智能手機(jī)中用到的 CIS 芯片(CMOS 圖像傳感器)因需求爆發(fā)開始出現(xiàn)缺貨的現(xiàn)象，近期以 200 萬、500 萬這樣的中低像素的產(chǎn)品供貨缺口尤為明顯。值得提及的是，目前普及多攝的終端產(chǎn)品里，與 200 萬、500 萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。

高端 CIS 產(chǎn)品供應(yīng)告急

自打首款 4800 萬像素的拍照手機(jī)面世，全球終端市場就掀起了超高像素的風(fēng)潮，不論是單顆高像素還是匹配多顆攝像頭，4800 萬像素更是作為這一大趨勢中的主流產(chǎn)品。其中，對這類產(chǎn)品的需求量仍以國內(nèi)市場為最。不僅華為、OPPO、vivo、小米四家一線終端開始將這類產(chǎn)品延伸向自家各個價位的產(chǎn)品線，還有許多二三線終端品牌也陸續(xù)開案。

行業(yè)人士指出，隨著 4800 萬像素的產(chǎn)品普及率提升，諸如 6400 萬、1 億像素這類更高階的產(chǎn)品則會進(jìn)一步在終端品牌的旗艦機(jī)型中采用，這表示明年我們將看到智能手機(jī)市場攝像頭像素會出現(xiàn)一輪整體的提升。

眾所周知，CIS 芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)三強(qiáng)爭霸情形，日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊位置，三家廠商把控了 CIS 芯片市場主要份額。根據(jù) YOLE 最新報告數(shù)據(jù)，CIS 芯片前三家廠商合計市占率達(dá) 73%。

然而，當(dāng)前需求的大規(guī)模釋放，也為緊隨其后的三星、OV 營造了更多的機(jī)會，進(jìn)一步刺激產(chǎn)業(yè)鏈展開更為激烈的競爭。

日本索尼引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，占據(jù)全球 CIS 市場四成份額。索尼是蘋果手機(jī)攝像頭芯片唯一供應(yīng)商，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先。豪威前期主要聚焦于中端市場，市占率行業(yè)第三。近年來豪威開啟“重返高端”戰(zhàn)略，加大高端產(chǎn)品研發(fā)投入，與行業(yè)第一廠商差距不斷縮短。三星采用產(chǎn)業(yè)鏈一體化的策略，形成了手機(jī)終端、面板屏幕、存儲芯片、攝像頭芯片等關(guān)鍵零部件為一體的生態(tài)體系。

三星集團(tuán)旗下設(shè)置有存儲、LSI、晶圓代工、顯示、手機(jī)、消費(fèi)電子六大業(yè)務(wù)事業(yè)群。攝像頭芯片業(yè)務(wù)作為三星 LSI 部門的一個產(chǎn)品線，需要滿足內(nèi)部手機(jī)部門的需求，同時對外獨(dú)立銷售。目前三星攝像頭芯片市占率位居行業(yè)第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企業(yè)位于第二梯隊。海力士、格科微主打中低端市場，出貨量位于行業(yè)前五，但產(chǎn)品均價較低。安森美、STM、松下定位于安防、汽車等工業(yè)應(yīng)用，產(chǎn)品平均單價較高，但出貨量較低。

三家廠商都曾表示，目前 4800 萬像素的 CIS 芯片的供貨情況頗為緊張，其中，索尼更是連同 6400 萬像素的 CIS 產(chǎn)品都出現(xiàn)了供貨缺口。

三巨頭的產(chǎn)能比拼

一直以來，高端的 CIS 產(chǎn)品利潤算是頗為可觀的，這也是索尼痛快割舍智能手機(jī)業(yè)務(wù)，而堅守 CIS 業(yè)務(wù)的一大因素。明年智能手機(jī)高端市場新增份額的競爭對于三家企業(yè)來說都十分重要，因此，為解決供不應(yīng)求的問題，三家企業(yè)都開始提早為明年的產(chǎn)能做準(zhǔn)備。

事實(shí)上，去年因全球 8 寸晶圓的產(chǎn)能吃緊就曾導(dǎo)致 CIS 芯片一度出現(xiàn)了缺貨漲價的情況，而今智能手機(jī)市場需求擴(kuò)大的同時也對產(chǎn)品要求進(jìn)一步提升，使得眼下 12 寸晶圓的產(chǎn)能變得緊張起來。

據(jù)了解，索尼幾乎全線產(chǎn)品均使用 12 寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，目前，該公司在日本國內(nèi)的圖像傳感器工廠開工率居高不下。為此索尼計劃三年內(nèi)實(shí)施 6000 億日元規(guī)模的設(shè)備投資，該計劃已于 2019 年開始正式啟動，同時該公司還在討論以 1000 億日元的規(guī)模建設(shè)新廠房，著眼于長期的需求擴(kuò)大。

有行業(yè)人士認(rèn)為，索尼的積極擴(kuò)產(chǎn)，一方面是為了明年加固在旗艦機(jī)市場的地位，同時在一定程度上守住現(xiàn)有高端市場的份額，另一方面則是為加強(qiáng)自身在車載市場的競爭力。

而三星今年在對半導(dǎo)體總產(chǎn)能進(jìn)行整體優(yōu)化審查時也表示，CIS 芯片的需求將在相當(dāng)長一段時間內(nèi)保持強(qiáng)勁。因此，我們確實(shí)需要額外的容量來響應(yīng)市場的需求?；趯φw半導(dǎo)體生產(chǎn)線優(yōu)化的審查，我們計劃從明年第一季度開始增加 CIS 的產(chǎn)能。還有消息指出，三星電子似乎已經(jīng)把部分存儲芯片生產(chǎn)線改為生產(chǎn) CIS 芯片。

再看 OV，目前其用到 12 寸晶圓的產(chǎn)能主要由臺積電提供支持。據(jù)集微網(wǎng)了解，OV 現(xiàn)階段在臺積電的產(chǎn)能還頗為充足，而該公司為力推型號為 OV48B 的 4800 萬像素主流產(chǎn)品，在今年年底就預(yù)備了將近 30KK 的產(chǎn)能。