近年來，智能手機(jī)迭代速度越來越快，但幾乎每個(gè)手機(jī)用戶都必備的配件——移動電源，在更新節(jié)奏上卻要慢得多。在移動電源的市場上，廠商們似乎面臨的更多是外觀設(shè)計(jì)和成本上的競爭，技術(shù)上并無門檻可言。但這種情況在2016年會有較大的變化，快充手機(jī)的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競爭力？

聯(lián)發(fā)科

Pump Express 3.0完全兼容此前的1.0和2.0，和前兩代的高壓充電相比，3.0采用了低壓直充方式，再加上支持雙向USB通信，能達(dá)到超過96%以上的極高效率。將手機(jī)電池從0充至70%僅需20分鐘，是傳統(tǒng)充電速度的5倍，是目前市場上競爭方案的2倍。相對于2.0，Pump Express 3.0的功耗降低達(dá)50%。

處理器代表型號：

MT6795/MT6735/MT6753/MT6752/MT6732

高通

高通也推出了第三代QC 3.0快充技術(shù)，和QC 2.0相比，進(jìn)一步提高了總體效率，減少了手機(jī)的發(fā)熱。據(jù)悉，高通能為客戶提供4個(gè)檔位的主芯片，以滿足不同客戶對于充電速度、充電線路等的個(gè)性化要求。高通方面表示，快速充電涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)非常多，跟適配器、電池等都有關(guān)系，而所有的環(huán)節(jié)都有可能成為充電體驗(yàn)的瓶頸，所以高通致力于和所有的合作伙伴共同推動快充產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

NXP

恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理陳筠儀介紹了恩智浦ACDC快充解決方案。充電時(shí)，變壓器的溫度會升高。而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個(gè)蹺蹺板，提高效率，就可以降低溫度。NXP正是用這種理念來推動快充效率不斷提升，推動產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)步。目前，NXP已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)90%以上的效率，來幫助客戶滿足美國、歐盟等市場的嚴(yán)苛要求。

硅谷數(shù)模

硅谷數(shù)模USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一，市場上對USB Type-C更多的需求集中在可以正反插、進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)傳輸、電力充電以及視頻數(shù)據(jù)傳輸，所以它具備多合一的功能。配備Type-C連接器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格連接線可通過3A電流，同時(shí)還支持超出現(xiàn)有USB供電能力的USB PD，可以提供最大100W 的電力。

　快充現(xiàn)狀及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

快充技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程也受到業(yè)界廣泛關(guān)注，本屆研討會還邀請了泰爾終端環(huán)境與安全試驗(yàn)部副主任劉偉對快充現(xiàn)狀及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程進(jìn)行詳細(xì)介紹。

快充主流企業(yè)/型號

德州儀器

型號：BQ24157/158

描述：一款針對廣泛便攜式應(yīng)用中所用單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池的緊湊、靈活、高效、支持 USB 開關(guān)模式充電管理的器件。 可通過一個(gè) I2C 接口對充電參數(shù)進(jìn)行編程。 IC 將同步 PWM 控制器、功率 MOSFET、輸入電流感應(yīng)、高準(zhǔn)確度電流和電壓調(diào)節(jié)以及充電終止功能集成到小型 WCSP 封裝中。

電路圖

仙童

型號：FAN5405/FAN54015

描述：結(jié)合高度集成的開關(guān)模式充電器在最大程度上縮短USB電源的單體鋰離子充電時(shí)間，結(jié)合升壓調(diào)節(jié)器通過電池給USB外設(shè)供電。通過操作速度高達(dá)3.4Mbps的I2C接口，可對充電參數(shù)和工作模式進(jìn)行編程。充電器電路和升壓調(diào)節(jié)器電路切換到3MHz在最大程度上降低外部無源器件的大小。

電路圖

漢能

型號：HE41201

描述：充電同時(shí)，電池可以同時(shí)使用。不用擔(dān)心電池耗盡時(shí)充電開不機(jī)，該芯片最大輸出電流可達(dá)到500M，電流可達(dá)到2A，轉(zhuǎn)換率達(dá)到93%。

電路圖

鉦銘科

型號：LNK306D

描述：采用雙芯片設(shè)計(jì)，高壓開關(guān)管采用雙極型晶體管設(shè)計(jì)，以降低產(chǎn)品成本；控制電路采用大規(guī)模MOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并采用E極驅(qū)動方式驅(qū)動雙極型晶體芯片，以提高高壓開關(guān)管的安全耐壓值。內(nèi)建自供電電路，不需要外部給芯片提供電源，有效的降低外部元件的數(shù)量及成本。

電路圖

希荻微電子

型號：HL7005

描述：緊湊、靈活、高效、兼容USB的開關(guān)式充電管理芯片，芯片集成一個(gè)同步PWM控制器，功率MOSFET，輸入電流檢測，高精度的電流/電壓調(diào)節(jié)和充電截止等功能，采用WLCSP封裝。目前該芯片已經(jīng)得到相關(guān)平臺的原始參考設(shè)計(jì)用料認(rèn)證，已經(jīng)在多家手機(jī)和平板廠商端量產(chǎn)出貨。

電路圖