在一些特定的條件(如惡劣環(huán)境、軍事應(yīng)用環(huán)境條件)下應(yīng)用的計(jì)算機(jī)比普通商用計(jì)算機(jī)一般在以下方面有更高、更嚴(yán)的要求：氣候、機(jī)械和電磁環(huán)境適應(yīng)性好，可靠性、可用性、可維修性好，可操作性、人機(jī)交互性能，體積小、重量輕、功耗低，可擴(kuò)展性、升級(jí)方便和使用周期長(zhǎng)。有時(shí)在一些應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特定要求，如對(duì)用戶(hù)接口種類(lèi)和數(shù)量的要求等。

在很難找到滿(mǎn)足特定要求的商用計(jì)算機(jī)，即使利用成熟商用計(jì)算機(jī)進(jìn)行后天加固也難以滿(mǎn)足特定要求的情況下，為此需自行研制滿(mǎn)足特定要求的加固計(jì)算機(jī)。這里介紹加固計(jì)算機(jī)基于CPCI總線(xiàn)CPU主控模塊的設(shè)計(jì)方案。

Compact PCI(簡(jiǎn)稱(chēng)CPCI)總線(xiàn)是 “PCI總線(xiàn)工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織”推出的一種工業(yè)計(jì)算機(jī)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，近年來(lái)應(yīng)用發(fā)展最為迅速。它由PC機(jī)上的通用總線(xiàn)PCI發(fā)展而來(lái)，既有PCI總線(xiàn)的高帶寬高性能、即插即用、價(jià)格低廉等諸多優(yōu)點(diǎn)，又有無(wú)源背板總線(xiàn)VME總線(xiàn)的可靠性。基于CPCI總線(xiàn)的主控模塊主要完成通用的計(jì)算機(jī)主板功能，包括主處理器及相關(guān)的支持邏輯、主存儲(chǔ)器、PCI總線(xiàn)仲裁器、系統(tǒng)中斷控制器、PCI時(shí)鐘發(fā)生器及通用I/0接口(IDE、USB、PS/2鍵盤(pán)鼠標(biāo)等)功能，還集成了一片PCI-PCI橋PCI2050B，提供7個(gè)PCI外設(shè)卡的仲裁能力。

1 CPU主控模塊原理設(shè)計(jì)

基于CPCI總線(xiàn)的主控模塊設(shè)計(jì)主要采用2種方法：1)應(yīng)用器件組進(jìn)行系統(tǒng)板設(shè)計(jì)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是邏輯清晰，在功能不正常時(shí)可以更換器件使其正常工作，設(shè)計(jì)出的系統(tǒng)板抗震動(dòng)及機(jī)械沖擊性能更強(qiáng);其缺點(diǎn)是難度大、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，隨著CPU速度的提高，設(shè)計(jì)難度更大，并且難以購(gòu)買(mǎi)到溫度寬泛的芯片組。2)采用嵌入式CPU 模塊。該模塊集成度高、體積小，它集成了計(jì)算機(jī)幾乎所有的功能，用戶(hù)根據(jù)具體任務(wù)的要求，只需對(duì)其沒(méi)有的功能在外部進(jìn)行擴(kuò)展就可以完成設(shè)計(jì)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期短，調(diào)試方便，易于升級(jí)，并且已有廠家提供溫度寬泛的嵌入式CPU模塊，也應(yīng)用在對(duì)環(huán)境要求比較苛刻的軍用領(lǐng)域。鑒于項(xiàng)目研發(fā)周期短，本設(shè)計(jì)采用第2種方法，基于CPCI總線(xiàn)主控模塊采用控創(chuàng)(Kontron)公司的ETX(Embedded Technology eXtended)PM模塊，并應(yīng)用PCI擴(kuò)展技術(shù)完成6U CPCI總線(xiàn)系統(tǒng)板的設(shè)計(jì)。CPCI主控模塊組成框圖如圖1所示。

1.1 ETX模塊

ETX嵌入式計(jì)算機(jī)模塊具有完整的PC功能和高效的CPU性能，是一種高集成度的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，它采用的是x86 CPU。ETX PM的主頻為1.0～1.8 GHz，內(nèi)存可至1 GB。ETX結(jié)構(gòu)主板主要面向?qū)Ｓ糜?jì)算機(jī)系統(tǒng)板的設(shè)計(jì)者，它的核心理念是“把PC像器件一樣設(shè)計(jì)到客戶(hù)的目標(biāo)應(yīng)用系統(tǒng)中”。在其114mm(長(zhǎng))x95 mm(寬)×16 mm(高)的尺寸上，集成了標(biāo)準(zhǔn)PC所有的功能，同時(shí)提供標(biāo)準(zhǔn)PC架構(gòu)所具有的所有標(biāo)準(zhǔn)接口。

