左擊選擇，這條線段的編輯點(diǎn)出現(xiàn)（導(dǎo)線的其余部分將高亮顯示）。按DELETE鍵刪除被選擇的導(dǎo)線段。 重新布線在Protel DXP中是很容易的——只要布新的導(dǎo)線段即可，在你右擊完成后，舊的多余導(dǎo)線段會(huì)自動(dòng)被移除。 在你完成PCB上的所有的導(dǎo)線放置后，右擊或按ESC鍵退出放置模式。光標(biāo)會(huì)恢復(fù)為一個(gè)箭頭。

祝賀你！你已經(jīng)手工布線完了你的板設(shè)計(jì)。

要知道使用Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布線是如何的容易，完成以下步驟：

首先，從菜單選擇Tools » Un-Route » All（快捷鍵U，A）取消板的布線。 選擇從菜單選擇Autoroute » All（快捷鍵A，A）。 自動(dòng)布線完成后，按END鍵重繪畫面。多么簡單呀！Protel DXP的自動(dòng)布線器提供與一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的板設(shè)計(jì)師的同等結(jié)果，這是因?yàn)镻rotel DXP在PCB窗口中對(duì)你的板進(jìn)行直接布線，而不需要導(dǎo)出和導(dǎo)入布線文件。 選擇File » Save（快捷鍵F，S）保存你的板。

注意自動(dòng)布線器所放置的導(dǎo)線有兩種顏色：紅色表示導(dǎo)線在板的頂層信號(hào)層，而藍(lán)色表示底層信號(hào)層。自動(dòng)布線器所使用的層是由PCB板向?qū)гO(shè)置的Routing Layers設(shè)計(jì)規(guī)則中所指明的。你也會(huì)注意到連接到連接器的兩條電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線要粗一些，這是由你所設(shè)置的兩條新的 Width 設(shè)計(jì)規(guī)則所指明的。

不要介意在你的設(shè)計(jì)中的布線與Figure 7所示的不一樣；而元件的放置也會(huì)不一樣，兩者都不一樣仍然會(huì)布線。

因?yàn)槲覀冏畛踉赑CB板向?qū)е袑⑽覀兊陌宥x為雙面板，所以你可以使用頂層和底層來手工將你的板布線為雙面板。要這樣做，從菜單選擇Tools » Un-Route » All（快捷鍵U，A）取消板的布線。象以前那樣開始布線，但要在放置導(dǎo)線時(shí)用*鍵在層間切換。如果你需要改變層時(shí)Protel DXP會(huì)自動(dòng)加入過孔。

Protel DXP提供一個(gè)規(guī)則驅(qū)動(dòng)環(huán)境來設(shè)計(jì)PCB，并允許你定義各種設(shè)計(jì)規(guī)則來保證你的板的完整性。比較典型的是，在設(shè)計(jì)進(jìn)程的開始你就設(shè)置好設(shè)計(jì)規(guī)則，然后在設(shè)計(jì)進(jìn)程的最后用這些規(guī)則來驗(yàn)證設(shè)計(jì)。

在教程中我們很早就檢驗(yàn)了布線設(shè)計(jì)規(guī)則并添加了一個(gè)新的寬度約束規(guī)則。我們也注意到已經(jīng)由PCB板向?qū)?chuàng)建了許多規(guī)則。

為了驗(yàn)證所布線的電路板是符合設(shè)計(jì)規(guī)則的，現(xiàn)在我們要運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（Design Rule Check）（DRC）：

