Dialog半導(dǎo)體發(fā)布全球最小、最低功耗藍(lán)牙SoC芯片
物聯(lián)網(wǎng)時代到來,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將迎來數(shù)倍增長。移動互聯(lián)網(wǎng)時代,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備主要是以手機(jī)為主。隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將較現(xiàn)有的移動互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)數(shù)倍以上增長。
Mark De Clercq將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場劃分為金字塔形的四個部分,金字塔底端設(shè)備量會比較大,越往上走越高端,設(shè)備使用量越小,但成本是底端比較低,越往上成本越高。最頂端的塔尖是定制化產(chǎn)品,它的成本會非常高昂,但是用量并不多。其次是標(biāo)準(zhǔn)化可充電設(shè)備,第三級是標(biāo)準(zhǔn)化可替換的設(shè)備,最底層的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)細(xì)分市場需求與投資機(jī)會分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到2000億美元;物聯(lián)網(wǎng)物件的數(shù)量將高達(dá)數(shù)十億。同時,這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以無線連接為主。雖然物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議多樣化, 一般以無線通信連接為主, 包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)(2G/3G/4G/5G)、及WiFi、RFID、藍(lán)牙等多種近場通信模式, 可以覆蓋低速率到高速率等多種應(yīng)用場景。由于物聯(lián)網(wǎng)最底級也是用量最大的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備注重低成本、低功耗,因此藍(lán)牙在其中有著極大的優(yōu)勢。而本次Dialog半導(dǎo)體推出的DA14531主要目標(biāo)市場就是標(biāo)準(zhǔn)化一次性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場。
DA14531具小尺寸、低成本優(yōu)勢
根據(jù)Mark De Clercq的介紹,DA14531重要的特點(diǎn)之一就是尺寸小、功耗低。尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半,封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外,該SoC具備高集成度,僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對于開發(fā)人員來說,這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì),如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它對于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用也至關(guān)重要。在消費(fèi)電子市場,其也可以用于遙控器替代紅外線,以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。
另一大優(yōu)勢是成本低。DA14531就是為了助推下一波十億IoT設(shè)備專門設(shè)計(jì)的,0.5美元是一個門檻,向任何的系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本,要降低到0.5美元。Mark De Clercq也表示,0.5美元門檻主要是針對高的年用量,也就是1000萬片用量的一次性設(shè)備。而且0.5美元不僅僅包含藍(lán)牙芯片本身,而且還包括其他的比如說外部的無源器件和晶振等。





