飛利浦電子公司（Philips）今天宣布將提供其功率半導體器件的熱模型，以幫助客戶精確地預測其器件的熱性能，所需時間僅占構(gòu)建和測試原型所需時間的一小部分。這使得客戶能夠更簡單地解決復雜的設(shè)計問題并優(yōu)化其設(shè)計的熱管理。對于諸如筆記本電腦和移動電話等互聯(lián)消費應用的電源中所使用的DC/DC變換器來說，這一點特別重要。因為對于這些應用來說，熱管理是設(shè)計過程中最重要的考慮因素之一。 

    隨著消費設(shè)備的體積越來越小而功能卻越來越強大，在這些應用中更有效地進行熱管理的需求就變得越來越重要。制造商們正在逐漸轉(zhuǎn)向采用熱建模軟件來仿真這些設(shè)備的熱性能，從而在構(gòu)建原型之前就能解決與熱管理相關(guān)的設(shè)計問題。這樣可以節(jié)約制造商大量寶貴的時間，因為一個典型的“真實”原型的構(gòu)建和測試可能需要長達兩個星期的時間，而熱模型仿真方法只需要兩天甚至更短的時間就可以完成。另外，重新設(shè)計和制作新的原型并完成必需的測試則需要工程師再花費兩個星期的時間。正是意識到熱模型的趨勢以及這種方法為客戶所帶來的好處，飛利浦公司在業(yè)界第一個為客戶提供其半導體產(chǎn)品的熱模型。這些熱模型可在目前使用最廣泛的熱建模軟件包即Flomerics公司的Flotherm上使用。

    飛利浦公司的熱模型可在Flotherm熱建模軟件中運行，對于該軟件的現(xiàn)有客戶免費提供。飛利浦提供的熱模型非常詳細，并且結(jié)合了器件片芯、芯片粘接安裝和內(nèi)部引線框等特色功能。如果要準確地對器件工作溫度進行建模，如此詳細的熱模型至關(guān)重要。

    目前提供的熱模型包括下列封裝類型： TO220; D²-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和 HVQFN。這些熱模型可分別從飛利浦網(wǎng)站下載。