選擇Design » Board Layers（快捷鍵 L ），確認(rèn)System Colors 單元的DRC Error Markers 選項(xiàng)旁的Show按鈕被勾選，這樣DRC error markers才會(huì)顯示出來。 從菜單選擇Tools » Design Rule Check（快捷鍵T，D）。在Design Rule Checker 對(duì)話框已經(jīng)框出了on-line和一組DRC選項(xiàng)。點(diǎn)一個(gè)類查看其所有原規(guī)則。 保留所有選項(xiàng)為默認(rèn)值，點(diǎn)擊Run Design Rule Check按鈕。DRC將運(yùn)行，其結(jié)果將顯示在Messages面板。當(dāng)然，你會(huì)發(fā)現(xiàn)晶體管的焊盤呈綠色高亮，表示有一個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則違反。 查看錯(cuò)誤列表。它列出了在PCB設(shè)計(jì)中存在的所有規(guī)則違反。注意在Clearance Constraint規(guī)則下列出了四個(gè)違反。在細(xì)節(jié)中指出晶體管Q1和Q2的焊盤違反了13mil安全間距規(guī)則。 雙擊Messages面板中一個(gè)錯(cuò)誤跳轉(zhuǎn)到它在PCB中的位置。

通常你會(huì)在設(shè)計(jì)板、對(duì)布線技術(shù)和器件的物理屬性加以重視之前設(shè)置安全間距約束規(guī)則。讓我們來分析錯(cuò)誤然后查看當(dāng)前的安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則并決定如何解決這個(gè)問題。找出晶體管焊盤間的實(shí)際間距：

在PCB文檔激活的情況下，將光標(biāo)放在一個(gè)晶體管的中間按PAGEUP鍵放大。 選擇Reports » Measure Primitives（快捷鍵R，P）。光標(biāo)變成十字形狀。 將光標(biāo)放在晶體管的中間一個(gè)焊盤的中間，左擊或按ENTER。因?yàn)楣鈽?biāo)是在焊盤和與其連接的導(dǎo)線上，所以會(huì)有一個(gè)菜單彈出來讓你選擇需要的對(duì)象。從彈出菜單中選擇晶體管的焊盤。 將光標(biāo)放在晶體管的其余焊盤的其中一個(gè)的中間，左擊或按ENTER。再一次從彈出菜單中選擇焊盤。一個(gè)信息框?qū)⒋蜷_顯示兩個(gè)焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil。

關(guān)閉信息框，然后右擊或按ESC退出測(cè)量模式，在且V、F快捷鍵重新縮放文檔。

讓我們看看當(dāng)前安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則。

從菜單選擇Design » Rules（快捷鍵D，R）打開PCB Rules and Constraints Editor 對(duì)話框。雙擊Electrical類在對(duì)話框的右邊顯示所有電氣規(guī)則。雙擊Clearance類型（列在右邊）然后點(diǎn)擊Clearance_1打開它。對(duì)話框底部區(qū)將包括一個(gè)單一的規(guī)則，指明整個(gè)板的最小安全間距是13mil。而晶體管焊盤之間的間距小于這個(gè)值，這就是為什么我們選擇DRC時(shí)它們被當(dāng)作違反。 在Design Rules面板選擇Clearance類型，右擊并選擇New Rule添加一個(gè)新的安全間距約束規(guī)則。 雙擊新的安全間距規(guī)則，在Constraints單元設(shè)置Minimum Clearance為10mil。 點(diǎn)擊Advanced (Query) 然后點(diǎn)擊Query Builder，從Memberships Checks構(gòu)建query ，或在Query欄鍵入HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7’,’*’)?！?”表示名為BCY-W3/D4.7的“任何焊盤”。 點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 你現(xiàn)在可以從Design Rules Checker 對(duì)話框（Tools » Design Rule Check）點(diǎn)擊Run Design Rule Check按鈕重新運(yùn)行DRC。應(yīng)該不會(huì)有違反了。

做得好！你已經(jīng)完成了PCB設(shè)計(jì)，準(zhǔn)備生成輸出文檔。

項(xiàng)目輸出，如打印和輸出文件，是在Outputs for Project 對(duì)話框內(nèi)設(shè)置的。

選擇Project » Output Jobs。Project [project_name] 對(duì)話框出現(xiàn)。 點(diǎn)擊你想要的輸出進(jìn)行設(shè)置。如果Configure按鈕是激活的（不呈灰色），你就能修改該輸出的設(shè)置。 完成設(shè)置后點(diǎn)擊Close。 如果你要根據(jù)輸出類型將輸出發(fā)送到單獨(dú)的文件夾，則選擇Project » Project Options，點(diǎn)擊Options標(biāo)簽，再點(diǎn)擊Use separate folder for each output type，最后點(diǎn)擊OK。

