近年來，隨著新能源汽車以及軌道交通等市場的崛起，市場規(guī)模與日俱增。

數(shù)據(jù)顯示，2010年，全球IGBT市場規(guī)模僅為30.36億美元，到了2018年，增長到58.26億美元，年復(fù)合增長率達到了9.8%。而在各大市場中，尤以中國市場的增速最快，高達18.2%。

這主要是歸因于中國軌道交通和電動汽車市場的快速增長，這兩大市場不僅對于IGBT市場有著極大的需求，也因為其需求正不斷的推進IGBT市場和技術(shù)的快速發(fā)展。

以電動汽車市場為例，中國政府的大力扶持和市場的高接受度正推動IGBT市場的發(fā)展，數(shù)據(jù)顯示，2011年，中國電動汽車年銷量僅為8000輛，而到了2018年，這一數(shù)字已經(jīng)達到了125.6萬輛。

IGBT市場面臨的問題

這一數(shù)字意味著IGBT市場蘊含著巨大的發(fā)展?jié)摿Γ荌GBT市場依然存在著諸多問題。

其中，IGBT市場的高集中度的問題尤為突出。金智創(chuàng)新行業(yè)研究中心的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年英飛凌占全球市場份額的27.1%、三菱市場占有率為16.4%、日本富士電機市場占有率為10.7%，2017年全球前五大生產(chǎn)商占據(jù)了市場總量的67.5%。

從電壓上分類，英飛凌占據(jù)了600-1700V范圍中IGBT的頭把交椅，而恩智浦則是占據(jù)了低壓 IGBT 的市場第一，2500V以上的高壓則主要由三菱提供，中國中車受益于高鐵對大功率IGBT的需求在4500V以上的產(chǎn)品上市場份額位列全球第五。整體來講，中國IGBT產(chǎn)業(yè)非常薄弱。

此外，在國內(nèi)市場，中高端IGBT產(chǎn)能嚴(yán)重不足，長期依賴國際巨頭，導(dǎo)致“一芯難求”。有業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)能真正做IGBT芯片的廠商總共也沒有幾家，真正做的比較好的，基本都是從封裝做起的，靠封裝在市場上站穩(wěn)了腳跟，逐漸一款一款地研發(fā)芯片。

而對于絕大多數(shù)國內(nèi)廠商而言，在IGBT技術(shù)方面依然與國外廠商有著不小的差距，在技術(shù)成熟度和先進性上還存在不足。

要知道，IGBT芯片設(shè)計難度高。IGBT雖然是一個開關(guān)器件，但涉及到的參數(shù)多達十幾個，很多參數(shù)之間相互矛盾，需要根據(jù)應(yīng)用折衷考慮。此外，IGBT模塊設(shè)計難度也很大，需要考慮材料匹配、散熱、結(jié)構(gòu)、功率密度、外觀、重量等多項指標(biāo)。

但是這并不意味著國內(nèi)廠商就無法追趕上國外廠商，并不意味著中國的IGBT市場就無法實現(xiàn)國產(chǎn)替代。