Z3+身上有很多對前輩們Z2、Z3的沿襲，比如結(jié)構(gòu)方面的緊湊與規(guī)則、熱導(dǎo)管的使用、防水細(xì)節(jié)的注重、八爪魚式按鍵軟板的使用。

今年四月份索尼在日本極其低調(diào)的發(fā)布了它的新一代旗艦手機(jī)Xperia Z4，時隔一個月，5月26日索尼在中國發(fā)布了Xperia Z4的“同胞兄第”Xperia Z3+ Dual(下文統(tǒng)一簡稱為Z3+)，eWiseTech的拆解工程師將從另一個角度來了解Z3+。

Z3+的整體造型與前輩Z3基本保持一致。雙面玻璃，側(cè)邊圓潤，四角保持一貫的非金屬質(zhì)地(保證射頻信號溢出以及增加跌落時的機(jī)身耐受度)，舍棄了部分的美觀度。

外觀上看不出兩者區(qū)別拆解也和Z3應(yīng)該也相似，首先打開左側(cè)的防塵蓋(當(dāng)然，顯而易見，Z3+依然秉承防水防塵的索尼優(yōu)良傳統(tǒng))，取出雙NANO SIM卡托，對Z3+的背面進(jìn)行一番預(yù)熱后，就可以用吸盤取下后蓋。

Z3+采用了一塊與Z3相同的鋼化玻璃材質(zhì)后蓋，平整而光滑，后蓋表面涂有特殊的防水涂層，當(dāng)雨水碰到后蓋時雨水會迅速向中間聚攏形成水滴狀。后蓋反面四周和后置攝像頭位置有一層黑色的防水泡棉膠，閃光燈位置有一個防水蓋，反面上半部貼有一圈NFC近場通訊感應(yīng)天線。

后蓋正面

打開后蓋后我們可以看見Z3+的內(nèi)部元器件基本展現(xiàn)在我們眼前，各個元器件連接器的接口處都貼有一層防水泡棉，主板的固定方式與Z3不同左側(cè)的塑料固定罩在Z3+中沒有出現(xiàn)。

斷開所有連接器接口取出電池，Z3+的電池采用兩條3M無痕膠固定，電池上面預(yù)留兩條塑料條。

Z3+采用了一塊3.8V 2930毫安時，11.2瓦時的高密度鋰聚合物電池型號為：AGPB015-A001，由HanrimPostech南京公司生產(chǎn)，采用了LG Chem的電芯。

擰下手機(jī)中為數(shù)不多的幾顆十字螺絲后，就可輕松取下Z3+的主板。這時我們可以看見主板處理器與手機(jī)中框?qū)?yīng)的位置上貼有一塊散熱硅膠，主板屏蔽罩上貼有部分聚乙烯散熱貼紙。

主板取下后就可以逐個取下Z3+中框上半部的各個元器件了，元器件之間連接比較緊密，取下時稍微有些費(fèi)勁。

Z3+整機(jī)外觀采用了無蓋防水防塵設(shè)計，除了機(jī)身左側(cè)的SIM卡和SD卡槽保護(hù)蓋以外，外觀上看不出其他的防護(hù)措施，但在內(nèi)部部件的細(xì)節(jié)處都做了一定的防護(hù)措施。下面讓我們來看看拆下來的部件都做了拿些防護(hù)。

3.5毫米耳機(jī)孔由ALPS特別定制，耳機(jī)孔除了3.5毫米接口外整體為密封狀態(tài)，接口處有一圈防水泡棉。

ALPS定制耳機(jī)孔

Z3+的聽筒采用防水膠粘在中框頂部，聽筒背面同樣貼有防水泡棉。

兩塊塑料防護(hù)罩同時也是天線位于手機(jī)右側(cè)位置。

天線特寫

Z3+仍然采用了2070萬后置攝像頭加500萬前置攝像頭的配置方案，后置攝像頭采用索尼Exmor RS傳感器，索尼G鏡頭，2.3光圈，支持光學(xué)防抖和4K視頻拍攝，后置攝像頭的像素與前輩Z3一致。

攝像頭特寫

接著拆，小心取下兩條寬闊的軟排線，軟排線兩側(cè)利用所料框固定。取下中框頂部最后的部件，左側(cè)的光線距離感應(yīng)器和將在麥克風(fēng)。取下底部左側(cè)的揚(yáng)聲器和右側(cè)的振動器小板。

Z3+的揚(yáng)聲器并沒有采用現(xiàn)在中高端手機(jī)中常見的一體式印前設(shè)計，而是固定在一塊白色的保護(hù)蓋中，保護(hù)蓋既起到了音腔的作用同時起到了防水防塵的作用，保護(hù)蓋正面是揚(yáng)聲器發(fā)聲孔，面向手機(jī)正面。

拆到這，這臺Z3+也基本拆完，讓我們來看看屏幕和中框Z3+和Z3一樣采用的是鋁制邊框，但是當(dāng)時索尼對這一邊框進(jìn)行了類似磨砂手感的處理。如今的索尼Z3+將邊框改為了平滑的亮面，光澤度有了大幅度的提升，鋁合金支撐板利用防水膠貼在黑色塑料框架上，處理器散熱銅管一直向右延伸至鋁制邊框處，起到一定的輔助散熱效果。

來自友達(dá)光電的5.2英寸，分辨率為1920X1080的IPS液晶屏采用全貼合技術(shù)貼合在中框正面，液晶面板型號為H515DAN03.0，采用了索尼特麗魅彩移動顯示技術(shù)及X-Reality?迅銳圖像處理引擎，采用了美國Synaptics公司S3528A觸控解決方案。

USB接口上有一圈防水膠圈

底部語音麥克風(fēng)與Z3有所區(qū)別，麥克風(fēng)處利用防水泡棉膠粘貼著一個白色的保護(hù)蓋。

取下保護(hù)蓋

最后讓大家看看Z3+的主板上有些什么，主板正面集成了TF卡槽和雙NANO SIM卡槽，芯片方面有POP封裝的三星3GB系統(tǒng)內(nèi)存+高通MSM8994真八核64位處理器，頂部有一顆來自日本阿爾卑斯的壓力傳感器，高通的WCD9330音頻解碼芯片和PM8994電源管理芯片。還有一顆Sil8620高清輸出芯片。

主板正面

主板反面集成各個元器件的連接接口，芯片方面，主板正中間是來自東芝的32GB閃存芯片，他的上面是來自NXP的PN544 NFC近場通訊芯片，主板右側(cè)集成高通RF360度通訊解決方案，包括PMI8994電源管理芯片，WTR3905低功率收發(fā)器，QFE1040分集天線開關(guān)，QFE3335和QFE3345新一代RF獨(dú)立功率放大器，QFE1035和QFE1045天線開關(guān)。

主板反面

Z3+全家福，可見各類小器件非常多

總結(jié)：

XPERIA Z3+Dual外觀設(shè)計上基本與XPERIA Z3保持一致，Z3+采用了Omni Balance設(shè)計，雙面鋼化玻璃搭配鋁制金屬邊框，內(nèi)部裝配上緊湊而不顯雜亂，比較好拆解，后期維護(hù)成本不高。Z3+身上有很多對前輩們Z2、Z3的沿襲，比如結(jié)構(gòu)方面的緊湊與規(guī)則、熱導(dǎo)管的使用、防水細(xì)節(jié)的注重、八爪魚式按鍵軟板的使用。