一旦PCB的設(shè)計(jì)和布線都已完成，你就準(zhǔn)備生成輸出文檔。這個(gè)文檔應(yīng)該包括一個(gè)描述制造信息的生產(chǎn)描圖和一個(gè)描述元件位置信息的集合描圖以及加載順序（命令）。

要生成這些描圖，Protel DXP包含一個(gè)精密的打印引擎，這會(huì)讓你完成打印進(jìn)程的控制。你可以在打印之前精確地定義你要打印的PCB層的組合、預(yù)覽描圖（稱著打印輸出）、設(shè)置比例、以及在紙上的位置。

現(xiàn)在我們要使用默認(rèn)輸出設(shè)置創(chuàng)建一個(gè)打印預(yù)覽，然后修改設(shè)置。

從PCB菜單選擇File » Print Preview。PCB將被分析并且以默認(rèn)的輸出顯示在打印預(yù)覽窗口。點(diǎn)擊Close。 要檢查輸出中包括的PCB層的組合，選擇Project » Output Jobs。Project [project_name] 對(duì)話框出現(xiàn)。從Documentation Outputs單元選擇Composite Drawing，點(diǎn)擊Configure按鈕。PCB Printout Properties 對(duì)話框出現(xiàn)。你可以右擊菜單選項(xiàng)添加或刪除層。點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 當(dāng)我們?nèi)匀坏豍roject [project_name] 對(duì)話框時(shí)，我們要為孔導(dǎo)向組合修改層的參數(shù)。選擇Fabrication Outputs單元的Composite Drill Drawing，點(diǎn)擊Configure按鈕。在默認(rèn)情況下，這個(gè)打印輸出包括孔導(dǎo)向（一個(gè)每個(gè)鉆孔處都有一個(gè)小十字的系統(tǒng)層），和打孔層（在每個(gè)鉆孔處都有一個(gè)唯一表示每種鉆孔大小的的特殊符號(hào)）。在一般的打孔圖中孔導(dǎo)向?qū)邮遣恍枰?，因此刪除它，在Printouts & Layers列右擊DrillGuide層，從菜單中選擇Delete。點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。
現(xiàn)在點(diǎn)擊Print Preview查看打孔圖。然后你可以點(diǎn)擊Print顯示打印機(jī)設(shè)置，最后點(diǎn)擊OK將該圖傳送到指定的打印機(jī)。
點(diǎn)擊Close關(guān)閉打印預(yù)覽窗口。 要修改目標(biāo)打印機(jī)、設(shè)置頁位置和比例，你可以在Project [project_name] 對(duì)話框選擇Page Setup（或從菜單選擇File » Page Setup）。選擇你喜歡的打印機(jī)并設(shè)置打印機(jī)頁為Landscape。 完成設(shè)置后，關(guān)閉所有打開的對(duì)話框。

PCB設(shè)計(jì)進(jìn)程的最后階段是生成生產(chǎn)文件。用于制造和生產(chǎn)PCB的文件組合包括底片（Gerber）文件、數(shù)控鉆（NC drill）文件、插置（pick and place）文件、材料表和測(cè)試點(diǎn)文件。輸出文件可以在Project [project_name] 對(duì)話框（Project » Output Jobs）或通過File » Fabrication Outputs菜單的單獨(dú)命令來設(shè)置。生產(chǎn)文檔的設(shè)置作為項(xiàng)目文件的一部分保存。