ETX模塊上包含了高性能x86系列的CPU器件組、南北橋、顯示器件、網(wǎng)絡(luò)器件、音頻控制器、Super I/0控制器等。背面采用高密度的表貼連接器，4x100引腳總線(xiàn)引腳定義PC的標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)以及PCI和ISA信號(hào)等。在設(shè)計(jì)主控模塊時(shí)，在主控模塊上設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的4x100引腳插座，擴(kuò)展的I/0功能可通過(guò)總線(xiàn)上的PCI或ISA實(shí)現(xiàn)。每個(gè)連接器所提供的信號(hào)如下：

1)ETX連接器X1：PCI總線(xiàn)(32位)、USB、聲卡;2)ETX連接器X2：ISA總線(xiàn)(16位);3)ETX連接器X3：VGA、LCD(LVDS)、COMl、COM2、IrD-A、鍵盤(pán)/鼠標(biāo);4)ETX連接器X4：EIDE(×2)、以太網(wǎng)、電源管理等信號(hào)。

ETX：PM模塊向外只提供4個(gè)PCICLK和4對(duì)REQ#/GNT#信號(hào)，因此它只能驅(qū)動(dòng)4個(gè)PCI功能設(shè)備，若要滿(mǎn)足CPCI總線(xiàn)主控模塊驅(qū)動(dòng)7個(gè)擴(kuò)展插槽的要求，可以通過(guò)在ETX PM模塊和CPCI系統(tǒng)總線(xiàn)連接器之間增加一個(gè)PCI-PCI總線(xiàn)橋來(lái)實(shí)現(xiàn)總線(xiàn)擴(kuò)展。PCI-PCI總線(xiàn)橋作為上一級(jí)總線(xiàn)的一個(gè)負(fù)載，而向下可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)總線(xiàn)段。ETX PM模塊可以在-40～85℃的條件下工作，而且ETX系列產(chǎn)品有較長(zhǎng)的生命周期，可互換。

1.2 PCI橋的設(shè)計(jì)

在本方案主控模塊的設(shè)計(jì)中，選用Tl(Texas Instruments)公司的工業(yè)級(jí)PCI-PCI橋器件PCI2050BI，它在2個(gè)32位最高工作頻率66 MHz的PCI總線(xiàn)之間提供橋連接。該橋支持突發(fā)模式(burst mode transfers)，極大增加了數(shù)據(jù)的吞吐量，橋的總線(xiàn)數(shù)據(jù)路徑(bustraffic paths)獨(dú)立工作。橋的主、從PCI總線(xiàn)分別可以工作在3.3 V或者5 V的工作環(huán)境下，橋的核心邏輯工作在3.3 V以減少功耗。PCI2050BI可以帶9個(gè)設(shè)備，除了為每個(gè)設(shè)備提供內(nèi)部仲裁，也可由系統(tǒng)提供外部仲裁。PCI2050BI提供lO個(gè)設(shè)備時(shí)鐘輸出。使用PCI2050BI生行PCI-PCI總線(xiàn)橋擴(kuò)展，其設(shè)計(jì)框圖如圖2所示。

本系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要包括：

1)PCI2050BI有2個(gè)獨(dú)立的時(shí)鐘域，主接口受主側(cè)輸入時(shí)鐘P_CLK的控制，從接口受從側(cè)輸入時(shí)鐘S_CLK的控制。這2個(gè)時(shí)鐘可以相互獨(dú)立，但必須保持同步，P_CLK與S_CLK的最大延時(shí)不得超過(guò)7 ns，S_CLK不能超前P_CLK;

2)PCI2050BI的從側(cè)輸出時(shí)鐘，每個(gè)時(shí)鐘只能驅(qū)動(dòng)1個(gè)負(fù)載;

3)PCI2050BI的從側(cè)有10個(gè)時(shí)鐘輸出S_CLK[9：0]，其中的9個(gè)可以供給擴(kuò)展的PCI槽，另一個(gè)S_CLK0UT9信號(hào)必須反饋給從總線(xiàn)的輸入時(shí)鐘S_CLK;

