2013年4月13日，2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)在香港會議展覽中心開幕。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，新岸線公司重點展示了最新的新岸線兩款A(yù)P+BP單芯片Telink7669和Telink7689單芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手機(jī)平臺解決方案，以及新岸線3D手勢識別CubeSense,展現(xiàn)作為國內(nèi)芯片設(shè)計公司中唯一具有自主研發(fā)的通訊與計算芯片設(shè)計公司所具備的全球領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品實力，并進(jìn)一步強(qiáng)化了新岸線一直堅持的“計算和通訊一體化”的技術(shù)路線。

新岸線圍繞“計算和通訊一體化”這一技術(shù)路線的布局由來已久。早在2004年新岸線成立之初，核心研發(fā)團(tuán)隊就預(yù)判到芯片領(lǐng)域在未來計算和通訊一體化的趨勢，并圍繞計算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局。

2012年5月，新岸線首次推出包含其最新WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”第一代平臺，可向平板電腦等移動設(shè)備提供基帶和應(yīng)用處理器整體解決方案。“泰山”平臺的推出，宣告了新岸線“計算和通訊一體化”這一技術(shù)路線布局的具體落地。

緊接著，在2012年10月份的香港秋季電子展上，新岸線又推出了一款集成新岸線“泰山”平臺的業(yè)界最薄的7寸全功能3G平板電腦，厚度僅為8.6mm，成為當(dāng)年香港秋電展最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品之一，受到業(yè)界的普遍關(guān)注和好評。

在此次2013香港春電展上，新岸線圍繞“計算和通訊一體化”的技術(shù)路線，發(fā)布更多的具有技術(shù)領(lǐng)先型的產(chǎn)品。展出了芯片封裝更小、功耗更低的NS115手機(jī)版本NS115M，以及首次對外亮相基于應(yīng)用處理器芯片NS115M和雙模通訊芯片Telink7619的大屏智能手機(jī)方案。

隨著移動互聯(lián)時代的到來，多屏互動正走向人們的生活，在電視，手機(jī)，平板，電腦等終端設(shè)備間實現(xiàn)人機(jī)間的互動體驗，將成為未來的趨勢，新岸線去年已經(jīng)發(fā)布了全球最小的Mini PC產(chǎn)品，可以將電視轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄茈娔X。與此同時，今年CES2013發(fā)布的最新3D手勢識別方案CubeSense, 也是在為多屏互動進(jìn)行從硬件到軟件上的布局與開發(fā)，此次展會上亮相CubeSense 3D體感方案，在方案版本進(jìn)行了優(yōu)化更新，成熟的CubeSense產(chǎn)品帶給大家更多驚喜。CubeSense手勢識別芯片方案利用人體3D手勢實現(xiàn)對電視界面的遠(yuǎn)程操控。其核心在于內(nèi)部配置了一顆高精度的深度感應(yīng)芯片CubeSenseTM。該芯片由新岸線自主設(shè)計研發(fā)并具備全部專利，基于人類雙目視覺的立體成像原理，突破性地僅采用兩顆普通的攝像頭就實現(xiàn)對3D空間中人體手勢的感知。

針對CubeSense手勢識別芯片，新岸線的CubeSense參考設(shè)計實現(xiàn)了深度感應(yīng)芯片與雙核ARM Cortex A9 CPU芯片的硬件整合，因而無需另外再接高性能、高功耗的其他主控芯片。在軟件方面，CubeSense參考設(shè)計采用Android 4.0操作系統(tǒng)，適配Android生態(tài)中海量的第三方應(yīng)用，極大地降低了在電視廠商、游戲廠商等眾多客戶在軟硬件配套方面的開發(fā)門檻，同時由于采用的是普通的攝像頭，因此可兼顧視頻會議、家庭監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)互動等使用場景，成本上也更加有優(yōu)勢。鑒于大多數(shù)類似手勢識別方案還停留在高成本X86架構(gòu)+Windows的環(huán)境下，CubeSense對Android系統(tǒng)的支持將提供更多的產(chǎn)品功能和價格的靈活性，有望實現(xiàn)大規(guī)模的普及。目前已有國內(nèi)外眾多消費電子廠商與新岸線展開CubeSenseTM芯片的合作。

平板電腦是繼智能手機(jī)之后最炙手可熱的移動終端產(chǎn)品，新岸線在去年發(fā)布厚度僅有8.6毫米的業(yè)界最薄的7寸全功能3G通話平板電腦之后，基于新岸線NS115和Telink7619 3G模塊的多種平板電腦方案也在此次2013香港春電展上集中亮相，輕便時尚、高性價比成為該款產(chǎn)品的最大特點。

此外，新岸線曾經(jīng)一度頗為神秘的計算與通訊單芯片計劃， 也在此次香港電子展上宣布AP+BP單芯片Telink7669何Telink7689.其單芯片產(chǎn)品的推出，進(jìn)一步擴(kuò)大了新岸線在“計算和通訊一體化”方面的全球領(lǐng)先優(yōu)勢。應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構(gòu)四核架構(gòu)，其中Cortex A9主頻可達(dá)1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板電腦和大屏智能手機(jī)市場。

在計算和通信芯片領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品布局，充分顯示了新岸線在芯片這一核心領(lǐng)域雄厚的研發(fā)實力和產(chǎn)品能力。在硬件回潮的移動互聯(lián)時代，新岸線在芯片領(lǐng)域的異軍突起，勢必會幫助中國企業(yè)在移動互聯(lián)領(lǐng)域獲得更大的跑馬圈里的能力，進(jìn)而在移動互聯(lián)的新世界中占有重要一席。