生成底片文件

每一個(gè)底片文件對(duì)應(yīng)物理板的一個(gè)層——元件絲印、頂層信號(hào)層、底層信號(hào)層、阻焊層等等。在生成用于生產(chǎn)你的設(shè)計(jì)的底片（Gerber）和數(shù)控鉆（NC drill）文件之前，比較合理的作法是向你的PCB制造商咨詢以確認(rèn)他們的要求。

為本教程的PCB創(chuàng)建生產(chǎn)文件：

將PCB文檔激活，然后選擇File » Fabrication Outputs »Gerber files。Gerber Setup 對(duì)話框出現(xiàn)。
點(diǎn)擊OK接受默認(rèn)設(shè)置。底片（Gerber）文件生成并且CAMtastic!打開以顯示這些文件。底片文件保存在自動(dòng)創(chuàng)建在你的項(xiàng)目文件所在文件夾里的Project Outputs文件夾。每個(gè)文件夾有與層名相對(duì)應(yīng)的文件擴(kuò)展名，例如Multivibrator.GTO對(duì)應(yīng)于頂層絲印底片。

材料清單

要?jiǎng)?chuàng)建材料清單，首先設(shè)置你的報(bào)告。選擇Project » Output Jobs，然后選擇Project 對(duì)話框Report Outputs單元的Bill of Materials。 點(diǎn)擊Create Report。在這個(gè)對(duì)話框，你可以在Visible和Hidden Column通過拖拽列標(biāo)題來為你的BOM設(shè)置你需要的信息。
點(diǎn)擊Report…顯示你的BOM的打印預(yù)覽。這個(gè)預(yù)覽可以使用Print按鈕來打印或使用Export按鈕導(dǎo)出為一個(gè)文件格式，如Microsoft Excel 的.xls。 關(guān)閉對(duì)話框。

祝賀！你已經(jīng)完成了PCB設(shè)計(jì)進(jìn)程。

Protel DXP允許你從原理圖直接運(yùn)行一個(gè)大型電路仿真的陣列。在本教程的以下部分，我們將仿真由我們的多諧振蕩器電路所產(chǎn)生的輸出波形。

在我們運(yùn)行仿真之前，我們需要添加一些物件到我們的電路中：振蕩器的電壓源；用于仿真的參考地和一些我們希望查看波形的電路點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。

點(diǎn)擊窗口頂部的Multivibrator.SchDoc使原理圖為當(dāng)前文檔。 我們必須再放一個(gè)有電壓源的連接器。要?jiǎng)h除連接器，在連接器體上點(diǎn)擊一次選取它，然后按鍵盤上的DELETE鍵。 這時(shí)沒有足夠的空間來放置電壓源，因此我們要移動(dòng)導(dǎo)線的自由端點(diǎn)。要移動(dòng)12V導(dǎo)線的垂直端，點(diǎn)擊一次導(dǎo)線選取。當(dāng)小方塊編輯點(diǎn)出現(xiàn)時(shí)，點(diǎn)擊一次導(dǎo)線的自由端的點(diǎn)，然后向上盡可能移動(dòng)該點(diǎn)到導(dǎo)線改變方向的地方。再點(diǎn)擊放下該點(diǎn)。 對(duì)GND導(dǎo)線的垂直端重復(fù)這個(gè)進(jìn)程，將其移動(dòng)到圖紙的底部。 選擇View » Toolbars » Simulation Sources顯示仿真源工具欄。 點(diǎn)擊仿真源工具欄的+12V source按鈕。一個(gè)電源符號(hào)將懸浮在光標(biāo)上。按鍵盤上的TAB鍵編輯其屬性。在出現(xiàn)的對(duì)話框中，點(diǎn)擊Attributes標(biāo)簽使其激活，并設(shè)置Designator為V1。點(diǎn)擊OK按鈕關(guān)閉對(duì)話框，然后將這個(gè)電源放在12V和GND導(dǎo)線的垂直端點(diǎn)之間。 使用你用于移動(dòng)12V和GND導(dǎo)線部分的垂直端點(diǎn)的相同技巧，再將他們移動(dòng)到電壓源的兩個(gè)端點(diǎn)，如圖Figure 9所示。