4)為了減小時(shí)鐘的信號(hào)反射，輸出到擴(kuò)展槽的9個(gè)CLK必須在始端加串聯(lián)電阻匹配，匹配電阻阻值與電路板特征阻抗大小有關(guān).對(duì)65 Ω的傳輸線(xiàn)，選用50 ΩQ串聯(lián)匹配電阻;

5)CPCI主控模塊上的PCI從總線(xiàn)控制信號(hào)必須進(jìn)行上拉，保證在沒(méi)有設(shè)備使用時(shí)能保持穩(wěn)定。這些信號(hào)包括：FRAME#，IRDY#，TRDY#，STOP#，DEVSEL#，PERR#，SERR#，L0CK#，INTA#～I(xiàn)NTD#。電阻的大小根據(jù)設(shè)備的負(fù)載而定，本設(shè)計(jì)中電阻值使用典型值8.2 kΩ;

6)為了減少主控模塊對(duì)底板的影響，除了CLK、REQ#和GNT#信號(hào)外，其他PCI信號(hào)都要串接10 Ω的終端匹配電阻;

7)要正確設(shè)置總線(xiàn)的信號(hào)環(huán)境。ETX PM的PCI總線(xiàn)信號(hào)環(huán)境為3.3 V，設(shè)計(jì)時(shí)，將PCI2050BI的P_VCCP連接到3.3 V;S_VCCP聯(lián)接到背板的VIO上，根據(jù)背板VIO電壓的設(shè)置，可能是3.3 V或5 V，由此完成對(duì)信號(hào)環(huán)境的設(shè)置。[!--empirenews.page--]

1.3 IDE接口

在基于CPCI總線(xiàn)的主控模塊上，擴(kuò)展1個(gè)32GBr的寬溫電子硬盤(pán)，采用IDE接口，作為操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序的存儲(chǔ)空間。集成驅(qū)動(dòng)器電路 (IDE)適用于任何具有集成(內(nèi)置)磁盤(pán)控制器的驅(qū)動(dòng)器。IDE設(shè)備一般包括硬盤(pán)、光驅(qū)等。因?yàn)楸驹O(shè)計(jì)的CPU主控模塊主要應(yīng)用于惡劣環(huán)境下的計(jì)算機(jī)中，電子盤(pán)的工作溫度和抗振性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于普通硬盤(pán)，所以系統(tǒng)引導(dǎo)時(shí)在基于CPCI總線(xiàn)的主控模塊上擴(kuò)展1個(gè)32 GB的寬溫電子硬盤(pán)。ETX模塊提供2個(gè)IDE通道(PRAMARY IDE和SEC0NDARY IDE)，每個(gè)通道可以連接2個(gè)IDE設(shè)備。普通IDE設(shè)備的接口一般為40引腳的信號(hào)接端口，IDE設(shè)備的供電由另外一個(gè)單獨(dú)的電源接口提供。而電子盤(pán)的IDE接口一般為44引腳，前40引腳與普通IDE設(shè)備接口的定義一致，最后4引腳為電子盤(pán)的供電接口，電子硬盤(pán)只使用5 V電源。所以本設(shè)計(jì)中將PRIMARYIDE-44引腳的接口形式置于CPU主控模塊上，用于連接電子硬盤(pán)作為系統(tǒng)盤(pán)使用。SECONDARY IDE通過(guò)后走線(xiàn)板接口P2到后走線(xiàn)板上，用于連接普通硬盤(pán)或光驅(qū)。

2 PCB布局

2.1 元器件封裝選擇

本設(shè)計(jì)中所有電子元器件都采用表貼元件，電阻、電容大部分采用0603的封裝，并且大量使用電阻排。由于只在表面焊接，不需要鉆孔，體積小、功耗小、節(jié)省了印制板空間，簡(jiǎn)化了整版的布局和走線(xiàn)。

2.2 PCB層數(shù)選擇

本次設(shè)計(jì)選擇制作8層的PCB板。CPCI板卡的總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)連接器引腳間距為2.0 mm，焊盤(pán)孔徑為0.6 mm，焊盤(pán)直徑為1.1 mm，所以?xún)珊副P(pán)之間走線(xiàn)空間僅為0.9 mm，線(xiàn)寬為6 mil，線(xiàn)間距6 mil的線(xiàn)單層只能走2根，而CPCI總線(xiàn)連接器單排有5個(gè)引腳，即必須走5根線(xiàn)，所以信號(hào)層不能少于3層。對(duì)于主控模塊其主要供電為3.3 V和5 V兩種。為了保證信號(hào)層和電源層的對(duì)稱(chēng)性，同時(shí)考慮到此板的復(fù)雜性和信號(hào)的完整性，將信號(hào)層設(shè)計(jì)為4層，地平面和電平面分別設(shè)計(jì)為2層。印制板最終的層分布設(shè)計(jì)依次為：頂層信號(hào)層、地層l、內(nèi)信號(hào)層1、3.3 V電層、地層2、內(nèi)信號(hào)層2、5 V電層、底層信號(hào)層。

2.3 PCB布線(xiàn)

在CPCI主控模塊的設(shè)計(jì)和布線(xiàn)過(guò)程中，嚴(yán)格遵循PCI2.1規(guī)范和PICMG2.0R3.0規(guī)范，使用符合IEC-1076國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的高精度、屏蔽型、針孔式的CPCI連接器。主控模塊上的5個(gè)CPCI連接器J1，J2，J3，J4，J5中，J1，J2連接器用來(lái)連接PCI總線(xiàn)信號(hào)，而 J3，J4，J5連接器用來(lái)擴(kuò)展系統(tǒng)板的IO信號(hào)。設(shè)計(jì)完成的主控模塊可以驅(qū)動(dòng)7個(gè)CPCI擴(kuò)展插槽。

在進(jìn)行CPCI主控模塊PCB布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，其設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下：

1)ETX模塊的PCICLK到PCI2050BI主總線(xiàn)的時(shí)鐘P_CLK信號(hào)傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度必須為8.7±0.1 inch;

2)為減小CPCI底板總線(xiàn)上時(shí)鐘之間的偏移(skew)，必須將PCI2050BI從總線(xiàn)的S_CLKOUT9信號(hào)必須反饋給從總線(xiàn)的S_CLK，PCI2050BI供給擴(kuò)展槽的9根時(shí)鐘線(xiàn)(9個(gè)S_CLKOUT)與S_CLK必須等長(zhǎng);

3)對(duì)PCI2050BI的每個(gè)電源引腳提供1個(gè)0.1μF的高速去耦電容，并且在布線(xiàn)時(shí)盡量靠近PCI2050BI的電源引腳;

4)在主控模塊布線(xiàn)時(shí)，讓PCI2050B盡量靠近Jl和J2連接器，使PCI總線(xiàn)信號(hào)到連接器距離盡量的短;

5)根據(jù)CPCI規(guī)范，PCI總線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)的10 Ω終端匹配電阻應(yīng)該設(shè)置在信號(hào)的連接器引腳的15.2 mm之內(nèi)，這些總線(xiàn)信號(hào)包括 AD0～AD31，C/BE0#～C/BE3#，PAR，F(xiàn)RAME#，IRDY#，TRDY#，STOP#，L0CK#，IDSEL，DEVSEL#，PERR#，SERR# 和RST#;

6)網(wǎng)口信號(hào)和USB信號(hào)屬于差分信號(hào)，在印制板上走線(xiàn)時(shí)要應(yīng)用差分線(xiàn)，對(duì)于網(wǎng)口信號(hào)TX+和TX-，RX+和RX-要使用差分線(xiàn)對(duì)，對(duì)于USB信號(hào)USB+和USB-要使用差分線(xiàn)對(duì);

7)IDE信號(hào)線(xiàn)要盡量等長(zhǎng)，以保證傳輸質(zhì)量;

8)PCI信號(hào)線(xiàn)都要進(jìn)行阻抗控制，阻抗為65Ω±10%。

3 結(jié)束語(yǔ)

CPCI總線(xiàn)是高速同步共享總線(xiàn)，而ETX模塊具有強(qiáng)大的性能、高可靠性、靈活的結(jié)構(gòu)、優(yōu)良的可擴(kuò)展性以及尺寸小巧等特點(diǎn)，它為6U的基于CPCI總線(xiàn)的主控模塊的快速自行研制提供了解決方案。通過(guò)深入分析CPCI總線(xiàn)特性，深刻理解高頻數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，已成功研制出基于CPCI總線(xiàn)主控模塊。經(jīng)綜合測(cè)試和實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證表明，該模塊已達(dá)到了系統(tǒng)要求的性能指標(biāo)，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，各接口應(yīng)用正常。