我們?cè)谶\(yùn)行仿真之前最后的任務(wù)是在電路的合適的點(diǎn)放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽，這樣我們可以很容易地認(rèn)出我們希望查看的信號(hào)。在本教程電路中，較好的點(diǎn)是兩個(gè)晶體管的基極和集電極。

從菜單選擇Place » Net Label（快捷鍵P，N）。按TAB鍵編輯網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的屬性。在Net Label 對(duì)話框，設(shè)置Net欄為Q1B，然后關(guān)閉對(duì)話框。 將光標(biāo)放在與Q1基極連接的導(dǎo)線上。參照Figure 9的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的放置。左擊或按ENTER將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽放在導(dǎo)線上。 按TAB鍵將Net欄改為Q1C。 將光標(biāo)放在與Q2集電極連接的導(dǎo)線上，左擊或按ENTER將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽放在導(dǎo)線上。 同樣地，將Q2B 和 Q2C網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽放在Q2的基極和集電極導(dǎo)線上。 完成網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的放置后，右擊或按ESC退出放置模式。 保存準(zhǔn)仿真電路為與原原理圖不同的文件名，選擇File » Save As在Save As 對(duì)話框鍵入Multivibrator simulation.SchDoc。 運(yùn)行瞬態(tài)特性分析

你的原理圖現(xiàn)在已經(jīng)具備所有必備的條件了，因此讓我們?cè)O(shè)置一個(gè)電路瞬態(tài)特性分析。在我們的教程電路中，RC時(shí)間常數(shù)為100k x 20n = 2 ms 。要查看到振蕩的5個(gè)周期，我們就要設(shè)置看到波形的一個(gè)10ms部分。

選擇菜單的Design » Simulate » Mix Sim顯示Analyses Setup 對(duì)話框。所有的仿真選項(xiàng)均在此設(shè)置。
首先我們要設(shè)置你希望觀察到的電路中的中心點(diǎn)。在Collect Data For欄，從列表中選擇Node Voltage and Supply Current。這個(gè)選項(xiàng)定義了在仿真運(yùn)行期間你想計(jì)算的數(shù)據(jù)類型。 在Available Signals欄，雙擊Q1B、 Q2B、 Q1C 和 Q2C信號(hào)名。在你雙擊每一個(gè)名稱時(shí)，它會(huì)移動(dòng)到Active Signals欄。 為這個(gè)分析勾選Operating Point Analysis 和 Transient/Fourier。如果Transient/Fourier Analysis Setup沒有自動(dòng)顯示，點(diǎn)擊Transient/Fourier analysis名稱。 將Use Transient Defaults選項(xiàng)設(shè)為無效，這樣瞬態(tài)特性分析規(guī)則可用。
要指定一個(gè)10ms的仿真窗口，將Transient Stop Time欄設(shè)為10m 。 現(xiàn)在設(shè)置Transient Step Time欄為10u，表示仿真可以每10us顯示一個(gè)點(diǎn)。 在仿真其間，實(shí)際的時(shí)間間隔是自動(dòng)隨機(jī)獲取的一簇。在Maximum Step欄限制時(shí)間間隔大小的隨機(jī)性，設(shè)置Transient Max Step Time為10u 。

現(xiàn)在準(zhǔn)備運(yùn)行瞬態(tài)特性分析。

點(diǎn)擊Analyses Setup 對(duì)話框底部的OK按鈕運(yùn)行仿真。 仿真執(zhí)行后，你將看見與圖Figure 10所示相似的輸出波形。

祝賀你！你已經(jīng)完成的電路仿真，并顯示了它的輸出波形。

如果你喜歡，你可以改變一些原理圖中元件參數(shù)，再運(yùn)行仿真看看其變化。試著將C1的值改為47n（雙擊C1編輯其屬性），然后再運(yùn)行瞬態(tài)特性分析。輸出波形將顯示一個(gè)不均勻的占空比波形。